Studio Technology Co., Ltd.
Montaje de PCB de bajo volumen en China sin MOQ, prototipos en 24 horas y soluciones integrales llave en mano
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A medida que los componentes electrónicos continúan reduciéndose, los BGA de tono fino, los pasivos 01005 y los paquetes QFN complejos, la colocación precisa se vuelve crítica para la confiabilidad del producto.Ensamblaje SMT de PCB de precisiónComo un proveedor centrado en la precisión deEnsamblaje de PCB en China, nuestras 12 líneas SMT automatizadas proporcionan una precisión de colocación de ± 25μm, esencial paraensamblaje de PCB de bajo volumenNuestro proceso completo llave en mano desde la recepción de pedidos hasta la adquisición de componentes, fabricación, ensamblaje, pruebas y envío está diseñado para la precisión,Con un estricto control de calidad asegurando que cada tablero cumpla con sus especificaciones exactas.
| Equipo | Especificación de precisión | Lo que esto significa para sus tableros |
|---|---|---|
| 12 Líneas SMT automatizadas | Precisión de colocación ± 25 μm; soporte 01005; BGA de 0,3 mm de paso | Colocación precisa de los componentes más pequeños; soldadura confiable de tono fino |
| Inspección 3D de la pasta de soldadura | Medición a nivel de micras; retroalimentación en tiempo real | Previene los defectos relacionados con la pasta antes del reflujo |
| Inspección óptica automatizada en 3D | Detección de defectos asistida por IA; verificación de alineación de alta precisión | Detecta los defectos de colocación y soldadura con gran precisión |
| Inspección en rayos X 3D | Calculación automática del vacío; detección de defectos por debajo de 10 μm | Asegura la fiabilidad de la articulación BGA/QFN; detecta defectos ocultos |
| Soldadura por ondas automática | Precisión de la temperatura ±1°C | Soldadura constante a través del agujero |
| Robots de soldadura programables | Precisión de la posición ± 0,05 mm | Soldadura selectiva de precisión para placas de tecnología mixta |
Fase 1: Revisión de la orden y análisis del DFM
Nuestro equipo de ingenieros revisa sus archivos de diseño con un enfoque en los requisitos de precisión componentes de tono fino, diseños BGA y tolerancias críticas.La retroalimentación DFM optimiza su diseño para la fabricabilidad.
Etapa 2: Adquisición de componentes
En la actualidad, el sector de la energía es el que más se ha visto afectado por la crisis.ensamblaje de PCB de bajo volumenLos componentes entrantes son sometidos a una verificación estricta.
Etapa 3: Fabricación de PCB
Fabricación interna de placas desnudas con impedancia controlada y tolerancias ajustadas.
Etapa 4: Ensamblaje SMT de precisión
12 líneas SMT automatizadas con una precisión de colocación de ± 25 μm. Programación dedicada para componentes de tono fino. Soldadura automática de ondas para THT.Robots de soldadura programables para soldadura selectiva de precisión.
Etapa 5: Control de calidad de precisión (100% de inspección)
3D SPIMejora de la pasta a nivel de micras
3D AOIVerificación de alineación de componentes de alta precisión
Radiografías 3DAnálisis de vacío BGA/QFN; detección de defectos por debajo de 10 μm
Las TIC¢ Validación eléctrica a nivel del componente
Probe voladora¢ Pruebas sin accesorios ideales paraensamblaje de PCB de bajo volumen
El FCT¢ Pruebas funcionales que simulan condiciones reales
Etapa 6: montaje final y envío
Manejo cuidadoso, embalaje antiestático, despacho de aduanas y envío mundial.
Validación precisa del diseñoLa colocación precisa garantiza que los tableros representen con precisión los diseños de producción
Apoyo de tono fino¢ Prototipos de diseños avanzados sin preocuparse por la capacidad de colocación
Rendimiento fiableLa soldadura y la inspección de precisión aseguran que los tableros funcionen según lo diseñado
Reducción del riesgoIdentificar los problemas relacionados con la precisión desde el principio; optimizar la producción
El estudio ofrece ensamblaje SMT de PCB de precisión con experiencia en BGA con estricto control de calidad en cada tabla.