bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

Number modelo:Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de Jedec
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos BGA IC

Seguros, apilables y totalmente rastreables, nuestras bandejas JEDEC agilizan la logística en entornos de fabricación de ritmo acelerado.

Las bandejas Jedec son una bandeja estándar definida para el transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen en una serie de perfiles diferentes.


Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

Ventajas:

1Exportamos desde hace más de 12 años.
2Tener un grupo de ingenieros profesionales y una gestión eficiente.
3El tiempo de entrega es corto, normalmente en stock.
4Se permite una pequeña cantidad.
5Los mejores y profesionales servicios de venta, respuesta 24 horas.
6Nuestros productos se han exportado a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Europa, Corea, Japón, etc.
7La fábrica tiene un certificado ISO. El producto cumple con la norma RoHS.

Aplicación:

Componentes electrónicos; Semiconductores; Sistemas incrustados; Tecnología de visualización.Sistemas micro y nano; sensores; tecnología de ensayo y medición;Equipos y sistemas electromecánicos; fuente de alimentación

Parámetros técnicos:

Marca del productoEnvases para el traseroTamaño de línea de contorno322.6*135.9*7.62 mm
ModeloHN1890Tamaño de la cavidad6*8*1 mm
Tipo de paqueteIC de BGAMatriz QTY24*16 = 384 PCS
El materialOPAMLa superficie es planaEl máximo 0,76 mm
El colorNegroServicioAceptar OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoRoHS

 Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:

El materialTemperatura de horneadoResistencia de la superficie
EIPHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbonoHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrioHornear a 125°C hasta 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEIMáximo 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP85 °C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Preguntas frecuentes:

 P1: ¿Es usted un fabricante?
Respuesta: Sí, tenemos un Sistema de Gestión de Calidad ISO 9000.

P2: ¿Qué información debemos proporcionar si queremos una cotización?
Respuesta: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

P3: ¿Cuánto tiempo podría preparar las muestras?
Respuestas: Normalmente, 3 días. Si es personalizado, abrir un nuevo molde 25 ~ 30 días alrededor.

P4: ¿Qué hay de la producción por lotes?
Respuesta: Normalmente, entre 5 y 8 días.

P5: ¿Inspecta usted los productos terminados?
Respuesta: Sí, inspeccionaremos de acuerdo con el estándar ISO 9000 y seremos gobernados por nuestro personal de QC.

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