Categorías de Producto

Bandejas de Jedec IC

[45]

Bandejas de la matriz de Jedec

[52]

IC Chip Tray

[43]

Bandejas de encargo de Jedec

[52]

Paquete Chip Trays de la galleta

[51]

Bandeja de los componentes electrónicos

[20]

Desnudo mueren las bandejas

[23]

Bandejas estáticas antis

[22]

Clips de las tapas del paquete de la galleta

[24]

Caja pegajosa del gel

[16]

Caja de envío de la oblea

[26]

Cásete de obleas metálicas

[11]

Contacta

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Visita el sitio web

Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

Ver detalles de contacto

Contacta

Matriz material Tray With Standard Pocket Design del esquema MPPO BGA de JEDEC

Productos detallados

Matriz Tray With Standard Pocket Design del esquema BGA de JEDEC La descarga electrostática (ESD) incluso una pequeña chispa es bastante fuerte matar ...

Ver productos detallados →

Etiquetas de productos:

Ceneo laminado con PCB fr4 paneles de circuito impreso da4 101 software de panelización de PCB

show pictures