Componentes de llavero PCBA de la asamblea electrónica del PWB de Digitaces SMT de la cumbre
Detalles:
1. Uno de los fabricantes más grandes y profesionales del PWB (placa de circuito impresa) de China con más de 500 personales y la experiencia de 20 años.
2. Toda clase de final superficial se acepta, por ejemplo ENIG, plata de OSP.Immersion, lata de la inmersión, oro de la inmersión, HASL sin plomo, HAL.
3. BGA, Blind&Buried vía y el control de la impedancia se acepta.
4. Equipo de producción avanzado importado de Japón y de Alemania, tal como máquina de la laminación del PWB, perforadora del CNC, línea auto-PTH, AOI (inspección óptica automática), máquina de vuelo de la punta de prueba y así sucesivamente.
5. Certificaciones de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE es reunión.
6. Uno de los fabricantes profesionales de la asamblea de SMT/BGA/DIP/PCB en China con la experiencia de 20 años.
7. La velocidad avanzó las líneas de SMT para alcanzar el microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.
8. Toda clase de circuitos integrados están disponibles, por ejemplo ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA.
9. También disponible para la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y paquete.
10. Aceptan a la asamblea de SMD y la inserción de componentes del por-agujero.
11. IC que preprograma también se acepta.
12. Disponible para la verificación y la quemadura de la función en la prueba.
13. Servicio para el montaje de unidad completa, por ejemplo, plásticos, caja del metal, bobina, cable dentro.
14. Capa conformal ambiental para proteger productos acabados de PCBA.
15. Proporcionando servicio de ingeniería como finales de los componentes de la vida, del componente obsoleto para substituir y para diseñar la ayuda para el circuito, el metal y el recinto plástico.
16. Prueba funcional, reparaciones e inspección de las mercancías sub-acabadas y acabadas.
17. El alto mezclado con orden del bajo volumen se acoge con satisfacción.
18. Los productos antes de que la entrega deba ser calidad completa comprobaron, esforzándose hasta el 100% perfecto.
19. El servicio todo en uno de PWB y de SMT (montaje del PWB) se suministra a nuestros clientes.
20. El mejor servicio con entrega puntual se proporciona siempre para nuestros clientes.
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Especificaciones dominantes/características especiales
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SYF tenemos 6 líneas de montaje del PWB y 4 líneas avanzadas de SMT con velocidad.
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Toda clase de circuitos integrados se aceptan, por ejemplo ASÍ PUES, LA COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP,
QFP, INMERSIÓN, CSP, BGA y U-BGA, porque nuestra precisión de la colocación puede alcanzar
microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.
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SYF podemos proporcionar servicio de la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y empaquetado.
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Asamblea de SMT/SMD e inserción de componentes del por-agujero
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Preprogramación de IC
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Verificación y quemadura de la función en la prueba
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Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, caja del metal, bobina, interior del cable y más)
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Capa ambiental
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Ingeniería incluyendo finales de los componentes de la vida, componente obsoleto substituir
y ayuda del diseño para el circuito, el metal y el recinto plástico
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Diseño de empaquetado y producción de PCBA modificado para requisitos particulares
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garantía 100% de calidad
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El alto orden del volumen mezclado, bajo también se da la bienvenida.
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Adquisición componente completa o la compra de componentes substituta de los componentes
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UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE obediente
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CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL MONTAJE DEL PWB
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Gama de tallas de la plantilla
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756 milímetros x 756 milímetros
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Min. IC Pitch
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0,30 milímetros
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Max. PCB Size
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560 milímetros x 650 milímetros
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Min. PCB Thickness
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0,30 milímetros
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Chip Size mínimo
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0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)
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Max. BGA Size
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74 milímetros X 74 milímetros
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Echada de la bola de BGA
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1,00 milímetro ()/F3.00 milímetros del minuto (máximo)
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Diámetro de bola de BGA
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0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetros (máximo)
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Echada de la ventaja de QFP
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0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetros (máximo)
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Frecuencia de la limpieza de la plantilla
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1 vez/5 ~ 10 pedazos
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Tipo de asamblea
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SMT y Por-agujero
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Tipo de la soldadura
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Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo
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Tipo de servicio
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Carcelero o envío de llavero, parcial
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Formatos de archivo
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Bill de los materiales (BOM)
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Ficheros de Gerber
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Selección-N-lugares (XYRS)
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Componentes
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Voz pasiva abajo al tamaño 0201
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BGA y VF BGA
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Chip Carries sin plomo /CSP
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Asamblea echada a un lado doble de SMT
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Reparación y Reball de BGA
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Retiro y reemplazo de la parte
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Empaquetado componente
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Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
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Método de pruebas
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Inspección y AOI Test de la RADIOGRAFÍA
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Orden de la cantidad
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El alto orden del volumen mezclado, bajo también se da la bienvenida
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Observaciones: Para conseguir cita exacta, la siguiente información se requiere
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1
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Datos completos de los ficheros de Gerber para el tablero desnudo del PWB.
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2
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Bill electrónico el número de parte de fabricante de detalle del material (BOM)/de la lista de piezas, uso de la cantidad
de los componentes para la referencia.
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Indique por favor si podemos utilizar las piezas alternativas para los componentes pasivos o no.
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Dibujos de asamblea.
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Tiempo de la prueba funcional por tablero.
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Las normas de calidad requirieron
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Envíenos las muestras (si está disponible)
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La fecha de la cita necesita ser sometida
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CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB
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Ingeniero DE PROCESO
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Artículo de los ARTÍCULOS
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Capacidad de fabricación de la CAPACIDAD de la PRODUCCIÓN
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Lamina
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Tipo
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FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
DE ALUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON
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Grueso
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0.2~3.2m m
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Tipo de la producción
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Cuenta de la capa
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2L-16L
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Tratamiento superficial
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HAL, chapado en oro, oro de la inmersión, OSP,
Plata de la inmersión, lata de la inmersión, HAL sin plomo
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Laminación cortada
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Tamaño de Max. Working el Panel
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1000×1200m m
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Capa interna
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Grueso interno de la base
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0.1~2.0m m
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Anchura/espaciamiento internos
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Minuto: 4/4mil
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Grueso de cobre interno
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1.0~3.0oz
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Dimensión
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Tolerancia del grueso del tablero
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el ±10%
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Alineación de la capa intermediaria
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±3mil
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Perforación
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Tamaño del panel de la fabricación
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Máximo: 650×560m m
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Diámetro de perforación
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≧0.25mm
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Tolerancia del diámetro de agujero
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±0.05mm
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Tolerancia de la posición del agujero
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±0.076mm
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Anillo de Min.Annular
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0.05m m
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Galjanoplastia de PTH+Panel
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Grueso del cobre de la pared del agujero
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≧20um
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Uniformidad
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el ≧90%
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Capa externa
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Anchura de pista
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Minuto: 0.08m m
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Espaciamiento de la pista
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Minuto: 0.08m m
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Galjanoplastia del modelo
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Grueso de cobre acabado
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1oz~3oz
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Oro de EING/Flash
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Grueso del níquel
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2.5um~5.0um
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Grueso del oro
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0.03~0.05um
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Máscara de la soldadura
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Grueso
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15~35um
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Puente de la máscara de la soldadura
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3mil
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Leyenda
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Línea anchura/líneas espaciamiento
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6/6mil
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Finger del oro
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Grueso del níquel
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〞 de ≧120u
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Grueso del oro
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1~50u〞
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Nivel del aire caliente
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Tin Thickness
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100~300u〞
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Encaminamiento
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Tolerancia de la dimensión
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±0.1mm
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Tamaño de la ranura
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Minuto: 0.4m m
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Diámetro del cortador
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0.8~2.4m m
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Perforación
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Tolerancia del esquema
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±0.1mm
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Tamaño de la ranura
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Minuto: 0.5m m
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V-CUT
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Dimensión de V-CUT
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Minuto: 60m m
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Ángulo
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15°30°45°
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Sigue habiendo la tolerancia del grueso
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±0.1mm
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El biselar
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Dimensión que bisela
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30~300m m
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Prueba
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Voltaje de prueba
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250V
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Max.Dimension
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540×400m m
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Control de la impedancia
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Tolerancia
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el ±10%
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Ración del aspecto
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12:1
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Tamaño de la perforación del laser
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4mil (0.1m m)
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Requisitos especiales
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Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe,
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables
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Servicio de OEM&ODM
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Sí
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