Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

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Dongguan Guangdong China
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Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

 

El TIF740QEes un material de llenado de huecos extremadamente suave con una conductividad térmica de 8,0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de montaje.El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones debido al paquete de relleno único y la formulación de resina de módulo ultra bajoEl Ziitek TIF740QE es altamente compatible con superficies ásperas o irregulares, lo que permite una excelente humedad en la interfaz.


Características:


> Buena conductividad térmica:8.0 El valor de las emisiones de CO 

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Formabilidad para piezas complejas

> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles


Aplicaciones:

 

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano

Propiedades típicas de la serie TIF740QE
El colorEs gris.Visuales
Construcción y composiciónElastómeros de silicona llenos de cerámica¿Qué quieres decir?
Gravedad específica3.5 g/ccLas demás partidas
espesor1.0 mmLas demás partidas
Dureza35±10 (Costa 00)Las demás partidas
Continuos de uso Temp-45 a 200 °C¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctricaVAC > 5500Las demás partidas
Constante dieléctrica5.5MHzLas especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen1.0X1012 Ohm-metroLas demás partidas
Calificación de fuego94 V0UL equivalente
Conductividad térmica8.0W/m-KLas demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.


Tamaños de las hojas estándar:    
8" x 16" ((203mm x 406mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstranos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

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Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

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