Asamblea de múltiples capas de la placa de circuito de SMT con el PWB del oro de la inmersión
Requisito de la cita:
Fichero de Gerber del tablero desnudo del PWB
BOM (cuenta del material) para la asamblea
Para poner en cortocircuito el plazo de ejecución, para aconsejarnos por favor amablemente si hay alguna substitución aceptable de los componentes
Accesorios de prueba de la guía y de la prueba en caso de necesidad
Ficheros de programación y herramienta de programación en caso de necesidad
Diagrama esquemático en caso de necesidad
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, material Aluminio-basado.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento de superficie de OSP.
6. las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar internacional del PWB de la clase 2.
7. cantidades de la gama del prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-pruebas
Capacidad del detalle PCBA
| PCBA de llavero |
PCB+components sourcing+assembly+package |
| Detalles de la asamblea |
SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN |
| Plazo de ejecución |
Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo |
| Prueba en productos |
Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad |
Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros necesarios |
PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar |
| Tamaño del panel del PWB |
Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: pulgadas 20*20 (500*500m m) |
| Tipo de la soldadura del PWB |
Goma soluble en agua de la soldadura, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes |
Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA |
| Chip Carriers sin plomo /CSP |
| Asamblea de doble cara de SMT |
| Echada fina a 0.8mils |
| Reparación y Reball de BGA |
| Retiro y reemplazo de la parte |
| Paquete componente |
Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
Montaje del PWB
proceso |
Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad
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Garantía de calidad
Nuestros procesos de la calidad incluyen,
1. IQC. Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC. En control de calidad de proceso
4. Control de calidad. Prueba y inspección del 100%
5. QA. Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. Ejecución. IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008
