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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Casa / Productos / Jedec Matrix Trays / bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA /

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Bandejas de Jedec IC

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Bandejas de la matriz de Jedec

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IC Chip Tray

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Bandejas de encargo de Jedec

 [52]

Paquete Chip Trays de la galleta

 [51]

Bandeja de los componentes electrónicos

 [20]

Desnudo mueren las bandejas

 [23]

Bandejas estáticas antis

 [22]

Clips de las tapas del paquete de la galleta

 [24]

Caja pegajosa del gel

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Caja de envío de la oblea

 [26]

Cásete de obleas metálicas

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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA
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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos BGA IC Seguros, apilables y totalmente rastreables, nuestras bandejas ...
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