Matriz material Tray With Standard Pocket Design del esquema MPPO BGA de JEDEC

JEDEC Esquema de material MPPO BGA bandeja de matriz con diseño de bolsillo estándar

Con una alineación exacta y un diseño apilable, estas bandejas maximizan la eficiencia de la automatización y minimizan el daño del IC.

La descarga electrostática (ESD), incluso una pequeña chispa, es lo suficientemente fuerte como para destruir los componentes electrónicos en el acto y puede causar graves accidentes de producción.Esto deja el producto que los clientes dependen de usted para proteger inutilizableNuestra bandeja de matriz ESD proporciona una protección crítica y simplifica los procesos de fabricación, transporte y almacenamiento.la bandeja debe evitar descargas electrostáticas en la bandeja o en el área general de las piezasLo hacen aislando la carga estática de los objetos circundantes, de las personas e incluso del flujo de aire.Uno de los pasos más importantes es evitar la electricidad estática deslizando la bandeja a través del dispositivo o la superficie.

En segundo lugar, a veces los componentes se colocan en bandejas que todavía llevan la carga que queda del proceso de prueba.un cortocircuito permitirá una descarga rápidaLos envases que son demasiado conductores pueden ser tan malos como los envases no conductores, por lo que las bandejas metálicas son malas.lo que realmente quieres es una bandeja que disipe el estático o sea anti-estáticoEsta es una diferencia sutil pero importante.

Las bandejas están disponibles para muchos tamaños de paquetes BGA y están disponibles en varios materiales de rango de temperatura, incluidos los materiales seguros para ESD.Nuestras bandejas BGA ofrecen una combinación única de protección y flexibilidad para su entorno automatizado.

Parámetros técnicos:

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales con la bandeja JEDEC:

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Es usted un fabricante?
Respuestas:Sí, somos un fabricante 100% especializado en envases desde hace más de 12 años con un taller de 1500 metros cuadrados, ubicado en Shenzhen, China.

P2: ¿Qué información debemos proporcionar si queremos una cotización?
Respuesta: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.
P3: ¿Cuánto tiempo podría preparar las muestras?
Respuestas: Normalmente, 3 días. Si es personalizado, abrir un nuevo molde 25 ~ 30 días alrededor.
P4: ¿Qué hay de la producción por lotes?
Respuesta: Normalmente, entre 5 y 8 días.
P5: ¿Inspecta usted los productos terminados?
Respuesta: Sí, haremos una inspección de acuerdo con el estándar ISO 9001 y seremos gobernados por nuestro personal de QC.

Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Hiner-pack ha establecido una cooperación profunda con empresas conocidas y ha construido una base de I + D de materiales poliméricos con universidades nacionales conocidas, así como con instituciones de investigación científica.Hiner-pack ha dominado técnicas especiales de procesamiento y fabricación en el campo de la materia prima de envasado de semiconductoresA través de años de esfuerzos incesantes, Hiner-pack tiene un equipo profesional de I+D para mejorar los productos de embalaje de semiconductores,Los nuevos productos continúan siendo lanzados, y para resolver la demanda de los clientes de productos de alta calidad.

Obtenga más información en nuestro sitio web oficial:La Comisión ha adoptado una decisión sobre la aplicación de la presente Decisión.