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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor

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Bandejas de JEDEC IC

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Bandejas de la matriz de JEDEC

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IC Chip Tray

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Bandejas de encargo de JEDEC

 [52]

Paquete Chip Trays de la galleta

 [51]

Bandeja de los componentes electrónicos

 [20]

Desnudo mueren las bandejas

 [36]

Bandejas estáticas antis

 [22]

Clips de las tapas del paquete de la galleta

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Caja pegajosa del gel

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Caja de envío de la oblea

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Cásete de obleas metálicas

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BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO
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BGA Chips 198PCS bandejas Jedec personalizadas materiales MPPO a prueba de calor Desde chips de nivel de obleas hasta módulos de sistema en el paquete...
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cartón aislante de marmox Nivel de temperatura de los PCB fr4 placa de aislamiento térmico fosroc

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