PCB de alta frecuencia de 10 capas construido en 5 núcleosS de10mil RO4350B con 4mil RO4450F para soluciones inalámbricas de banda ancha
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
En los productos anteriores, hemos hablado de PCB RF de 4 capas y PCB RF de 6 capas.¿Está bien??
El PCB RF de 10 capas está hecho en 5 núcleos de material Rogers. Dado que el grosor final no será mucho más grueso, por lo que el núcleo delgado se usa generalmente, como 6.6mil RO4350B, 10mil RO4350B, 13.3mil RO4350B,8 mil RO4003C y 12 mil RO4003C, etc..
Hoy en día este PCB de 10 capas está en 5 núcleos de 10 mil RO4350B combinados por RO4450F prepreg.
Es para la aplicación de soluciones inalámbricas de banda ancha. Es de 2,0 mm de espesor, las almohadillas son de inmersión dorada. Está fabricado según IPC 6012 Clase 2 utilizando datos Gerber suministrados.Cada uno de los 10 tableros está empacado para su envío..
Parámetro y ficha de datos
| Tamaño del PCB |
115 x 110 mm = 1 PCS = 1 diseño |
| Tipo de tablero |
PCB de alta frecuencia, PCB de varias capas |
| Número de capas |
10 capas |
| Componentes montados en la superficie |
- Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados |
No |
| El nivel de la carga |
Capa superior: señal - 1/2 oz de lámina + 25 μm de Cu |
| El núcleo RO4350B -0,254 mm |
| INT 1: mezclado - 1/2 onza de papel |
| Prepreg RO4450F -0.202 mm (2 x 0.101) |
| INT 2: mezclado - 1/2 oz de papel |
| El núcleo RO4350B -0,254 mm |
| INT 3: mezclado - 1/2 oz de papel |
| Prepreg RO4450F -0.202 mm (2 x 0.101) |
| INT 4: mezclado - 1/2 oz de papel |
| El núcleo RO4350B -0,254 mm |
| INT 5: mezclado - 1/2 oz de papel |
| Prepreg RO4450F -0.202 mm (2 x 0.101) |
| INT 6: mezclado - 1/2 onza de papel |
| El núcleo RO4350B -0,254 mm |
| INT 7: mezclado - 1/2 oz de papel |
| Prepreg RO4450F -0.202 mm (2 x 0.101) |
| INT 8: mezclado - 1/2 onza de lámina |
| El núcleo RO4350B -0,254 mm |
| Capa BOT: señal - 1/2 oz de lámina + 25 μm de Cu |
| La tecnología |
|
| Traza y espacio mínimos: |
5.5 mil/5 mil |
| Agujas mínimas / máximas: |
0.3/2.0 mm |
| Número de agujeros diferentes: |
9 |
| Número de agujeros de perforación |
7505 |
| Número de ranuras fresadas: |
0 |
| Número de recortes internos: |
0 |
| Control de la impedancia |
No |
| Materiales para el tablero |
|
| Vidrio epoxi: |
RO4350B núcleo 0,254 mm ((10 mil), RO4450B PP 0,1 mm ((4 mil) |
| Folios finales exteriores: |
1 onza |
| En el interior de la lámina final: |
0.5 onzas |
| Altura final del PCB: |
2.0 mm ± 10% |
| Revestimiento y revestimiento |
|
| Finalización de la superficie |
Niquel sin electro sobre oro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura Aplicar a: |
No incluido |
| Color de la máscara de soldadura: |
No incluido |
| Tipo de máscara de soldadura: |
No incluido |
| Conto/corte |
Enrutamiento |
| Marcado |
|
| Lado de la leyenda del componente |
No incluido |
| Color de la leyenda del componente |
No incluido |
| Nombre o logotipo del fabricante: |
No incluido |
| VIA |
Revestido a través del agujero (PTH), a través de la tienda de campaña. |
| Clasificación de la inflamabilidad |
Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones |
|
| Dimensión del contorno: |
0.0059" (0,15 mm) |
| El revestimiento del tablero: |
0.0030" (0,076 mm) |
| Tolerancia del taladro: |
0.002" (0,05 mm) |
| TEST |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio |
En todo el mundo.
|
Características y beneficios
1) Excelente estabilidad dimensional.
2) Buena resistencia a altas y bajas temperaturas.
3) El oro de inmersión tiene una excelente planitud superficial, particularmente útil para los PCB con paquetes BGA o incluso componentes montados en CSP para reducir la tasa de fallas durante el montaje y la soldadura.
4) El diseño de ingeniería evita problemas en la preproducción.
5) DDU envío puerta a puerta con un coste de envío competitivo,
6) No hay MOQ, bajo coste para prototipos y muestras.
Aplicaciones
Transceptor de RF, relés de comunicaciones, bloque de bajo ruido, módulo divisor
