IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC
Number modelo:HN21075
Lugar del origen:HECHO EN CHINA
Cantidad de orden mínima:500pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz del esquema de JEDEC para IC que empaqueta llanura del ESD 7.62m m
Nuestra compañía seleccionará JEDEC para resumir las bandejas de la matriz para su IC y para asegurar compatibilidad con procesos estandardizados de la automatización del semiconductor, el equipo de prueba y herramientas de proceso. No sólo eso, podemos también elegir un diverso perfil de la bandeja para mejorar el traje su proceso y equipo. Cualquier manera, usted conseguirá consejo y la ayuda profesionales. La bandeja de JEDEC es ideal para el transporte y el almacenamiento del chip CI porque son apilables, seguro. La mayoría de las bandejas de la matriz de IC son dispositivo-específicas, con los detalles optimizados para la forma exacta, el tamaño, y el estilo terminal del paquete de IC. Aunque el empaquetado de BGA, de CGA y de PGA tenga muchas semejanzas, todas tienen diversas plataformas. Sabemos hacer una gran bandeja.
1.Details sobre la bandeja de la matriz de HN21075 JEDEC
Todas las bandejas de la matriz de Jedec son 12.7*5.35inch (322.6*135.9m m) y son convenientes para una variedad de paquetes del microprocesador, incluyendo BGA.CSP.QFP.QFN y así sucesivamente. El equipo profesional de nuestra compañía ofrece las bandejas de encargo de la matriz de IC en esquemas de JEDEC, y con plazos de ejecución cortos. Para los altos volúmenes y los esquemas especiales de la bandeja, una bandeja moldeada de encargo puede ser la mejor opción para sus circuitos integrados, MEMS, o los módulos del multichip. Le ayudamos a elegir la bandeja derecha para su empaquetado del ic.
| Tamaño del esquema | 322.6*135.9*7.62m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN21076 | Tipo del paquete | N/A |
| Tamaño de la cavidad | 51.45*35.45*3.29m m | QTY de la matriz | 3*5=15PCS |
| Material | PPO | Llanura | Max 0.1m m |
| Color | Negro (puede ser modificado para requisitos particulares) | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | SGS DE ROHS |
uso 2.Product
Tecnología de reproducción de imágenes integrada del sistema
Prueba y medida micro y nanas Techology del sensor de sistemas
Fuente de alimentación electromecánica del equipo y de los sistemas
Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos
materiales
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares | ||
.FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos
tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la
primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en
contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp,
en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día
laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC
basados por adelantado en su descripción clara de IC o del
componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al
empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los
productos finales cumplen con los estándares internacionales de
JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC
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