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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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Casa / Productos / Thermal Gap Filler / Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria /

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Categorías de Producto

Materiales cambiantes de la fase

 [41]

Pad Conductiva Térmica

 [173]

Gap Filler térmica

 [206]

Grasa Conductiva Térmica

 [27]

Materiales de aislamiento térmico

 [49]

Hoja de grafito térmica

 [57]

cinta adhesiva térmica

 [47]

Térmica conductiva Glue

 [15]

Conductora adhesiva térmica

 [13]

plástico conductor termal

 [23]

Material de la espuma de la esponja

 [13]

PET doble cinta adhesiva

 [11]

Gap termal rellena

 [406]

Gel conductor térmico

 [23]

Junta de espuma del silicón

 [11]

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

 [13]

Proteger los materiales de absorción

 [19]

Conductividad térmica Metales afilados

 [2]
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Visita el sitio web
Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsDana Dai
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Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria
Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria
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