PCB cerámico de 2 capas 0,2 mm ENIG Placas de sustrato 0,1 mm Traza 150,C Max Temp
Descripción del producto:
Los PCB de sustrato de circuito integrado (placas de circuito impreso para circuitos integrados) son el corazón de los dispositivos electrónicos modernos, sirviendo como la base crítica sobre la cual se construye la microelectrónica.Estos PCB están diseñados específicamente para soportar la naturaleza delicada y precisa de los circuitos integradosEl diseño sofisticado de estos sustratos satisface los complejos requisitos de las capas de circuitos microelectrónicos.garantizar que los componentes avanzados puedan funcionar de manera fiable y eficiente dentro del espacio compacto de un IC.
El material de sustrato utilizado en la construcción de estos PCB es cerámico, una elección hecha por sus excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, conductividad térmica y resistencia mecánica.Los sustratos cerámicos proporcionan una plataforma estable y robusta para los circuitos integrados, protegiéndolos de las tensiones térmicas y mecánicas que se producen durante el funcionamiento del dispositivo.especialmente en aplicaciones donde la estabilidad y fiabilidad son primordiales.
Una de las características clave de estos PCB es la máscara de soldadura verde que cubre las áreas no conductoras de la placa.Previene cortocircuitos aislando las huellas de cobre., reduce el riesgo de puentes de soldadura durante el ensamblaje de componentes y protege el cobre de factores ambientales como la oxidación.El color verde se ha convertido en el estándar de la industria debido a su capacidad para reducir la fatiga ocular para los técnicos que trabajan en PCB, así como su alto contraste con las típicas almohadillas doradas o plateadas, lo que simplifica los procesos de inspección.
La precisión con la que se fabrican estos PCB de sustrato IC se demuestra por su tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm. Esto permite que se acomoden componentes de tono increíblemente fino,que es esencial para los circuitos integrados modernos que requieren numerosas conexiones dentro de un área muy pequeñaLa capacidad de perforar agujeros tan pequeños con precisión es un testimonio de las técnicas de fabricación avanzadas utilizadas en la producción de estos PCB,garantizar que puedan cumplir con las exigentes normas exigidas por la industria.
Igualmente importante es el espacio mínimo de traza de 0,1 mm. Este espacio excepcionalmente estrecho es crucial para lograr el enrutamiento de alta densidad que requieren los circuitos integrados.Habilitando un enrutamiento de rastreo más cercano, los diseñadores pueden empaquetar más funcionalidad en un área más pequeña, lo cual es fundamental para la miniaturización de los dispositivos electrónicos. The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.
El cumplimiento de las regulaciones ambientales es también una preocupación clave en la industria electrónica. Estos PCB de sustrato IC son compatibles con RoHS, lo que significa que están libres de sustancias peligrosas como plomo,el mercurio, el cadmio, el cromo hexavalente, los bifenilos polibromados (PBB) y los éteres polibromados difenilo (PBDE).El cumplimiento de RoHS no sólo refleja el compromiso con la responsabilidad ambiental, sino que también garantiza que los PCB sean seguros para su uso en todos los mercados, incluidas aquellas con estrictas normas medioambientales.
En conclusión, los PCB de sustrato IC están diseñados con la máxima precisión y hechos de material cerámico de alta calidad para satisfacer las exigentes necesidades de los circuitos integrados.el tamaño mínimo del agujero de 0.2 mm, y el espacio mínimo entre las huellas de 0,1 mm, combinado con el cumplimiento de RoHS,hacer estas placas de circuito impreso para ICs ideal para soportar las capas de circuito microelectrónica complejas y en miniatura que se encuentran en los dispositivos electrónicos avanzados de hoyLa búsqueda incesante del avance tecnológico en la fabricación de PCB asegura que estos sustratos continúen evolucionando, proporcionando una base confiable para la microelectrónica del mañana.
Características:
- Nombre del producto: PCB de sustrato IC
- Espaciado mínimo entre las huellas: 0,1 mm
- Material: Cerámica
- Tipo de sustrato: rígido
- Peso de cobre: 1 onza
- Ancho mínimo de las huellas: 0,1 mm
- También conocidos como paneles de sustrato de chips de computadora
- Comúnmente utilizados para PCB de plataformas de procesadores
- Partes integrales de las placas de embalaje de semiconductores
Parámetros técnicos:
| Atributo |
Especificación |
| El material |
Las demás |
| Conforme a las normas de Rohs |
- ¿ Qué? |
| Tipo de sustrato |
Las demás: |
| Peso del cobre |
1 onza |
| El grosor |
0.2 mm |
| Ancho mínimo del rastro |
0.1 mm |
| Finalización de la superficie |
Enig |
| Las capas |
2 |
| Tamaño |
10 mm x 10 mm |
| Color de la máscara de soldadura |
El verde |
Aplicaciones:
Los circuitos integrados (IC) son el corazón de la electrónica moderna, y su rendimiento depende críticamente de la calidad de sus conexiones con otros componentes.Los PCB (placas de circuito impreso) desempeñan un papel fundamental en estas interconexiones de circuitos electrónicosEstos sustratos son la columna vertebral de los dispositivos electrónicos, garantizando la integridad de la señal, la distribución de la energía, lay soporte estructural para los chips de semiconductoresA medida que la tecnología continúa avanzando, la demanda de sustratos IC de alta calidad y alto rendimiento crece exponencialmente.
Con un tiempo de entrega de solo 2 semanas, nuestros PCB de sustrato IC son una solución ideal para el desarrollo rápido de productos y prototipos.Los ingenieros y desarrolladores de productos pueden iterar rápidamente sus diseños y probar nuevos conceptos, garantizando un tiempo de comercialización más rápido para los nuevos productos electrónicos. La agilidad proporcionada por un tiempo de entrega tan corto es invaluable en industrias donde la tecnología evoluciona a un ritmo vertiginoso,como productos electrónicos de consumoSe trata de un sector en el que la industria del automóvil y la industria aeroespacial son los principales sectores de actividad.
La precisión de nuestros PCB de sustrato de IC se evidencia por su ancho mínimo de traza de 0,1 mm.que es esencial para las modernas placas de embalaje de semiconductores que requieren una multitud de conexiones dentro de un espacio compactoEsta precisión permite la creación de dispositivos electrónicos más pequeños y potentes, un factor clave en la tendencia actual de miniaturización en la industria electrónica.
Nuestros PCB de sustrato IC vienen con un acabado superficial de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG).Este acabado no sólo proporciona una superficie plana para el montaje de chips de semiconductores, sino que también ofrece una excelente conductividadEl acabado ENIG garantiza una conexión fiable entre las placas de embalaje de semiconductores y otros componentes,mantener el rendimiento y la longevidad del dispositivo electrónico.
Diseñados para soportar los rigores del funcionamiento, nuestros PCB de sustrato IC tienen una temperatura máxima de funcionamiento de 150 ° C.Este umbral de alta temperatura asegura que las tablas puedan funcionar sin problemas incluso bajo tensión térmica, haciéndolos adecuados para aplicaciones con altas densidades de potencia o que operan en entornos extremos.o computación de alto rendimiento, nuestros sustratos mantienen su integridad y continúan proporcionando una plataforma estable para las interconexiones de circuitos electrónicos.
El material utilizado en nuestros PCB de sustrato IC es cerámico, que ofrece una conductividad térmica superior y un excelente aislamiento eléctrico.Los sustratos cerámicos son conocidos por su capacidad para manejar ciclos térmicos significativos sin degradación, por lo que son una excelente opción para aplicaciones que experimentan cambios de temperatura rápidos y extremos.La naturaleza robusta de la cerámica también se presta bien a aplicaciones donde la estabilidad mecánica es crucial, como en los sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa.
En resumen, los PCB de sustrato IC con su tiempo de entrega rápido, capacidad de ancho de traza fina, acabado superficial superior, resistencia a altas temperaturas y material cerámico robusto,son una opción excepcional para una amplia gama de aplicacionesEstas interconexiones de circuitos electrónicos son indispensables en el mundo de las placas de embalaje de semiconductores, donde el rendimiento, la fiabilidad y la precisión no solo son deseados sino requeridos.
Personalización:
Nuestros PCB de sustrato IC ofrecen opciones de personalización sin precedentes para cumplir con los estrictos requisitos de los PCB de plataforma de procesador avanzados.Cada tablero de sustrato está meticulosamente diseñado para acomodar un tamaño compacto de 10 mm X 10 mm, que permite la integración de la microelectrónica de alta densidad.
Con ingeniería de precisión, conseguimos un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm, lo que garantiza una excelente conectividad y fiabilidad para las placas de microchip.El acabado superficial de ENIG (Oro de inmersión de níquel sin electro) proporciona una capa robusta y resistente a la corrosión, crucial para el rendimiento a largo plazo.
Nuestros sustratos cuentan con un peso de cobre de 1 onza, equilibrando la necesidad de integridad de la señal con la gestión térmica.Esto los hace ideales para las capas de circuito de microelectrónica que deben funcionar de manera eficiente dentro de una amplia gama de dispositivos.
Los PCB de sustrato de IC están diseñados para soportar una temperatura máxima de funcionamiento de 150 °C, atendiendo a aplicaciones de alto rendimiento que requieren una resistencia térmica superior.
Apoyo y servicios:
El producto IC Substrate PCBs incluye un soporte técnico y servicios integrales para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos.Nuestro equipo de expertos está dedicado a proporcionarle la asistencia que necesita para resolver cualquier problema técnico que pueda encontrar.Los servicios de soporte incluyen guías de instalación de productos, procedimientos de resolución de problemas y consejos para mantener y optimizar sus PCB de sustrato de IC.Ofrecemos recursos para entender las complejidades de nuestro producto y sus aplicaciones en varias industriasTenga en cuenta que estos servicios están diseñados para mejorar su experiencia con nuestro producto y no incluyen ninguna información de contacto directa.
