PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 2-Layer Rogers 3003 30mil 0.762m m de Rogers RO3003 con DK3.0 DF 0,001
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Los materiales de alta frecuencia del circuito de Rogers RO3003 son compuestos de cerámica-llenados de PTFE previstos para el uso en microonda comercial y usos del RF. Fue diseñado para ofrecer estabilidad eléctrica y mecánica excepcional en los precios competitivos. Las propiedades mecánicas son constantes. Esto permite que el diseñador desarrolle diseños de múltiples capas del tablero sin el encuentro de alabeos o de problemas de la confiabilidad. Los materiales RO3003 exhiben un coeficiente de la extensión termal (CTE) en el eje de X y de Y de 17 ppm/℃. Este coeficiente de la extensión se hace juego al del cobre, después del cual permite que el material exhiba estabilidad dimensional excelente, con la contracción típica del grabado de pistas, graban al agua fuerte y cuecen, de menos de 0,5 milipulgadas por pulgada. Z-AXIS CTE es 24 ppm/℃, que proporciona confiabilidad plateada excepcional del por-agujero, incluso en ambientes severos.
Usos típicos:
1) Radar automotriz
2) Antenas de satélite de colocación globales
3) Amplificadores de potencia y antenas
4) Placas madre del poder
Especificaciones del PWB
| TAMAÑO DEL PWB | 81 x 45mm=1PCS |
| TIPO DEL TABLERO | El doble echó a un lado PWB |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes superficiales del soporte | SÍ |
| A través de componentes del agujero | NO |
| PILA DE LA CAPA | cobre ------- capa SUPERIOR de 18um (0,5 onzas) +plate |
| RO3003 0.762m m |
| cobre ------- 18um (0.5oz) + capa de la placa BOT |
| TECNOLOGÍA | |
| Rastro y espacio mínimos: | milipulgada 5 milipulgadas/5 |
| Agujeros mínimos/máximos: | 0.5m m/2.0m m |
| Número de diversos agujeros: | 1 |
| Número de agujeros de taladro: | 1 |
| Número de ranuras molidas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Control de la impedancia: | no |
| Número de finger del oro: | 0 |
| MATERIAL DEL TABLERO | |
| Epóxido de cristal: | RO3003 0.762m m |
| Externo final de la hoja: | 1oz |
| Hoja final interna: | N/A |
| Altura final del PWB: | 0,8 milímetros ±0.1 |
| EL PLATEAR Y CAPA | |
| Final superficial | Oro de la inmersión (los 31%) |
| Suelde la máscara para aplicarse a: | NO |
| Color de la máscara de la soldadura: | N/A |
| Tipo de la máscara de la soldadura: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Encaminamiento |
| MARCA | |
| Lado de la leyenda componente | Lado superior |
| Color de la leyenda componente | Negro |
| Fabricante Name o logotipo: | Marcado en el tablero en un ÁREA LIBRE del conductor y de la leyenda |
| VÍA | N/A |
| GRADO DE FLAMIBILITY | Aprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA. |
| TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN | |
| Dimensión del esquema: | 0,0059" |
| Galjanoplastia del tablero: | 0,0029" |
| Tolerancia del taladro: | 0,002" |
| PRUEBA | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
| TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁN | fichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVICIO | Por todo el mundo, global. |
Hoja de datos de Rogers 3003 (RO3003)
| Valor típico RO3003 |
| Propiedad | RO3003 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess | 3.0±0.04 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline afianzado con abrazadera 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εDesign | 3 | Z | | 8GHz a 40 gigahertz | Método de la longitud de la fase diferenciada |
| Factor de disipación, tanδ | 0,001 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente termal de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz de -50del℃ del℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | 0,06
0,07 | X
Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia de volumen | 107 | | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia superficial | 107 | | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 |
| Módulo extensible | 930
823 | X
Y | MPa | ℃ 23 | ASTM D 638 |
| Absorción de la humedad | 0,04 | | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0,9 | | j/g/k | | Calculado |
| Conductividad termal | 0,5 | | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 |
Coeficiente de extensión termal
(-℃ 55 a 288) | 17
16
25 | X
Y
Z | ppm/℃ | DERECHOde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| TD | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D 3850 |
| Densidad | 2,1 | | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 |
| Cáscara de cobre Stength | 12,7 | | Ib/in. | 1oz, EDC después del flotador de la soldadura | IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidad | V-0 | | | | UL 94 |
| Proceso sin plomo compatible | Sí | | | | |
