| Número máximo de capas |
32 capas (≥20 capas deben revisar） |
| Tamaño máximo del panel de acabado |
740*500 mm (> 600 mm necesita revisar) |
| Tamaño mínimo del panel terminado |
5*5 mm |
| Espesor de la tabla |
0.2 ~ 6.0 mm (<0.2 mm,> 6 mm necesita revisar) |
| Inclinarse y girar |
0.2% |
| FLEX RIGID + HDI |
2 ~ 12 capas (capas totales> o capas de flex> 6 deben revisar) |
| Holeros ciegos y enterrados tiempos de prensa de laminación |
Presione con el mismo núcleo ≤3Times (> 3 veces necesita revisar) |
| Tolerancia al grosor de la junta (sin requisito de estructura de capa) |
≤1.0 mm, controlado como, ± 0.075 mm |
| ≤2.0 mm, controlado como: ± 0.13 mm |
| 2.0 ~ 3.0 mm, controlado como: ± 0.15 mm |
| ≥3.0 mm, controlado como: ± 0.2 mm |
| Agujero de perforación mínimo |
0.1 mm (<0.15 mm necesita revisar) |
| Agujero de perforación HDI Min |
0.08-0.10 mm |
| Relación de aspecto |
15: 1 (＞ 12: 1 necesita revisar) |
Min espacio en la capa interna (unilateral) |
4 ～ 8L (incluido): muestra: 4 mil; Volumen pequeño: 4.5 mil |
| 8 ~ 12L (incluido): muestra: 5 mil; Volumen pequeño: 5.5 mil |
| 12 ～ 18L (incluido): Muestra: 6 mil; Volumen pequeño: 6.5 mil |
Espesor de cobre |
Capa interna ≤ 6 oz (≥5 oz para 4L; ≥4oz para 6L; ≥3oz para 8L y superior se revisará) |
| Cobre de capa externa ≤ 10 oz (≥5 oz necesita revisar) |
| Cobre en agujeros ≤5oz (≥1 oz necesita revisar) |
| Prueba de fiabilidad |
| Resistencia a la cáscara de circuito |
7.8n/cm |
| Resistencia al fuego |
UL 94 V-0 |
| Contaminación iónica |
≤1 (Unidad: μg/cm2) |
| Mínimo de espesor de aislamiento |
0.05 mm (solo para cobre de la base de Hoz) |
Tolerancia a la impedancia |
± 5Ω (<50Ω), ± 10%(≥50Ω) necesita revisar si no este valor |
| Ancho de pista de capa interna y espacio |
| Cobre base (oz) |
Track Width and Space (antes de la compensación), Unidad: MIL |
| Proceso estándar |
Proceso avanzado |
| 0.3 |
3/3mil |
Pistas de línea de área parcial 2.5/2.5 mil y tienen un espacio de 2.0mil después de
compensación |
| 0.5 |
4/4mil |
Pistas de línea de área parcial 3/3 mil y quedan un espacio de 2.5mil después de la compentaion |
| 1 |
5/5mil |
Pistas de línea de área parcial 4/4mil y quedan un espacio de 3.5mil después de la compensación. |
| 2 |
7/7mil |
6/6mil |
| 3 |
9/9mil |
8/8mil |
| 4 |
11/11mil |
10/10mil |
| 5 |
13/13Mil |
11/11mil |
| 6 |
15/15mil |
13/13Mil |
| Ancho de pista de capa externa y espacio |
| Cobre base (oz) |
Track Width and Space (antes de la compensación), Unidad: MIL |
| Proceso estándar |
Proceso avanzado |
| 0.3 |
4/4 |
Pistas locales 3/3 mil y quedan un espacio de 2.5mil después de la compensación |
| 0.5 |
5/5 |
Pistas de línea de área parcial 3/3 mil y quedan un espacio de 2.5mil después de la compensación |
| 1 |
6/6 |
Pistas de línea de área parcial 4/4mil y quedan un espacio de 3.5mil después de la compensación |
| 2 |
7/7 |
6/6 |
| 3 |
9/9 |
8/8 |
| 4 |
11/11 |
10/10 |
| 5 |
13/13 |
11/11 |
| 6 |
15/15 |
13/13 |
| Ancho y altura de grabado |
| Cobre base (oz) |
Ancho de silscreen antes de la compensación (Unidad: MIL) |
| Ancho de la plancha |
Altura de la silscreen |
| 0.3 |
8 |
40 |
| 0.5 |
8 |
40 |
| 1 |
10 |
40 |
| 2 |
12 |
50 |
| 3 |
14 |
60 |
| 4 |
16 |
70 |
| 5 |
18 |
80 |
| 6 |
20 |
90 |
| Espacio entre almohadillas y cobre en capas externas e internas |
| Cobre base (oz) |
Espacio (mil) |
| Proceso estándar |
Proceso avanzado |
| 0.3 |
3 |
2.4 |
| 0.5 |
3 |
2.4 |
| 1 |
5 |
4 |
| 2 |
8 |
6 |
| 3 |
10 |
8 |
| 4 |
12 |
10 |
| 5 |
14 |
12 |
| 6 |
16 |
14 |
| Espacio entre agujeros y pistas en la capa interna |
| Cobre base (oz) |
Proceso estándar (MIL) |
Proceso avanzado (MIL) |
| 4l |
6l |
8l |
≥10l |
4l |
6l |
8l |
≥10l |
| 0.5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 1 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 2 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 3 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 4 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 6 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| Observaciones: cuando es menos de 0.5mil de proceso avanzado, el costo se duplicará. |
| Espesor de cobre de agujeros |
| Cobre base (oz) |
Holte de espesor de cobre (mm) |
| Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Límite |
| 0.33 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 0.5 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 1 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 2 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 3 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 4 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| Tolerancia al tamaño del agujero |
| Tipos |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| Tamaño de agujero mínimo |
Grosor de la placa ≤2.0 mm ：
Tamaño del agujero mínimo 0.20 mm |
Grosor del tablero ≤0.8 mm:
Tamaño del agujero mínimo 0.10 mm |
Los tipos especiales deben
revisar |
| Espesor de la placa> 2.0 mm, mínimo tamaño del orificio: relación de aspecto ≤10 (para broca) |
Grosor del tablero ≤1.2 mm:
Tamaño del orificio mínimo: 0.15 mm |
| Tamaño máximo del agujero |
6.0 mm |
> 6.0 mm |
Use la molienda para agrandar agujeros |
| Espesor máximo de tablero |
1-2LAYERS: 6.0 mm |
6.0 mm |
Laminación presionada
por nosotros mismos |
| Multilapa: 6.0 mm |
6.0 mm |
| Tolerancia a la posición del agujero |
|
|
Tipos |
Tolerancia al tamaño del agujero (mm) |
| 0.00-0.31 |
0.31-0.8 |
0.81-1.6
0 |
1.61-2.49 |
2.5-6.0 |
> 6.0 |
| Agujero |
+0.08/-0.02 |
± 0.08 |
± 0.08 |
± 0.08 |
± 0.08 |
± 0.15 |
| Agujero de NPTH |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.15 |
| Ranura de PTH |
Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0.13 mm Tamaño del orificio ≥10 mm: tolerancia ± 0.15 mm |
| Ranura NPTH |
Tamaño del orificio <10 mm: tolerancia ± 0.15 mm Tamaño del orificio ≥10 mm: tolerancia ± 0.20 mm |
| Tamaño de las almohadillas |
| Tipos |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| Anillo anular de vía agujeros |
4mil |
3.2mil |
1. La compensación se realizará de acuerdo con el grosor de cobre base. El grosor del cobre aumenta en 1 oz, el anillo anular se incrementará en 1mil en compensación.
2.I BGA Solder Pads <8mil, la base del tablero
El cobre debe ser inferior a 1 oz. |
| Anillo anular del orificio de componentes |
7mil |
6mil |
| Almohadillas de soldadura BGA |
10mil |
6-8mil |
| Procesamiento mecánico (1) |
| Tipos |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| Tortuga en V |
Ancho de línea de corte en V: 0.3-0.6 mm |
|
|
| Ángulos: 20/30/45/60 |
Consulte con el ingeniero en busca de ángulos especiales |
Necesito comprar un cuchillo de corte en V
para ángulos especiales |
| Tamaño máximo: 400 |
|
|
| Tamaño mínimo: 50*80 |
Tamaño mínimo: 50*80 |
|
| Tolerancia de registro: +/- 0.2 mm |
Tolerancia de registro:
+/- 0.15 mm |
|
| Grosor de la placa mínimo de 1L: 0.4 mm |
Grosor de la placa mínimo de 1L: 0.4 mm |
|
| Espesor máximo de la placa 1.60 mm |
Espesor máximo de la placa 2.0 mm |
|
Tamaño máximo 380 mm
Tamaño mínimo 50 mm |
Tamaño máximo de 600 mm
Tamaño mínimo 40 mm |
|
| 2L Min Board Grosor 0.6 mm |
2L Min Board Grosor 0.4 mm |
|
| Borde de la tabla enrutado |
Espesor del tablero: 6.0 mm |
|
|
| Tolerancia |
Longitud máxima*Ancho: 500*600 |
Longitud máxima*Ancho: 500*1200 solo para 1-2L |
|
| L≤100 mm: ± 0.13 mm |
L≤100 mm: ± 0.10 mm |
|
| 100 mm ＜ L≤200 mm ： ± 0.2 mm |
100 mm ＜ L≤200 mm ： ± 0.13 mm |
|
| 200 mm ＜ L≤300 mm ： ± 0.3 mm |
200 mm ＜ L≤300 mm ： ± 0.2 mm |
|
| L> 300 mm: ± 0.4 mm |
L> 300 mm: ± 0.2 mm |
|
| Espacio entre pistas y borde de tablero |
Bosquejo enrutado: 0.20 mm |
|
|
| V-corta: 0.40 mm |
|
|
| Agujero |
+/- 0.3 mm |
+/- 0.2 mm |
A mano |
| Media PTH agujeros |
Min Hole 0.40 mm, espacio 0.3 mm |
Min Hole0.3 mm, espacio 0.2 mm |
180 ± 40 ° (no solicitar
revestimiento de oro) |
| Agujero de enrutamiento |
Tamaño máximo de agujero 13 mm |
Tamaño de agujero mínimo 0.8 mm |
|
Biselado |
Ángulos de chaflán de dedo dorado y tolerancia |
20 ° 、 25 ° 、 30 ° 、 45 °
tolerancia ± 5 ° |
|
Dedo dedo dedo residual residual
tolerancia al grosor |
± 5 mil |
| Radio de ángulo mínimo |
0.4 mm |
| Altura biselante |
35 ~ 600 mm |
|
Longitud biselante
|
30 ~ 360 mm |
|
|
Tolerancia a la profundidad de biselantes
|
± 0.25 mm |
| Ranura |
± 0.15 |
± 0.13m |
Dedo dorado, borde del tablero |
| |
± 0.1 (productos Optronics) |
Subcontratación |
| Ranuras interiores de enrutamiento |
Tolerancia ± 0.2 mm |
Tolerancia ± 0.15 mm |
|
| Ángulos de agujeros cónicos |
Agujero más grande 82º 、 90º 、 120º |
Diámetro ≤6.5 mm (> 6.5 mm
Necesito revisar) |
|
| Agujeros escalonados |
PTH y NPTH, ángulo de orificio más grande 130º |
Diámetro ≤10 mm necesita revisar |
|
| Agujeros de perforación |
Tolerancia ± 0.05 mm |
|
|
| Procesamiento mecánico (2) |
| Valores mínimos |
Ancho mínimo de la ranura:
Routc CNC: 0.8 mm
Taladro CNC: 0.6 mm |
CNC Rout 0.5 mm
CNC Drill 0.5 mm |
Necesito la compra |
| Esquema de rutina y colocación de colocación |
Diámetro del cuchillo: 3.175/φ0.8/φ
1.0/φ1.6/φ2.0 mm |
Diámetro del cuchillo: φ0.5 mm |
Necesito la compra |
| Min Posicioning Hole: φ1.0 mm |
|
|
| Agujero de posicionamiento máximo: φ5.0 mm |
|
|
|
Detalles en V cortado (como se muestra a continuación):
35 mm≤a≤400 mm
B≥80 mm
C≥5 mm
|
| Laminación |
| Tipos |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| Min Board Grosor |
4L: 0.4 mm;
6L: 0.6 mm;
8L: 1.0 mm;
10L: 1.2 mm |
4L: 0.3 mm;
6L: 0.4 mm;
8L: 0.8 mm;
10L: 1.0 mm |
Para un proceso avanzado, solo puede hacer
Hoz para la capa interna. |
| Multicapa (4-12) |
450x550 mm |
550x810 mm |
Este es el tamaño de la unidad máxima. |
| Capas |
3-20L |
> 20L |
|
| Tolerancia al espesor de laminación |
± 8% |
± 5% |
|
| Capa interna de grosor de cobre |
0.5/1/2/3/4/5 oz |
4/5/6oz debe completarse con
Material o electroplacas autopresionantes
Para resistir el grosor de cobre. |
Capa interna mixta
espesor de cobre |
18/35 μm, 35/70 μm |
|
| Tipos de material base |
| Tipos |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| 1-2L |
Consulte la lista de materiales principales |
0.06/0.10/0.2 mm |
|
| Tipos de materiales |
FR-4 |
|
|
| Sin halógeno |
|
|
| Rogers All Series |
|
|
| TG alto y cobre grueso |
|
TG170OC, 4oz |
| Samsung, TUC |
|
1/2 capa |
| Material BT |
|
|
| Ptfe |
|
Todos los tipos de PTFE |
| Arlón |
|
|
| Requisitos especiales |
| Tipos |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| Vías ciegos y enterrados |
Cumplir con el requisito de proceso estándar. |
Para asimétricamente enterrado
y ciego a través de tablas, el arco
y el giro no se puede garantizar dentro del 1%. |
|
| Inmersión sn |
|
Subcontratación |
|
| Inmersión de plata |
|
Subcontratación |
|
| Borde de la tabla chapado |
Lados individuales o dobles, si se plantean 4 bordes, debe tener juntas. |
| Enig+ops |
La máscara pelable debe tener más de 2 mm en las tablas de LF HASL y debe tener más de 1 mm en las tablas Enig o OSP. |
| Dedo de oro+OSP |
| Enig+lf hasl |
Material y proceso especial |
Tablas de bobina |
Debe cumplir con los requisitos de proceso estándar. |
| Capa interna vacía |
| Capa externa vacía |
| Serie Rogers |
| Ptfe |
| TP-2 |
| Materiales emitidos por libre |
| Serie Arlon |
| Vía en almohadillas |
|
| Agujero/ranura de forma especial |
Agujero de anticipación, medio agujero, agujero escalonado, profundidad
ranura, borde de tablero chapado en etc. |
| Tablas de impedancia |
+/- 10% (≤ +/- 5% necesita revisar) |
| FR4+Material de microondas+Metal Core |
Necesito revisar |
| Oro grueso parcial |
Grosor de oro local: 40u " |
| Laminación de material mixto parcial |
FR4+Hidrocarbono lleno de cerámica |
| Almohadillas más altas |
Necesito revisar |
| Acabado superficial |
| Espesor de placas de superficie (u ") |
HASL PRENDIDO |
| Free de plomo: Enig, LF Hasl, Inmersion Sn, Inmersion Silver, OSP |
| Proceso |
Superficie |
Mínimo |
Máximo |
Proceso avanzado |
| Enig en panel entero |
NI |
150 |
600 |
1200 |
| Au |
1 |
3 |
Requisito especial podría alcanzar 50um |
| Enig |
NI |
80 |
150 |
Hasta 400um sin máscara de soldadura |
| Au |
1 |
5 |
Necesita revisar el grosor de oro 5-20u " |
| Dedos de oro |
NI |
100 |
400 |
|
| Au |
5 |
30 |
Hasta 50um |
| Inmersión sn |
Sn |
30 |
50 |
|
| Inmersión de plata |
Agotamiento |
5 |
15 |
|
| LF hasl |
Sn |
50 |
400 |
|
Espesor de placas de superficie (u ") |
Hasl |
Sn |
50 |
400 |
Producto no ROHS |
| OSP |
Película de oxidación |
0.2-0.5um |
|
Soldar
mascarilla |
Espesor |
En las pistas 10-20um |
Puede repetir imprimir varias veces para aumentar el grosor |
Sobre material base
20-400um |
Se agregará según el grosor de cobre |
Platina
grosor (mm) |
7-15um |
Esto es para un grosor de leyenda única, podría repetir la impresión para leyendas de gran tamaño. |
| Espesor de máscara pelable (um) |
500-1000um |
| Agujeros cubiertos por una máscara pelable |
Agujero PTH ≤1.6 mm |
Por favor, consejo sobre las especificaciones. Si está fuera del requisito. |
| Tablas hasl |
Espesor de la placa ≤ 0.6 mm, no se aplique a la superficie de HASL. |
| Acabado superficial selectivo |
Enig+oSp, enig+dedo de oro, plata de inmersión+dedo de oro, tin de inmersión+dedo de oro, LF
HASL+dedo de oro |
| Recubrimiento en agujeros |
| Proceso |
Tipos |
Mínimo de grosor |
Espesor máximo |
Proceso avanzado |
| Portalo |
Grosor de recubrimiento en agujeros |
18-20um |
25um |
35-50um |
| Espesor de cobre base |
Grosor de cobre de la capa interna y externa |
0.3/0.5 |
3 |
4-6 |
| Acabar grosor de cobre |
Capa externa |
1 |
4 |
5-8 |
| Capa interna |
0.5 |
3 |
4-6 |
| Espesor de aislamiento |
0.08 |
N / A |
0.06 |
| Tolerancia al grosor de la placa de acabado |
| Grosor del tablero de acabado |
Proceso estándar |
Proceso avanzado |
Observaciones |
| ≦ 1.0 mm |
± 0.10 mm |
|
|
| 1.0 mm ~ 1.6 mm (incluido) |
± 0.14 mm |
|
|
| 1.6 mm ~ 2.0 mm (incluido) |
± 0.18 mm |
|
|
| 2.0 mm ~ 2.4 mm (incluido) |
± 0.22 mm |
|
|
| 2.4 mm ~ 3.0 mm (incluido) |
± 0.25 mm |
|
|
| > 3.0 |
± 10% |
|
|
| Máscara de soldadura |
| Color |
Verde, verde mate, azul, azul mate, negro, negro mate, amarillo, rojo y blanco, etc. |
| Min Solder Mask Puente Ancho |
Verde 4mil, otros colores 4.8mil |
| Grosor de la máscara de soldadura |
Estándar 15-20um |
Avanzado: 35um |
| Agujeros de llenado de máscara de soldadura |
0.1-0.5 mm |
|
