Junta electrónica del PWB del prototipo PCBA de Gerber del tablero de múltiples capas todo en uno PCBA del fichero
Ficheros pedidos para la cita de la asamblea del PWB
---Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información.
1. el fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
3. las imágenes claras del PWB o de PCBA muestrean para nosotros
4. cantidad y entrega requeridas
5. método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
6. los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
8. ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede
Grupo que dirige fuerte para manejar todos los proyectos del OEM
1. Ciclo de desarrollo corto de proyecto;
2. Diseño FCT automático;
3. Experimentado en gestión del proyecto: Software de Teamcenter PDM;
4. Cadena de suministro llena para garantizar EB, tiempo de PP∓
5. ¡Diseño y coste del material abajo!
Productos de las clases PCBA de Shinelink
Característica
| Número de capa | 1 - 20 capas |
| Área de proceso máxima | 680 × 1000M M |
| Min Board Thickness | 2 capas - 0.3M M (12 milipulgada) |
| 4 capas - 0.4M M (16 milipulgada) |
| 6 capas - 0.8M M (32 milipulgada) |
| 8 capas - 1.0M M (40 milipulgada) |
| 10 capas - 1.1M M (44 milipulgada) |
| 12 capas - 1.3M M (52 milipulgada) |
| 14 capas - 1.5M M (59 milipulgada) |
| 16 capas - 1.6M M (63 milipulgada) |
| 18 capas - 1.8M M (71 milipulgada) |
| Tolerancia acabada del grueso del tablero | ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M |
| ≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ de 1.0M M de la tolerancia |
| El torcer y doblez | ≤ 0,75%, minuto: 0,5% |
| Gama de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolerancia de la impedancia | ± el 10%, minuto: ± el 5% |
| Prueba del Hola-pote | Máximo: 4000V/10MA/60S |
| Tratamiento superficial | HASL, con la ventaja, ventaja libre de HASL |
| Oro de destello, oro de la inmersión |
| Plata de la inmersión, lata de la inmersión |
| Finger del oro, OSP |
Capacidades de la asamblea del PWB
| PCBA de llavero | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO |
| Plazo de ejecución | Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros nosotros necesidad | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m) |
| Tipo de la soldadura del PWB | Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA |
| Chip Carriers sin plomo /CSP |
| Asamblea de doble cara de SMT |
| Echada fina a 0.8mils |
| Reparación y Reball de BGA |
| Retiro y reemplazo de la parte |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
Montaje del PWB
proceso | Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad |
Ventaja
1. La UL de ISO& certificó la prueba de tercera persona y al equipo de alta calidad del servicio técnico.
2. Entrega disponible e inmediata.
3. Producir capacidad: 20,000sq metro/mes.
4. Precio competitivo sin MOQ.
FAQ:
1. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
2. ¿Cuál es los equipos dominantes para la fabricación de HDI?
La lista dominante del equipo está siguiendo tan: Perforadora del laser, prensa de planchar, línea de VCP, máquina que expone automática, LDI y etc.
Los equipos que tenemos son el mejor en la industria, las perforadoras del laser son de Mitsubishi y Hitachi, máquinas de LDI es de pantalla (Japón), las máquinas que exponen automáticas es también de Hitachi, todos nos hace puede cumplir los requisitos técnicos del cliente.
3. ¿Cuántos tipos de O-ventaja superficial del final pueden hacer?
El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.
