Tecnología Ltd de Shenzhen Shinelink

Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)

Manufacturer from China
Miembro activo
8 Años
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El cobre grueso 4OZ FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

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Tecnología Ltd de Shenzhen Shinelink
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsSandy
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El cobre grueso 4OZ FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

Preguntar último precio
Número de modelo :SL80815S002
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1PC
Condiciones de pago :T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
Capacidad de la fuente :1000pcs por día
Plazo de expedición :5-7 días
Detalles de empaquetado :Paquete ESD
Grueso de cobre :4OZ
Acabado de la superficie :Lata de la inmersión, plata
certificado :UL, Rohs
Características 1 :Fichero de Gerber/PCB necesario
Características 2 :E-prueba 100%
Características 3 :Calidad 2 años de garantía
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4OZ de cobre grueso FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

 

 

Especificaciones del PWB de 4OZ FR4

 

Placa de circuito impresa de cobre gruesa
a). Calidad impresionante
b). Plazo de ejecución rápido
c). Buen servicio

 

Placa de circuito impresa de cobre gruesa

Capacidad de proceso

 

 

ltem

Producción en masa

Prototipo

 

Tratamiento superficial

HASL (SI)

HASL (SI)

Oro de la inmersión

Oro de la inmersión

Oro de destello

Oro de destello

OSP

OSP

Lata de la inmersión

Lata de la inmersión

Plata de la inmersión

Plata de la inmersión

Finger de HASL&Gold

Finger de HASL&Gold

níquel selectivo

níquel selectivo

HASL (SI)

cojín del smt: >3um

cojín del smt: >4um

Cu grande: >lum

Cu grande: >l.5um

Lata de la inmersión

0.4-0.8um

0.8-1.2um

Oro de la inmersión

Ni: 2-5urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.05-0.10um

Au: 0.075-0.15um

Plata de la inmersión

0.2-0.6um

0.3-0.6um

OSP

0.1-0.4um

0.25-0.4um

Oro de destello

Ni: 3-6urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.01-0.05um

Au: 0.02-0.075um

Laminas

CEM-3, PTFE

CEM-3, PTFE

FR4 (HighTG etc)

FR4 (HighTG etc)

Con base metálica (AL, CUetc)

Con base metálica (AL, CUetc)

Rogors, etc

Rogors, etc

MAX.Layers

12 (capas)

40 (capas)

Tamaño de MAX.Board

20" X48”

20" X48”

Grueso del tablero

O.4mm~6.0mm

<O.4mm o >8.0mm

Grueso de Max.Copper

capa interna: 16oz

capa interna: 16oz

Capa externa: 16oz

Capa externa: 16oz

Anchura de Min.Track

3mil/0.075m m

3mil/0.075m m

Espacio de Min.Track

3mil/0.075m m

3mil/0.075m m

Tamaño del agujero de M.in

8mil/0.2m m

6mil/0.1m m

Tamaño del agujero del laser de M.in

4mil/0.1m m

3mil/0.076m m

Grueso de pared de PTH

0.8mil/20um

1.2mil/30um

PTH Dia.Tolerance

±2mil/±50um

±2mil/±50um

Relación de aspecto

12:1

15:1

control del lmpedance

el ±5%

el ±5%

 

 

Capacidad de la tecnología de PCBA

 

· La colocación más pequeña del microprocesador: 0201

· Inserción axial automatizada e inserción radial automatizada

· Sistema que suelda de la onda libre controlada por ordenador del Pb

· Líneas de montaje superficiales libres del soporte del Pb de alta velocidad

· Proporcionar el servicio de la compra de los componentes electrónicos para los clientes

· Las TIC en la línea inspección, equipo de prueba de función de PCBA, inspección visual

 

 

Molde y caja construir servicio

 

· Estructura de la caja

· Inyección plástica

· Empaquetado del final

 

 

Imagen del PWB

 

El cobre grueso 4OZ FR4 imprimió la lata/la plata de la inmersión del prototipo de la placa de circuito

Carro de la investigación 0