Studio Technology Co., Ltd.
Montaje de PCB de bajo volumen en China sin MOQ, prototipos en 24 horas y soluciones integrales llave en mano
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La electrónica compleja exige estructuras de placa complejas. Diseños rígido-flex que combinan circuitos flexibles con placas rígidas. Diseños HDI (Interconexión de Alta Densidad) con microvías y líneas finas para la miniaturización. Placas multicapa con impedancia controlada y vías ciegas/enterradas. Estas estructuras requieren experiencia especializada en fabricación que los proveedores de EMS estándar a menudo carecen. En Studio, tenemos esa experiencia. Nuestro Ensamblaje Completo de PCBA con Capacidad para Rigid-Flex y HDI ofrece ensamblajes avanzados para las aplicaciones más exigentes.
Nuestras capacidades de fabricación de placas complejas están respaldadas por 12 líneas de producción SMT totalmente automatizadas, soldadura por ola automatizada, soldadura robótica programable y equipos de inspección completos que incluyen AOI, SPI, Rayos X 3D, ICT, FCT, probadores de sonda voladora y un laboratorio de confiabilidad acreditado. Manejamos rígido-flex, HDI, placas de alto número de capas y otros tipos de placas complejas con precisión y confiabilidad.
Las placas rígido-flex combinan la durabilidad de las PCB rígidas con la flexibilidad de los circuitos flexibles. Esta combinación permite ahorrar espacio, reducir peso y aplicaciones de flexión dinámica:
| Capacidad Rigid-Flex | Especificación |
|---|---|
| Número de Capas | Hasta 20+ capas en secciones rígidas; hasta 6+ capas en secciones flexibles |
| Materiales Flexibles | Poliamida, poliéster de alta temperatura, cobre ultrafino |
| Opciones de Refuerzo | FR-4, poliamida, acero inoxidable, aluminio |
| Procesos Especiales | Impedancia controlada, flexión con impedancia adaptada, aplicaciones de flexión dinámica |
| Cubiertas (Coverlays) | Coverlay de poliamida, coverlay fotoimagenable, aplicaciones de overlay |
| Recubrimiento (Plating) | Cobre electrolítico, ENIG, OSP, oro selectivo, oro duro |
La tecnología HDI permite una mayor densidad de componentes y factores de forma más pequeños:
| Capacidad HDI | Especificación |
|---|---|
| Tipos de Vías | Vías ciegas, vías enterradas, microvías, vías apiladas en pad, vías escalonadas |
| Diámetro Mínimo de Vía | Hasta 0.075 mm (microvías) |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Pista | Hasta 0.05 mm |
| Número de Capas | Hasta 20+ capas con laminación secuencial |
| Construcción del Ensamblaje | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, HDI de cualquier capa |
| Materiales | FR-4 de alta Tg, Rogers, PTFE, construcciones híbridas |
Revisión de Diseño– Nuestro equipo de ingeniería revisa su diseño rígido-flex o HDI para determinar su fabricabilidad. Verificamos el registro flex-a-rígido, la selección de materiales, el radio de curvatura y la ubicación de las vías.
Selección de Materiales– Seleccionamos los materiales apropiados para su aplicación: poliamida para flex, FR-4 de alta Tg para secciones rígidas, y adhesivos y coverlays adecuados.
Fabricación– La fabricación de la placa sigue los requisitos específicos de los diseños rígido-flex y HDI. Esto incluye impedancia controlada, formación de microvías y laminación secuencial.
Ensamblaje– Ensamblaje en nuestras 12 líneas SMT automatizadas con protocolos de manejo específicos para placas rígido-flex. Los procesos de soldadura automatizada están optimizados para construcciones de placas mixtas.
Inspección– Inspección por Rayos X 3D para uniones y vías ocultas. AOI y SPI para componentes de superficie. Pruebas eléctricas para conectividad y verificación de impedancia.
Pruebas– FCT para verificación funcional. Pruebas ambientales según lo requiera su aplicación.
| Área de Aplicación | Por qué Rigid-Flex o HDI |
|---|---|
| Implantes Médicos | Miniaturización, confiabilidad, biocompatibilidad |
| Aeroespacial y Defensa | Reducción de peso, resistencia a la vibración, confiabilidad |
| Electrónica Vestible (Wearables) | Flexión dinámica, eficiencia de espacio, peso ligero |
| Automotriz | Restricciones de espacio, resistencia a la vibración, confiabilidad |
| Electrónica de Consumo | Miniaturización, eficiencia de costos, factor de forma |
| Telecomunicaciones | Alta densidad, integridad de señal, rendimiento |
Las placas rígido-flex, HDI y otros tipos de placas complejas requieren una capacidad de fabricación especializada. Con la Capacidad Completa de PCBA con Rigid-Flex y HDI de Studio, usted obtiene un socio con la experiencia técnica y la infraestructura de fabricación para dar vida a sus diseños más exigentes. Contáctenos hoy mismo para discutir los requisitos de su proyecto complejo.