Descripción del producto:
Los PCB de sustrato de circuito integrado están a la vanguardia de la innovación tecnológica, proporcionando plataformas robustas para montar e interconectar varios componentes electrónicos.Como la columna vertebral de la electrónica moderna, estos PCB son fundamentales para el funcionamiento de innumerables dispositivos, sirviendo como el vínculo crítico entre el complejo mundo de los circuitos integrados y la funcionalidad que ofrecen.Nuestros PCB de sustrato IC están diseñados con ingeniería de precisión, que satisface las exigencias de alto rendimiento de las sofisticadas aplicaciones electrónicas actuales.
Construidos con materiales cerámicos de alta calidad, nuestros paneles de sustrato de chip de computadora ofrecen una durabilidad excepcional y estabilidad térmica.Asegura que el PCB del sustrato del IC funcione eficazmente incluso bajo una tensión térmica significativaEl uso de material cerámico también contribuye a la longevidad general del PCB.,ya que resiste la degradación con el tiempo y mantiene su integridad estructural incluso en entornos difíciles.
Nuestros PCB de sustrato IC cuentan con un peso estándar de cobre de 1 onza, que es crucial para garantizar una capacidad de carga de corriente adecuada y reducir las pérdidas de resistencia.Los trazos de cobre están cuidadosamente dispuestos para proporcionar un camino confiable para las señales eléctricas, y el peso de 1 oz de cobre alcanza un equilibrio óptimo entre el rendimiento eléctrico y la robustez física.Esta capa de cobre es esencial para la distribución de energía y señales a través de los circuitos electrónicos interconectados, contribuyendo a la eficiencia y eficacia generales del producto final.
La precisión de nuestro proceso de fabricación se ejemplifica aún más por el tamaño mínimo del agujero de 0,2 mm.Estas minúsculas aberturas son perforadas con extrema precisión para acomodar las finas líneas de los componentes electrónicos modernosEl pequeño tamaño del orificio aumenta la densidad de la placa, lo que permite la creación de circuitos más complejos dentro de un espacio compacto.Esta capacidad es un testimonio de la tecnología avanzada y la meticulosa atención al detalle que entra en la producción de cada PCB de sustrato de IC que ofrecemos.
Dado el tamaño compacto de 10 mm X 10 mm, nuestros PCB de sustrato IC están diseñados para aplicaciones donde el espacio es un premio.Esta pequeña huella permite su despliegue en los entornos más limitados de espacioEl pequeño tamaño de los PCB los hace especialmente adecuados para su uso en dispositivos portátiles, wearables,y otras aplicaciones donde la eficiencia y la miniaturización son consideraciones clave.
Además, la temperatura máxima de funcionamiento de 150°C garantiza que nuestros productos puedan soportar los rigores de los ambientes de alta temperatura.Esta característica es crítica para mantener el rendimiento y la fiabilidad de los PCB de sustrato de circuito integrado en condiciones que comprometen materiales menosLa capacidad de operar eficazmente hasta 150°C abre una serie de posibilidades para su aplicación en aplicaciones industriales, automotrices y otras de alta temperatura, donde la fiabilidad es primordial.
En resumen, nuestros PCB de sustrato de circuito integrado representan el pináculo de la tecnología actual de PCB, ofreciendo una fiabilidad, eficiencia y rendimiento sin igual.La combinación de una base de cerámica robusta, peso óptimo de cobre, tamaño preciso del agujero, dimensiones compactas,y la resistencia a altas temperaturas hace que nuestros paneles de sustrato de chip de computadora un componente indispensable para cualquier aplicación electrónica exigenteSi usted está diseñando la próxima generación de electrónica de consumo o soluciones de ingeniería para sistemas industriales,Nuestros Interconectores de Circuitos Electrónicos proporcionan la base sólida necesaria para el éxito en un mundo cada vez más electrónico.
Características:
- Nombre del producto:PCB de sustrato de IC
- Tipo de sustrato:Las demás:
- Tamaño mínimo del agujero:0.2 mm
- Las capas:2
- Tamaño:10 mm x 10 mm
- Color de la máscara de soldadura:El verde
- Palabras clave:Placas de circuitos de sistemas integrados
- Palabras clave:Los demás productos de la partida 85
- Palabras clave:Placas de circuitos impresos para circuitos integrados
Parámetros técnicos:
| Parámetro |
Especificación |
| Color de la máscara de soldadura |
El verde |
| Conforme a las normas de Rohs |
- ¿ Qué? |
| El material |
Las demás |
| Finalización de la superficie |
Enig |
| Tiempo de entrega |
2 semanas |
| Tipo de sustrato |
Las demás: |
| Tamaño |
10 mm x 10 mm |
| Espaciamiento mínimo de las huellas |
0.1 mm |
| Ancho mínimo del rastro |
0.1 mm |
| Las capas |
2 |
Aplicaciones:
Los PCB de sustrato IC (placas de circuito impreso) son un componente crítico en el ámbito de la microelectrónica,que actúa como una plataforma estable y fiable para el montaje e interconexión de diversos componentes electrónicosEl sustrato de IC sirve como columna vertebral para las capas de circuito de microelectrónica, proporcionando la estructura física esencial sobre la cual se construyen los circuitos electrónicos.Con el advenimiento de la electrónica sofisticadaNuestros PCB de sustrato IC, hechos de material cerámico de alta calidad,están diseñados para cumplir con estos requisitos exigentes.
El material cerámico utilizado en nuestros sustratos IC proporciona una excepcional estabilidad térmica y aislamiento eléctrico, crucial para mantener la integridad de las capas de circuitos microelectrónicos.Esto los hace ideales para aplicaciones de alta densidad y alta frecuencia donde la gestión térmica y el rendimiento eléctrico son críticosLa robustez de estos sustratos cerámicos también garantiza una alta fiabilidad y longevidad de las interconexiones de circuitos electrónicos, reduciendo significativamente el riesgo de fallas de circuitos.
Nuestros PCB de sustrato IC vienen con un acabado de superficie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sofisticado, lo que garantiza una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.Este acabado superficial es esencial para mantener conexiones sólidas y confiables entre las plataformas de procesador PCB y los componentes que soportanAdemás, el acabado ENIG proporciona una superficie plana, lo que es particularmente beneficioso para el montaje de BGA (Ball Grid Array) y otros dispositivos de tono fino donde la precisión es vital.
El tamaño compacto de 10 mm X 10 mm hace que estos PCB de sustrato de IC sean adecuados para una amplia gama de aplicaciones donde el espacio es primario.Estos sustratos pueden integrarse perfectamente en varios dispositivos electrónicos, desde teléfonos inteligentes y tabletas hasta dispositivos médicos y componentes aeroespaciales.que permite instalar circuitos más complejos en espacios más pequeños.
La precisión es clave en la fabricación de nuestros PCB de sustrato IC. El tamaño mínimo del agujero de 0,2 mm permite la incorporación de componentes de tono fino,esencial para los dispositivos electrónicos miniaturizados de hoyMientras tanto, el espacio mínimo de traza de 0,1 mm permite la creación de interconexiones de circuitos electrónicos de alta densidad sin el riesgo de cortocircuito.Este espacio preciso es crucial para mantener la integridad de la señal, especialmente en las plataformas de procesadores PCB donde las tasas de transferencia de datos son altas.
Nuestros PCB de sustrato IC son una piedra angular en la construcción de conjuntos electrónicos robustos y de alto rendimiento.Son especialmente adecuados para aplicaciones tecnológicas avanzadas como la computación de alta velocidad.En la actualidad, la industria de la telecomunicación y de la instrumentación de precisión se ha convertido en una de las principales industrias de la industria.Estos sustratos desempeñan un papel fundamental en el avance de los dispositivos y sistemas electrónicos de vanguardia de hoy en día.
Personalización:
Nuestros PCB de sustrato IC están diseñados para satisfacer las necesidades precisas de sus circuitos electrónicos.Estas placas de circuitos impresos para IC incorporan 2 capas de circuitos microelectrónicosNuestros productos son compatibles con RoHS, cumpliendo con los más altos estándares ambientales para su tranquilidad.con un tiempo de entrega de sólo 2 semanas, y dependen de la calidad que viene con un peso de cobre de 1 oz para una conductividad confiable.
Apoyo y servicios:
Nuestros PCB de sustrato IC vienen con soporte técnico y servicios completos diseñados para garantizar el más alto nivel de rendimiento y confiabilidad.Nuestro equipo de ingenieros experimentados está disponible para ayudar con la especificación del productoProporcionamos documentación técnica detallada, incluyendo hojas de datos del producto, propiedades de los materiales y directrices de diseño.para apoyar su proceso de desarrollo.
Además de la consulta técnica, ofrecemos una gama de servicios para facilitar la implementación sin problemas de nuestros PCB de sustrato IC en sus proyectos.análisis térmico, análisis de la integridad de la señal y análisis de la integridad de la potencia para garantizar que su producto cumpla con todos los requisitos necesarios para una funcionalidad óptima.También ofrecemos servicios de prueba y validación de prototipos para identificar y abordar cualquier problema potencial antes de la producción a gran escala.
Nuestro compromiso con la calidad significa que apoyamos nuestros PCB de sustrato IC con un sólido soporte postventa.Nuestro equipo de soporte técnico está listo para proporcionar soluciones rápidas y efectivasEstamos dedicados a asegurar el éxito de sus proyectos y el rendimiento a largo plazo de nuestros productos.
