Descripción del producto:
Las placas de circuitos impresos de alta densidad (HDI) de cualquier capa (PCB) están en la cima de la tecnología de PCB, atendiendo a proyectos de placas de cableado complejos y de alta densidad en varias industrias.Estas placas están diseñadas para cumplir con los estrictos requisitos de las aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia donde el espacio, el peso y el rendimiento son factores críticos.Con capacidad para tener cualquier número de capas, estos PCB HDI de cualquier capa ofrecen una flexibilidad de diseño sin precedentes, lo que los convierte en una excelente opción para ensambles electrónicos avanzados.
Una de las características más notables de los HDI Any Layer PCB es su capacidad de contar capas.que es esencial para los dispositivos electrónicos modernos que requieren cableado complejo y alta funcionalidadLa tecnología de cualquier capa permite realizar conexiones entre cualquier capa de la PCB, lo que optimiza la integridad de la señal y el rendimiento eléctrico del producto final.
En términos de acabados superficiales, los PCB de cualquier capa HDI vienen con una variedad de opciones para elegir, incluyendo nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG),Plata de inmersiónCada uno de estos acabados de superficie ofrece ventajas únicas. HASL es rentable y proporciona una buena solderabilidad,mientras que el ENIG ofrece una excelente resistencia a la corrosión y es ideal para componentes de tono finoLa plata de inmersión es conocida por su excelente planitud y conductividad, y la OSP proporciona una superficie limpia y libre de plomo que es adecuada para requisitos complejos de soldadura.
El peso de cobre es otro atributo crítico de estas placas de cableado de alta densidad.garantizar que puedan adaptarse tanto a las necesidades de potencia como de señal de la aplicaciónLos pesos de cobre más pesados son particularmente beneficiosos en aplicaciones donde la gestión térmica es una preocupación, ya que ayudan a disipar el calor de manera más efectiva.
El control de la impedancia es una especificación crítica en el diseño y producción de HDI Any Layer PCB.Estas placas están diseñadas con precisión para garantizar que la impedancia de las vías y las vías cumpla con los requisitos específicos de la aplicaciónEsto es crucial para mantener la integridad de la señal, especialmente en circuitos de alta velocidad y alta frecuencia donde cualquier desviación puede resultar en pérdida o reflexión de la señal.
Además, los aspectos estéticos y funcionales de los PCB HDI Any Layer se abordan con la disponibilidad de varios colores de pantalla de seda, incluidos el blanco, el negro y el amarillo.La capa de pantalla de seda es esencial para añadir marcas legibles por el hombre en el PCB, tales como identificadores de componentes y puntos de ensayo, que facilitan el montaje y la solución de problemas.La elección del color puede mejorar la visibilidad de estas marcas o proporcionar un aspecto específico para que coincida con las preferencias de marca o diseño del producto final.
Los PCB de alta densidad de interconexión de cualquier capa representan un salto adelante en la fabricación de PCB, que se adapta a las demandas en evolución de productos electrónicos más compactos, eficientes y de alto rendimiento.Estas placas son especialmente adecuadas para aplicaciones en telecomunicaciones, dispositivos médicos, militares y aeroespaciales, y cualquier otro campo en el que se requieren envases electrónicos avanzados.y características eléctricas superioresLos PCB de cualquier capa son una opción estratégica para los diseñadores que buscan ampliar los límites del diseño electrónico y lograr una ventaja competitiva en sus respectivos mercados.
En conclusión, los PCB de alta densidad interconectan cualquier capa son un testimonio de los avances en la tecnología de PCB.opciones de peso de cobre sustancial, un estricto control de impedancia y una gama de colores de serigrafía, lo que los convierte en una solución personalizable para requisitos complejos y de alta densidad de placas de cableado.Si usted está trabajando en un dispositivo electrónico de consumo de vanguardia o un componente aeroespacial críticoLos PCB de cualquier capa HDI proporcionan la fiabilidad, el rendimiento y la precisión necesarios para dar vida a sus proyectos innovadores.
Características:
- Nombre del producto: HDI PCB de cualquier capa
- Tabla de interconexión de alta densidad
- Placas de circuitos impresos de alta densidad de múltiples capas
- Tarjeta de interconexión de cualquier capa
- Color de serigrafía: blanco, negro, amarillo
- Anillo anular mínimo: 3 milímetros
- Tamaño mínimo del agujero: 0,1 mm
- Pruebas: Prueba con sonda voladora, prueba E
- Color de la máscara de soldadura: verde, rojo, azul, negro, amarillo, blanco
Parámetros técnicos:
| Parámetro técnico |
Especificación |
| Ancho/espaciado mínimo de la línea |
3 mil/3 mil |
| El material |
Fr-4 |
| Color de serigrafía |
Blanco, negro y amarillo |
| Peso del cobre |
0.5 oz-6 oz |
| Número de capas |
Cualquier capa |
| Min. Tamaño del agujero terminado |
0.1 mm |
| Tiempo de entrega |
2 a 5 días |
| Pruebas |
Prueba de sonda voladora, prueba E |
| El grosor |
0.2 mm a 6.0 mm |
| Finalización de la superficie |
HASL, ENIG, Inmersión de plata, OSP |
Aplicaciones:
El HDI (High-Density Interconnect) Any Layer PCB es una sofisticada placa de circuito impreso de alta densidad de múltiples capas que está específicamente diseñada para satisfacer las complejas necesidades de la electrónica moderna.Los atributos del producto como un anillo anular mínimo de 3 milímetros, la utilización del material FR-4, el control de la impedancia y un ancho/espaciado mínimo de línea de 3mil/3mil, lo convierten en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones y escenarios.
Una de las principales aplicaciones de los PCB HDI Any Layer es en el ámbito de la computación de alto rendimiento.La alta densidad de estas placas les permite soportar la última generación de procesadores y módulos de memoria, que requieren una placa de circuito impreso de alta densidad de múltiples capas para manejar múltiples señales a altas velocidades. El control de impedancia preciso garantiza la integridad de la señal para transferencias de datos de alta velocidad,haciendo que estos tableros sean perfectos para servidores, centros de datos y supercomputadoras.
Además, la placa de interconexión de alta densidad es crucial en el ámbito de las telecomunicaciones.y otros sistemas de comunicación inalámbrica se benefician del tamaño compacto y el rendimiento eléctrico mejorado que proporcionan estos PCBLos PCB de cualquier capa HDI permiten una disposición más densa de los componentes, lo cual es esencial para los dispositivos electrónicos portátiles que tienen espacio limitado pero requieren una alta funcionalidad.
En la industria médica, los PCB de alta densidad de interconexión de cualquier capa se utilizan en equipos médicos críticos.y otras herramientas de diagnóstico dependen de la alta precisión y fiabilidad que ofrecen estos PCBLa capacidad de soportar pruebas de sonda voladora y pruebas electrónicas asegura que cada tabla cumpla con los estrictos requisitos necesarios para aplicaciones médicas.
Además, estos PCB también son frecuentes en el sector automotriz, donde la electrónica avanzada es cada vez más común.los PCB de cualquier capa HDI proporcionan la fiabilidad y durabilidad necesarias para soportar los ambientes adversos encontrados en aplicaciones automotrices.
Por último, los sistemas aeroespaciales y de defensa también utilizan los PCB de alta densidad de interconexión de cualquier capa para sus sistemas electrónicos avanzados.Estos sectores requieren componentes que puedan funcionar de forma fiable en condiciones extremas, y la robustez del material FR-4 combinada con las capacidades de interconexión de alta densidad hace que estos PCB sean una opción obvia.
En conclusión, los PCB HDI Any Layer son versátiles y pueden aplicarse en varias industrias de alta tecnología debido a su rendimiento eléctrico, fiabilidad y escalabilidad superiores.Ya sea que sea informática, telecomunicaciones, medicina, automoción, o aeroespacial y defensa, estas placas de circuitos impresos de alta densidad de múltiples capas están diseñadas para funcionar en las circunstancias más exigentes.
Personalización:
Nuestros HDI PCB de cualquier capa ofrecen una gama de servicios de personalización de productos para satisfacer las exigentes necesidades de los sistemas de ensamblaje de alta densidad.incluyendo tanto el ensayo de la sonda voladora como el ensayo E, para garantizar que cada placa de interconexión de cualquier capa cumpla con nuestros estrictos estándares de calidad.
El tamaño mínimo del agujero acabado que podemos lograr es tan pequeño como 0,1 mm, lo que permite diseños de placas de interconexión de circuitos integrados de alta densidad que requieren patrones precisos e intrincados.Nuestras opciones de color de máscara de soldadura incluyen verde, Rojo, Azul, Negro, Amarillo y Blanco, dándole la flexibilidad para seleccionar la estética perfecta para su proyecto.
También atendemos a varios requisitos en términos de peso de cobre, que van desde 0,5 oz hasta 6 oz, para acomodar diferentes capacidades de carga de corriente y necesidades de durabilidad.Nuestra tecnología permite un ancho mínimo de línea y espaciamiento de 3 mil / 3 mil, que es crucial para los diseños complejos asociados con las placas de interconexión de cualquier capa.
Apoyo y servicios:
Nuestros PCB de cualquier capa HDI vienen con soporte técnico y servicios integrales para garantizar el más alto nivel de satisfacción.Podemos soportar diseños complejos con alta confiabilidad y precisiónNuestro apoyo incluye:
Consulta de diseño:Nuestro equipo de expertos está disponible para ayudar con las consideraciones de diseño de PCB, asegurándose de que su diseño esté optimizado para la tecnología HDI Any Layer.
Apoyo a la fabricación:Le guiamos a través del proceso de fabricación, brindándole información sobre la selección de materiales, el apilamiento de capas y las capacidades de proceso para satisfacer sus requisitos.
Aseguramiento de la calidadNuestros productos se someten a rigurosas pruebas y procedimientos de control de calidad para garantizar que cumplan con todos los estándares de la industria y sus requisitos específicos de calidad.
Documentación técnica:Proporcionamos documentación detallada que cubre las especificaciones, instrucciones de manejo y pautas para las mejores prácticas durante el montaje y la integración.
Apoyo postventa:Nuestro compromiso con usted continúa después de la entrega con soporte postventa para abordar cualquier preocupación o problema que pueda surgir durante el uso de nuestros PCB de cualquier capa HDI.
Para cualquier pregunta técnica o asistencia con sus PCB de cualquier capa HDI, nuestro equipo de soporte dedicado está listo para ayudarlo a lograr el mejor rendimiento posible de su producto.
