Categorías de Producto

Bandejas de JEDEC IC

[58]

Bandejas de la matriz de JEDEC

[57]

IC Chip Tray

[49]

Bandejas de encargo de JEDEC

[54]

Paquete Chip Trays de la galleta

[51]

Bandeja de los componentes electrónicos

[26]

Desnudo mueren las bandejas

[42]

Bandejas estáticas antis

[22]

Clips de las tapas del paquete de la galleta

[26]

Caja pegajosa del gel

[16]

Caja de envío de la oblea

[28]

Cásete de obleas metálicas

[12]

Contacta

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Visita el sitio web

Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

Ver detalles de contacto

Contacta

IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

Productos detallados

Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz del esquema de JEDEC para IC que empaqueta llanura del ESD 7.62m m Nuestra compañía ...

Ver productos detallados →

Etiquetas de productos:

Pcb de diseño fr4 software de panelización de PCB Diseño de PCB de orcad

show pictures