Substrato de IC cerámico PCB compatibles con ROHS 1 oz de cobre Peso 2 semanas Tiempo de entrega
Descripción del producto:
El mundo de la electrónica está en constante evolución, con avances en tecnología que requieren componentes que no sólo sean confiables, sino también capaces de satisfacer las crecientes demandas de velocidad, eficiencia,y miniaturizaciónEntre los componentes esenciales de esta evolución tecnológica se encuentran los circuitos integrados (IC), placas de circuitos impresos de sustrato (PCB),que sirven de columna vertebral para las interconexiones de circuitos electrónicosNuestros PCB de sustrato IC están diseñados específicamente para satisfacer las necesidades de la electrónica moderna, asegurando que sus dispositivos estén equipados con la mejor base posible de rendimiento y durabilidad..
Nuestros PCB de sustrato IC están fabricados con materiales cerámicos de alta calidad, conocidos por su excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica.Los sustratos cerámicos son el material preferido para las interconexiones de circuitos electrónicos de alto rendimiento y alta fiabilidad, ya que proporcionan una plataforma estable y robusta para los componentes que impulsan los dispositivos electrónicos actuales.El uso de cerámica asegura que nuestros PCB puedan soportar las tensiones térmicas y las altas densidades de potencia que a menudo se encuentran en aplicaciones electrónicas sofisticadas.
Cuando se trata de la configuración de placas de circuito impreso para IC, el número de capas es un aspecto fundamental.que permite un tamaño compacto y ofrece un amplio espacio para los componentes electrónicos necesariosEsta estructura de doble capa está optimizada para aplicaciones donde el espacio es primordial, pero la funcionalidad no puede ser comprometida.permitir la creación de dispositivos electrónicos más complejos sin necesidad de una mayor huella.
En el ámbito del diseño de circuitos electrónicos, el espaciamiento entre las huellas es un parámetro crítico que puede influir en gran medida en el rendimiento del dispositivo.Nuestros PCB de sustrato IC cuentan con un espacio mínimo de 0..1 mm, lo que indica nuestro compromiso con la alta precisión y la tecnología de línea fina.permitiendo circuitos más complejos en un área más pequeñaEsto es particularmente importante para la miniaturización de los dispositivos electrónicos, donde cada milímetro cuenta.
El tipo de sustrato juega un papel vital en la determinación de la aplicación y el rendimiento de un PCB.Los sustratos rígidos son preferidos en muchas aplicaciones debido a su resistencia y longevidadMantienen su forma bajo tensión y son menos susceptibles a daños durante el manejo, montaje y operación.Esto hace que nuestros PCB de sustrato IC sean una opción ideal para dispositivos electrónicos que requieren una solución de interconexión confiable y duradera.
Además, nuestros PCB de sustrato IC vienen con un peso estándar de cobre de 1 oz. El cobre es una parte integral de los PCB ya que conduce la electricidad y transfiere el calor lejos de los componentes,desempeñando así un papel clave en la funcionalidad y la longevidad del dispositivo.El peso de 1 oz de cobre alcanza un excelente equilibrio entre la conductividad, la gestión térmica y la integridad estructural.mientras que también ayuda a disipar el calor de manera efectiva, asegurándose de que sus dispositivos funcionan dentro de los límites de temperatura seguros.
En conclusión, nuestros PCB de sustrato IC son una perfecta sinergia de excelencia material, ingeniería precisa y diseño reflexivo.Se adaptan a las exigentes exigencias de las modernas interconexiones de circuitos electrónicos, que ofrece una solución fiable y de alto rendimiento para una multitud de aplicaciones.o cualquier otro sistema electrónico sofisticado, nuestras placas de circuito impreso para IC están listas para ofrecer la calidad y el rendimiento que necesita para mantenerse a la vanguardia en el competitivo panorama electrónico.
Características:
- Nombre del producto: PCB de sustrato IC
- espesor: 0,2 mm
- Espaciado mínimo entre las huellas: 0,1 mm
- Conforme a las normas de Rohs: Sí
- Peso de cobre: 1 onza
- Tiempo de entrega: 2 semanas
- Capa de circuito de microelectrónica: ingeniería de precisión para microelectrónica de alta densidad
- Interconexiones de circuitos electrónicos: optimizadas para conexiones eléctricas confiables
- Placas de microchip: diseñadas para soportar tecnologías avanzadas de microchips
Parámetros técnicos:
| Parámetro |
Especificación |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.2 mm |
| El material |
Las demás |
| Color de la máscara de soldadura |
El verde |
| Peso del cobre |
1 onza |
| El grosor |
0.2 mm |
| Temperatura máxima de funcionamiento |
150 °C |
| Espaciamiento mínimo de las huellas |
0.1 mm |
| Finalización de la superficie |
Enig |
| Las capas |
2 |
| Tiempo de entrega |
2 semanas |
Aplicaciones:
El PCB de sustrato IC es una plataforma sofisticada diseñada para placas de embalaje de semiconductores, que proporciona un soporte y una interconexión esenciales para los circuitos microelectrónicos.Estos sustratos sirven como columna vertebral para una variedad de interconexiones de circuitos electrónicosCon un tiempo de entrega de sólo 2 semanas, estos sustratos pueden convertirse rápidamente en una parte integral de su proyecto,adaptarse a horarios apretados sin comprometer la calidad.
Fabricados con un tipo de sustrato rígido, estos PCB ofrecen una base sólida para la fijación de chips y componentes de semiconductores.La rigidez del sustrato es crucial en aplicaciones donde la integridad de las capas de circuito de microelectrónica debe mantenerse bajo tensión mecánica o vibraciónEsto hace que los PCB de sustrato IC sean ideales para su uso en entornos de alta fiabilidad como sistemas de control aeroespacial, automotriz e industrial.
Los PCB de sustrato de IC cumplen con la norma RoHS, lo que significa que se fabrican sin el uso de sustancias peligrosas restringidas.Este cumplimiento es esencial para los productos electrónicos que se venden en mercados con estrictas regulaciones medioambientalesEl cumplimiento de RoHS también refleja un compromiso con la responsabilidad medioambiental y la salud y seguridad de los consumidores y los trabajadores de la industria electrónica.
Estos PCB están diseñados para soportar temperaturas de funcionamiento máximas de hasta 150 °C, lo que garantiza que pueden funcionar eficazmente en entornos de alta temperatura.Esta característica es particularmente importante para la electrónica de potencia, aplicaciones automotrices bajo el capó y equipos industriales donde la gestión térmica es una preocupación crítica.La capacidad de soportar altas temperaturas amplía la gama de aplicaciones en las que se pueden emplear estos sustratos, proporcionando a los diseñadores una solución versátil para los desafíos térmicos.
El acabado superficial de estos PCB de sustrato IC es ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), que proporciona una excelente planitud superficial y una interfaz robusta para la soldadura de componentes.Este acabado también ofrece un alto nivel de resistencia a la corrosión, garantizando una interconexión duradera y fiable para los circuitos electrónicos.El acabado ENIG es particularmente beneficioso en la industria de semiconductores, donde la fiabilidad a largo plazo de las interconexiones de circuitos electrónicos es primordial.
En resumen, los PCB de sustrato IC son una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones donde se requieren robustez, fiabilidad y cumplimiento de las normas ambientales.Sin importar que se utilicen en productos electrónicos de consumoEn el caso de las placas de embalaje de semiconductores de última generación y de las interconexiones de circuitos electrónicos, estos sustratos constituyen la base necesaria.
Personalización:
Nuestros PCB de sustrato IC ofrecen una gama de servicios de personalización de productos para satisfacer los requisitos exigentes de PCB de plataforma de procesador, capas de circuitos microelectrónicos y conjuntos de placas de chips.Con un grosor de sólo 0.2mm, nuestros PCB de sustrato IC de alta precisión se fabrican con materiales cerámicos duraderos, lo que garantiza la longevidad y la confiabilidad en entornos de alta temperatura hasta 150 °C.Nuestras capacidades de producción avanzadas permiten un espacio mínimo de 0..1mm, permitiendo configuraciones de circuitos complejos e interconexiones de alta densidad. Además, atendemos a especificaciones de diseño intrincadas con un tamaño mínimo de agujero de 0,2mm,soporte para componentes microelectrónicos sofisticados. Elija nuestros PCB de sustrato IC para sus necesidades personalizadas en tecnologías de procesadores y placas de chips.
Apoyo y servicios:
Nuestro soporte técnico y servicios de productos para PCB de sustrato IC se dedican a proporcionar asistencia integral para garantizar que sus productos funcionen a su máximo rendimiento.Nuestro equipo de técnicos e ingenieros experimentados está disponible para ofrecer asesoramiento experto, consejos de solución de problemas y soluciones a cualquier desafío técnico que pueda encontrar con nuestros PCB de sustrato IC.,y análisis de fallos para mejorar la fiabilidad y funcionalidad de sus aplicaciones.Nuestro apoyo se extiende a ayudarle a comprender las complejas especificaciones técnicas y características de nuestros productosPor favor, tenga en cuenta que para cualquier consulta o problema específico,Usted debe consultar los canales de contacto oficiales proporcionados con su documentación del producto o en nuestro sitio web oficial.
