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Capacidades de PCBA
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PCBA de llavero
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PCB+components sourcing+assembly+package
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Detalles de la asamblea
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SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN
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Plazo de ejecución
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Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo
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Prueba en productos
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Plantilla de la prueba/molde, inspección de la radiografía, prueba de AOI, prueba funcional
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Cantidad
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Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeño orden, orden total, todo MUY BIEN
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Ficheros necesarios
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PWB: Gerber archiva (leva, PWB, PCBDOC)
Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM)
Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar
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Tamaño del panel del PWB
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Tamaño mínimo: 0.25*0.25 avanza lentamente (6*6m m)
Tamaño máximo: 1200*600m m
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Detalles de los componentes
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Voz pasiva abajo al tamaño 0201
BGA y VFBGA
Microprocesador sin plomo Carriers/CSP
Asamblea de doble cara de SMT
Echada fina a 0.8mils
Reparación y Reball de BGA
Retiro y reemplazo de la parte
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Paquete componente
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Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
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Proceso de asamblea de PCB+
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Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----Onda
El soldar-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad
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Demostración de los productos de PCBA por electrónica ligada
La electrónica ligada proporciona servicios todo en uno del arreglo para requisitos particulares de PCB/PCBA. Para resolver todo el requisito del PCB/PCBA del cliente es la meta que perseguimos
la buena calidad PCB/PCBA de la oferta 1.To a nuestro cliente, haremos mucho la clase de prueba para asegurar calidad antes del envío
prueba 2.Outgoing para comprobar el grueso mínimo del Cu de PTH, grueso superficial mínimo del Cu, datos del Au de ENIG, datos del Ni, prueba de adherencia de la capa del Au, prueba de adherencia del soldermask, prueba de adherencia de la serigrafía, prueba de tensión termal, prueba de dureza, prueba de la torsión, prueba del arco
prueba 3.Microsection para comprobar el grueso del Cu del agujero, grueso de cobre superficial, grueso de cobre del abrigo, integridad de la pared del agujero, grueso del soldermask y a apilarlo para arriba.
4.E-test al inpsect se abren/cortocircuito.
prueba de tensión 5.Thermal para evitar cualquier delaminación, Measling y otros.
6.Solderability de PTH para evitar ningunos se decoloran, las arrugas, ampollas, Measling, sopladura, Solermask pela apagado, y el soldermask completó la agujero-pared incompleto.
7. El informe saliente y del microsection será enviado con el PCBs.
