La Rígido-flexión del oro de la inmersión imprimió a las placas de circuito para la pantalla táctil
Capacidad de proceso de FPC
| Artículos |
Capacidad de proceso de FPC |
| Número de capas |
Solo haber echado a un lado echado a un lado, doble, de múltiples capas, PWB de la Rígido-flexión |
| Materia prima |
PI, ANIMAL DOMÉSTICO |
| Grueso de cobre |
9um, 12um, 18um, 35um, 70um, 105um |
| El área más grande del tablero |
406m m X 610mm/16 " X 24", el más grande podían ser 7 metros de longitud en sola placa de circuito impresa flexible echada a un lado |
| Diámetro de agujero mínimo de la perforación mecánica |
0.2mm/0.008” |
| Diámetro de agujero mínimo de la perforación del laser |
0.075mm/0.03” |
| Diámetro de agujero mínimo de la Agujero-perforación |
0.50mm/0.02” |
| Tolerancia del agujero directo plateado |
+/-0.05mm/±0.02” |
| Línea anchura mínima |
0.075mm/0.003” |
| Líneas espaciamiento mínima |
0.075mm/0.003” |
| Fuerza de cáscara |
1.2kg f/cm |
| Forme el proceso |
Pieza estampada en frío, corte, creación de un prototipo del laser |
| Aspecto de la tolerancia |
+/-0.05mm/+/--0,02” |
| Tipo de la máscara de la soldadura |
Película de Coverlay de la máscara de la soldadura del pi o laminación de la película de Covelay de la máscara de la soldadura del ANIMAL DOMÉSTICO
|
| Tinta líquida multicolora de la máscara de la soldadura de la foto-Imageable, tinta termoendurecible de la máscara de la soldadura |
| Tratamiento superficial |
Plateando la lata, lata de la inmersión, plateando el oro del níquel, ENIG (oro no electrolítico) de la inmersión del níquel, oro del níquel de la inmersión, oro químico del níquel, OSP (preservativos orgánicos) de Solderability, plata de la inmersión |
Nuestro servicio
Solamente foco en la fabricación de FPC, tecnología profesional de FPC.
1. Los servicios del OEM proporcionaron, producto y paquete
2. la orden de la muestra es aceptable, la cantidad de la orden está sin restricción.
3. respuesta a su investigación en el plazo de 24 horas.
4. Después de enviar, seguiremos los productos para usted una vez cada dos días, hasta que usted consiga los productos.
5. el equipo profesional de las ventas podría contestar a cualquier pregunta técnica a la velocidad más rápida y ayudarle a solucionar cualquier problema en diseño.
6. fuente la sugerencia profesional en diseño y uso.
Detalle rápido
1. Una densidad más alta del circuito
2. Tiempo de montaje y costes disminuidos.
3. Disipación de calor creciente
4. Un circuito de múltiples capas de la flexión combina varios circuitos de un sólo lado o de doble cara con interconexiones complejas, proteger y/o tecnologías montadas superficiales en un diseño de múltiples capas.
5. Varias capas de cobre separadas encapsuladas por capas dieléctricas. Las capas del metal son conectadas a menudo por los por-agujeros metalizados
6. El tratamiento superficial es sobre todo ENIG, pero es aceptable para platear el Níquel-oro, plateando la lata, la lata de la inmersión y OSP.
7. Los multilayers se pueden o no se pueden laminar continuamente juntos en el proceso de producción. Si sus necesidades del diseño requieren flexibilidad máxima, la laminación continua puede no ser apropiada.
Descripción
1. tinta de Soldermask como capa del soldermask, incluyendo negro, rojo, amarillo y verde. Entre entonces, ennegrezca uno podría ser película coverlay negra también usada del pi.
2. material de FCCL. Rodado recueza el cobre. Pero usted podría cambiarlo en el cobre Elctro-depositado.
3. calidad singal fuerte.
4. propiedad elctronic de la excelencia y funcionamiento dieléctrico confiable.
5. aumentó la confiabilidad en sistema del conjunto de circuitos.
6. un peso más ligero que el PWB, reduce el peso de productos finales.
7. propiedad de resistencia del alto calor, a favor de la disipación cada vez mayor del corazón
8. oro del níquel de la inmersión. Observe por favor que no es oro puro. El níquel podía ayudar al oro a duro sin el adición de más oro
9. calidad de señal fuerte.
10. ampliamente utilizado como microprocesador de las tarjetas de SIM y de la tarjeta elegante de IC.
11 thinkness de los materiales. cobre 18um, pegamento 25um pi, y 20um en el pegamento FCCL, 12.5um pi y 15um en la película coverlay del pi. Más opciones ven por favor las listas de parámetro abajo.
| La especificación de la película estándar del Polyimide basó coverlay |
| Especificación |
Grueso del pi Flim (um) |
Grueso adhesivo (um) |
| 0.5mil |
12,5 |
15 |
| 1.0mil |
25 |
25 |
| 1.0mil |
25 |
30 |
| La especificación de la película Haloger-libre estándar del pi basó la lamina revestida de cobre flexible (FCCL de tres capas) |
| Especificación |
Grueso de los materiales (um) |
| Pi: Cobre |
Película del pi |
Hoja de cobre |
Pegamento |
| 0,5 milipulgadas: 0,5 ONZAS |
12,5 |
18 |
13 |
| 1 milipulgada: 0,5 ONZAS |
25 |
18 |
20 |
| 1 milipulgada: 1 ONZA |
25 |
35 |
20 |
| 2 milipulgada: 1 ONZA |
50 |
35 |
20 |
Sobre nosotros
Shinelink Company ha sido una industria que llevaba el fabricante de FPC desde 2004.
PWB principal de los productos, de la flexión (circuito impreso flexible), PWB de la Rígido-flexión y MCPCB.
Ventajas
1. Más de 12 años que fabrican experiencia en campo de FPC.
2. foco en FPC este solamente producto. Ninguna cadena de producción del PWB.
3. cerca de 12000 metros cuadrados de base de la producción.
4. personelconsist técnico de Caple de algunos expertos de la industria y élites que están trabajando por más de 10 años en campo de FPC.
5. Muchos equipos de producción avanzados y completos para la fabricación de FPC.
6. Todo el proceso de fabricación se hace solamente en nuestra planta.
7. Con el entrenamiento profesional, nuestro equipo de las ventas podría ofrecer los clientes con la respuesta rápida a la pregunta de la tecnología, y la sugerencia más profesional en la optimización del diseño de las ilustraciones. Ayudaría a mejorar mejor la racionalidad del proyecto y a disminuir el coste de producción, de tal modo proporcionando el mejor plan de proceso rentable.
8. Todas las materias primas pasaron la certificación de ROHS con SGS y la inflamabilidad UL94 V-0, FCCL inculding y película de Coverlay del Polyimide.
Embalaje y entrega
Embalaje
1. Terraplén en primer lugar hermético de la bolsa de plástico con los productos,
2. Entonces la hoja de la burbuja los separa,
3. Embalaje del cartón finalmente de papel.
Entrega
1. Lo llevaría a 7-9 días el mufacture después de que el depósito recibiera. El tiempo de producción dependería de su dibujo y plan de proceso.
2. DHL, Fedex, entrega de UPS. Es más rápida que el buque. Apenas deliever él por el buque.
