OEM 3D del tablero de PCBA que imprime servicio de la asamblea del PWB del tablero del PWB de la pluma
Ficheros pedidos para la cita de la asamblea del PWB
---Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información.
1. el fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
3. las imágenes claras del PWB o de PCBA muestrean para nosotros
4. cantidad y entrega requeridas
5. método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
6. los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
8. ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede
Capacidad de proceso impresa desnuda de la placa de circuito
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1
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Capas
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Solo haber echado a un lado, 2 a 18 capas
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2
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Tipo material del tablero
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FR4, CEM-1, CEM-3, tablero de cerámica del substrato, tablero basado de aluminio, alto-Tg, Rogers y más
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3
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Laminación material compuesta
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4 a 6 capas
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4
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Dimensión máxima
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610 x 1,100m m
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5
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Tolerancia de la dimensión
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±0.13mm
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6
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Cobertura del grueso del tablero
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0,2 a 6.00m m
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7
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Tolerancia del grueso del tablero
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el ±10%
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8
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Grueso de DK
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0,076 a 6.00m m
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9
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Línea anchura mínima
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0.10m m
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10
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Línea mínima espacio
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0.10m m
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11
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Grueso externo del cobre de la capa
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8,75 al 175µm
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12
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Grueso interno del cobre de la capa
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17,5 al 175µm
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13
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Diámetro de agujero de perforación (taladro mecánico)
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0,25 a 6.00m m
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14
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Diámetro de agujero acabado (taladro mecánico)
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0,20 a 6.00m m
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15
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Tolerancia del diámetro de agujero (taladro mecánico)
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0.05m m
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16
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Tolerancia de la posición del agujero (taladro mecánico)
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0.075m m
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17
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Tamaño del agujero de taladro del laser
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0.10m m
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18
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Grueso del tablero y ratio del diámetro de agujero
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10:1
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19
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Tipo de la máscara de la soldadura
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Verde, amarillo, negro, púrpura, azul, blanco y rojo
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20
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Máscara mínima de la soldadura
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Ø0.10mm
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21
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Tamaño mínimo del anillo de la separación de la máscara de la soldadura
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0.05m m
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22
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Diámetro de agujero de enchufe de aceite de la máscara de la soldadura
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0,25 a 0.60m m
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23
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Tolerancia del control de la impedancia
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el ±10%
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24
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Final superficial
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Nivel del aire caliente, ENIG, chapado del plata de la inmersión, en oro, lata de la inmersión y finger del oro
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Productos de las clases PCBA de Shinelink
capacidades de la escala de la fabricación de 94V0 PCBA hasta
Combinamos procesos avanzados con los recursos altamente expertos. El continuar con la tecnología avanzada principal y sistema de gestión en servicios todo en uno del montaje del PWB
Capacidades del proceso de SMT (RoHs obediente) hasta:
1. 0201 Chip Size
2. echada del circuito integrado de 12 milipulgadas (IC)
3. Arsenal micro de la rejilla de la bola (BGA) – echada 16 milipulgadas
4. Flip Chip (hundimiento controlado Chip Connection) – echada 5 milipulgadas
5. Paquete plano del patio (QFP) – echada 12 milipulgadas
Capacidades del proceso de THT (onda que suelda) (RoHs obediente) hasta:
el soldar lateral de la onda 1.Single
Proceso de la mezcla de 2.SMT y de THT
Capacidades de la asamblea del PWB
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PCBA de llavero
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PCB+components sourcing+assembly+package
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Detalles de la asamblea
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SMT y Por-agujero, líneas del ISO
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Plazo de ejecución
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Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo
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Prueba en productos
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Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional
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Cantidad
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Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN
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Ficheros nosotros necesidad
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PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC)
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Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM)
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Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar
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Tamaño del panel del PWB
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Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m)
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Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m)
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Tipo de la soldadura del PWB
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Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo
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Detalles de los componentes
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Voz pasiva abajo al tamaño 0201
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BGA y VFBGA
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Chip Carriers sin plomo /CSP
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Asamblea de doble cara de SMT
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Echada fina a 0.8mils
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Reparación y Reball de BGA
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Retiro y reemplazo de la parte
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Paquete componente
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Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
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Montaje del PWB
proceso
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Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad
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Imagen de PCBA
