Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Manufacturer from China
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PWB flexible impreso flexible del circuito (FPC) en el Polyimide con la máscara negra de la soldadura

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsIvy Deng
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PWB flexible impreso flexible del circuito (FPC) en el Polyimide con la máscara negra de la soldadura

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Number modelo :BIC-256.V1.0
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :5000pcs por mes
Plazo de expedición :8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :Vacío bags+Cartons
Materia prima :Polyimide
Cuenta de la capa :4 capas
Grueso del PWB :0.3m m
Tamaño del PWB :70,18 x 40.28m m
Coverlay :Negro
Serigrafía :Blanco
Peso de cobre :1oz
Final superficial :Oro de la inmersión
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PWB flexible impreso flexible del circuito (FPC) en el Polyimide con la máscara negra de la soldadura

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso del PLC que lo programa es las 4 capas FPC en 0.3m m gruesos. La lamina baja es de Shengyi. Ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la partición de inserción.

Hoja del parámetro y de datos

Tamaño del PWB flexible 70,18 x 40.28m m
Número de capas 4
Tipo del tablero PWB flexible
Grueso del tablero 0.30m m
Material del tablero Polyimide los 25µm
Proveedor material del tablero ITEQ
Valor del Tg del material del tablero 60℃
Grueso del Cu de PTH µm ≥20
Thicknes internos del Cu de Iayer N/A
Grueso superficial del Cu µm 35
Color de Coverlay Negro
Número de Coverlay 2
Grueso de Coverlay µm 25
Material del refuerzo Polyimide
Grueso del refuerzo 0.2m m
Tipo de tinta de la serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de la serigrafía TAIYO
Color de la serigrafía Blanco
Número de serigrafía 1
Peladura de la prueba de Coverlay Ningún peelable
Adherencia de la leyenda 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba
Final superficial Oro de la inmersión
Grueso del níquel/del oro Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm
RoHS requirió
Famability 94-V0
Prueba de choque termal Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Tensión termal Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
Función Prueba eléctrica del paso del 100%
Ejecución Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C

PWB flexible impreso flexible del circuito (FPC) en el Polyimide con la máscara negra de la soldadura

Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

El extremo puede ser entero soldado

Bajo costo

Continuidad del proceso

Foco en punto bajo a la producción de volumen media

Haga la entrega a tiempo. Guardamos tarifa de la en-tiempo-entrega más altamente de 98%.

Usos

Telclado numérico FPC, FFC para el equipo industrial del control, videoconsolas del consumidor

Covercoat/máscara de la soldadura

La máscara de la soldadura en el PWB flexible es diferente de tablero rígido, es generalmente una película del polyimide cubierta en un lado con semi-haber curado y pegamento no-pegajoso, lo llamamos covercoat en circuito flexible. Se lamina al circuito flexible bajo calor y presión, para encapsular el modelo de cobre completamente a excepción de los cojines de la soldadura que se exponen a través de los agujeros de acceso en el covercoat.

La hoja de la producción del covercoat debe ser levemente más pequeña cortado que la hoja flexible de la producción del circuito para evitar el lacre prematuro del borde, que podría atrapar burbujas de aire en el paquete.

La hoja de la producción para el covercoat se proporciona los agujeros de útiles en registro cercano con los agujeros de fabricación en la hoja de la producción para el circuito flexible. Los agujeros de acceso se perforan generalmente, pero en el caso de producción en grandes cantidades, la perforación es más rentable.

En principio, la perforación del covercoat se logra igual que al perforar a tableros rígidos, es decir, varias hojas del covercoat se apilan, 5 para arriba o 10 para arriba. Los parámetros de perforación, sin embargo, son algo diferentes, debido al material del polyimide y la ausencia de hoja de cobre, que habría podido quitar de otra manera algo del calor de los agujeros que eran perforados.

Al perforar/de perforación la producción del covercoat las hojas grandes, él es necesaria compensar los cambios dimensionales de la hoja flexible de la producción del circuito, a la cual puede ascender tanto como 0,2%.

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