BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO
Number modelo:HN2074
Lugar del origen:Hecho en China
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición:5~8 días laborables
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Edificio A11, zona D, zona industrial del oeste, comunidad de Minzhu, fecha: 2022-7-15 calle de Shajing, Baoan District, ciudad de Shenzhen, NC de la provincia de GD
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
BGA Chips 198PCS bandejas Jedec personalizadas materiales MPPO a prueba de calor
Desde chips de nivel de obleas hasta módulos de sistema en el
paquete, diseñamos bandejas JEDEC que se adaptan a la forma y las
necesidades de apilamiento de su producto.
Las bandejas Jedec son una bandeja estándar definida para el
transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros
componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de
contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen
en una serie de perfiles diferentes.
Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de envases de
IC basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es
adecuada para almacenar IC, sino también para proteger mejor el
almacenamiento del chip.Hemos diseñado una gran cantidad de forma
de embalaje, que también contiene BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP,
PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar servicio
personalizado para todos los métodos de embalaje de bandeja de
chips.
Hiner ofrece la máxima protección y comodidad.Ofrecemos una amplia
variedad de bandejas de matriz de contorno JEDEC para satisfacer
los requisitos más exigentes de los entornos de prueba y
manipulación automática de hoyAunque los estándares JEDEC
proporcionan compatibilidad con equipos de proceso, cada
dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para los
detalles del bolsillo de la bandeja.
Ventajas:
1Servicio OEM flexible: podemos producir productos según la muestra
o el diseño del cliente.
2. Varios materiales: El material puede ser
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3- Fabricación de herramientas, moldeo por inyección, producción
4- Servicio integral al cliente: desde la consulta al cliente hasta
el servicio postventa.
5. 12 años de experiencia en OEM para clientes de EE.UU. y de la
UE.
6Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar la calidad a un
alto nivel, y producir productos de forma rápida y flexible
Aplicación:
Componentes electrónicos, semiconductores, sistemas integrados, tecnología de visualización,Sistemas micro y nano Sensores, tecnología de ensayo y medición,Equipo y sistemas electromecánicos, fuente de alimentación.
Parámetros técnicos:
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN2074 | Tipo de paquete | IC de BGA |
| Tamaño de la cavidad | 10.8*5.3*1.1 mm | Matriz QTY | 22*9 = 198PCS |
| El material | EIP | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes:
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos
con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta
por primera vez.Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de
Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con
anticipación basados en su descripción clara de la IC o el
componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el
diseño hasta el embalaje y el envío.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el
que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta:Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los
productos terminados cumplen con los estándares internacionales de
JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
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