Equipo experimental de ensayo de materiales entrantes
1.Equipo de choque por frío y calor de alta y baja temperatura: equipos de experimentación de choque térmico y frío a altas y bajas temperaturas, para kits y perlas de lámparas,Todos han sido probados durante 72 horas a una temperatura baja de 60 grados y una temperatura alta de 100 grados.(simula el entorno de uso, observa las bolas de lámpara, los kits, si puede soportar bajas y altas temperaturas
2Equipo de ensayo de salinidad: Pruebe el tornillo, después de 100 horas de prueba con sal, no se oxidará ni oxidará en 100 horas.
3.Oven de horno: Todas las bolas de lámpara LED pasan por un horno de alta temperatura de 6 horas antes de entrar en la línea de producción para evitar la soldadura en húmedo y la oxidación de las bolas de lámpara;
4.Prueba de impermeabilidad: el taller de montaje, los armarios han superado la prueba de resistencia al agua/a los golpes;
5.Prueba de vibración:Todos los módulos terminados se someten a un ensayo de vibración de inspección aleatoria (transporte simulado, si hay una falsa soldadura);
6.Escaneo por ultrasonido en capas: Después de pasar las bolas de la lámpara y los chips de IC por el horno, se realiza un escaneo en capas para comprobar si existen fallas y si están calificadas;
7.Prueba de corte de PCB y microscopio de alta potencia: se ha realizado la prueba de corte de agujero para PCB, agujero de cobre, cobre de superficie, cumple con la aceptación;
8. Probador de resistencia: prueba del contenido de cobre en el núcleo del cable de alimentación;
9. Probador de carga: prueba de la carga del cable de alimentación cargado;
La Comisión consideró que la ayuda se había concedido en el marco de un acuerdo de cooperación entre China y China.
Planas, sin líneas oscuras, estables y duraderas.
El PCB es la materia prima principal de las pantallas LED. Shenzhen Blueshine Technology has achieved self-manufacturing across the entire process—from "base material → patterning → metallization → module"—keeping the initiative for overall screen uniformity and lifespan firmly in its own production lines.
Auto-fabricación Proceso avanzado Control de calidad de todo el proceso
Tecnología Shenzhen Blueshine Capacidades de diferenciación de PCB
· Proceso / Circuitos de precisión a nivel de micrón Imagen directa con láser LDI + galvanoplastia directa de nano-grafito.con una cobertura uniforme de cobre en los orificios, baja tensión interna y conducción confiable, soportando envases de baja densidad y COB de alta densidad.
· Material / FR-4 Fiberglass BoardUtiliza un material de cartón de fibra de vidrio FR-4: baja absorción de agua, resistente a CAF, retardante de llama V-0.Estructuralmente estable y altamente fiable en ambientes cálidos y húmedos a largo plazoEl material del tablero también se puede seleccionar de acuerdo con las especificaciones del cliente.
· Fabricación inteligente / Producción masiva HDI de pitch pequeñoEl grupo ha construido su propia línea de producción de circuito cerrado.Seis capasLas tarjetas HDI de orden superior tienen capacidad de creación de prototipos.
· Verificación de calidad / fiabilidad de carga completaControl estricto de la curva + SMT de alta velocidad libre de polvo + diseño DFM + verificación de fiabilidad de carga completa antes del envío.eliminación de las juntas de soldadura en frío y líneas oscuras/luzadas.
La tecnología de Shenzhen Blueshine VS el PCB de módulo externo ordinario
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Dimensión
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Tecnología Shenzhen Blueshine (PCB autofabricado)
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Modulo de PCB ordinario subcontratado
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Fabricación y proceso
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Modelo de fabricación
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Línea de producción construida en fábrica; sustrato + módulo de circuito cerrado en la misma fábrica
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Modelo subcontratado; materiales entrantes no controlados
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Precisión del circuito
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Tecnología de litografía LDI; ancho de línea/espaciado 40/30μm; apertura mínima 0,08 mm
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Exposición a la película; mayormente a un nivel de 100/100μm
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Metalización de agujeros
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Electroplataje directo de nano-grafito; cobre uniforme en agujeros, baja tensión interna
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La deposición química tradicional de cobre; la fiabilidad es cuestionable cuando es demasiado delgada
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Material y fiabilidad
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Desempeño de la Junta
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Substrato de fibra de vidrio FR-4; baja absorción de agua; baja expansión del eje Z; dimensiones estables; resistente a CAF, libre de plomo
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Substrato convencional no de fibra de vidrio; elevado coeficiente de absorción/expansión de agua; baja resistencia a los CAF
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Tratamiento de la superficie
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OSP conservante orgánico de soldadura; superficie plana de cartón, sin estaño expuesto
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Algunos utilizan la pulverización de estaño; superficie desigual, fácil soldadura de puentes en empalmes finos
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Retardancia de llama
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94V-0, autoextinguirse al quitarse la llama
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No alcanza el V-0, el peligro de incendio se propaga fácilmente
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Especificaciones de diseño y calidad de salida
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Especificaciones de diseño
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Adaptado al paquete LED + DFM + optimización de la caída de voltaje
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Aplicación genérica de las placas; optimización limitada
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Página de guerra
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Control estricto; costuras uniformes, superficie plana de pantalla
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Control débil; propenso a líneas oscuras / claras / irregularidades locales
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Verificación del envejecimiento
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Verificación de la fiabilidad de la carga completa (escaneo de envejecimiento de la carga completa) antes del envío
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Muestreo o no verificación de fiabilidad
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Comenzando con una sola placa, manteniendo los estándares de calidad. Auto-fabricación, control completo del proceso, haciendo que cada pantalla LED sea estable, uniforme y tan buena como nueva para los próximos años.
