Descripción del producto:
El PCB de sustrato de IC, también conocido como placa de circuito impreso para IC, es un componente crítico en el ámbito de los dispositivos electrónicos.Sirve como una plataforma fundamental que interconecta el circuito integrado (IC) con los otros componentes de un sistemaDiseñadas para satisfacer las necesidades de los conjuntos electrónicos avanzados, estas placas de microchip de sustrato están diseñadas con precisión para garantizar un alto rendimiento y fiabilidad en diversas aplicaciones.incluidos los PCB de las plataformas de procesadores, electrónica de consumo, módulos de automóviles y dispositivos de comunicación.
Nuestros PCB de sustrato IC están hechos de materiales cerámicos de alta calidad, que son conocidos por su excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica y resistencia mecánica robusta.Los sustratos cerámicos se prefieren en aplicaciones de alta frecuencia debido a su baja pérdida dieléctrica y estabilidad bajo tensión térmicaEsto los hace ideales para su uso en entornos donde se espera que el PCB resista altas temperaturas y proporcione un rendimiento eléctrico estable con el tiempo.
Los PCB de sustrato IC vienen con una máscara de soldadura estándar de color verde.El verde es el color tradicional de los PCB, ya que permite una clara visibilidad de las huellas y las almohadillas durante la inspección, y es ampliamente reconocido por su capacidad para reducir la fatiga ocular para los técnicos que trabajan en el montaje e inspección de estas tablas.
Un acabado de superficie de alta calidad es crucial para la longevidad y la fiabilidad de las juntas de soldadura en la PCB.que proporciona una superficie plana y conductiva que es altamente resistente a la oxidaciónEl ENIG es un revestimiento metálico de dos capas. El níquel es la barrera del cobre y la superficie a la que se soldan los componentes.mientras que el oro protege el níquel durante el almacenamiento y proporciona una baja resistencia al contacto cuando los componentes se soldan al PCBEste acabado es particularmente preferido por su excelente solderabilidad, su larga vida útil y su robusto rendimiento en entornos corrosivos.
En términos de características físicas, estas tarjetas de microchip han sido meticulosamente fabricadas con un grosor de 0,2 mm,permitiendo un perfil delgado que es beneficioso en dispositivos electrónicos compactos donde el espacio es importanteLa delgadez del sustrato no compromete la integridad de la placa, ya que el material cerámico proporciona suficiente rigidez y durabilidad para soportar los componentes electrónicos montados en ella.Además, la naturaleza delgada de estos PCB permite una mejor gestión térmica, que es fundamental para mantener el rendimiento y la vida útil de los IC.
El cumplimiento del medio ambiente es un factor clave en la producción de la electrónica moderna.Esto significa que se fabrican sin el uso de sustancias peligrosas restringidas como el plomo., mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBB y PBDE.El cumplimiento de la directiva RoHS no sólo es beneficioso para el medio ambiente, sino que también garantiza que los productos puedan venderse en los mercados mundiales que aplican dichas regulacionesTanto los consumidores como los fabricantes pueden estar seguros de que nuestros PCB cumplen con los más altos estándares de seguridad y sostenibilidad ambiental.
En resumen, los PCB de sustrato IC son un testimonio de nuestro compromiso con la calidad, el rendimiento y la responsabilidad ambiental.muy delgado 0Con un perfil de.2 mm y cumplimiento de RoHS, estas placas de circuito impreso para IC están listas para ofrecer una funcionalidad y fiabilidad excepcionales para una amplia gama de aplicaciones electrónicas.Sin importar si se utilizan en PCB de plataformas de procesadores, electrónica de consumo, o sistemas de comunicación sofisticados, nuestras placas de microchip de sustrato están diseñados para satisfacer las exigencias estrictas de los dispositivos electrónicos avanzados de hoy.
Características:
- Nombre del producto:PCB de sustrato de IC
- Ancho mínimo de las huellas:0.1 mm
- Tiempo de entrega:2 semanas
- Color de la máscara de soldadura:El verde
- Conforme a las normas de Rohs:- ¿ Qué?
- Espaciado mínimo entre las huellas:0.1 mm
- Aplicación:Interconexiones de circuitos electrónicos
- El uso:Placas de circuito de sistemas integrados
- Características:Capas de circuitos de microelectrónica
Parámetros técnicos:
| Parámetro |
Especificación |
| Las capas |
2 |
| Ancho mínimo del rastro |
0.1 mm |
| Temperatura máxima de funcionamiento |
150 °C |
| Espaciamiento mínimo de las huellas |
0.1 mm |
| El grosor |
0.2 mm |
| Tiempo de entrega |
2 semanas |
| El material |
Las demás |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.2 mm |
| Conforme a las normas de Rohs |
- ¿ Qué? |
| Tipo de sustrato |
Las demás: |
Aplicaciones:
IC Substrate PCBs (Printed Circuit Boards) are specialized electronic circuit interconnects designed to offer a stable and reliable platform for mounting and interconnecting various electronic componentsEstas placas se utilizan comúnmente como paneles de sustrato de chips de computadora, ofreciendo un enlace crítico entre los microchips y otros dispositivos electrónicos.con un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG), estos PCB proporcionan una excelente planitud superficial y resistencia a la oxidación, lo que es esencial para garantizar la fiabilidad a largo plazo de las juntas de soldadura en aplicaciones electrónicas sensibles.
El peso de cobre de 1 onza en estos PCB de sustrato IC es indicativo del grosor de cobre, que es esencial para determinar la capacidad de carga de corriente de las huellas.en combinación con una distancia mínima de traza de 0.1mm, permite interconexiones de alta densidad que son cruciales en los dispositivos electrónicos modernos donde el espacio es una prima y la funcionalidad no puede ser comprometida.Este espaciado de traza fina también permite la creación de patrones complejos necesarios para conectar chips modernos de alto número de pines a sus destinos.
Los PCB de sustrato de IC con estas especificaciones se encuentran a menudo en aplicaciones que requieren una alta precisión y fiabilidad, como en sistemas informáticos avanzados, teléfonos inteligentes, tabletas,y otros dispositivos portátilesEstos paneles de substrato de chips de computadora también son parte integral de las industrias aeroespacial, médica y automotriz, donde se utilizan en sensores, unidades de control y equipos de comunicación.El espesor de 2 mm del sustrato proporciona un perfil delgado que es muy deseable para conjuntos electrónicos compactos, lo que permite diseños de dispositivos más elegantes sin sacrificar el rendimiento.
Con un tiempo de entrega de sólo 2 semanas, estos PCB de sustrato IC son capaces de satisfacer las demandas de los ciclos de desarrollo de productos rápidos,que es una ventaja significativa en industrias donde el tiempo de comercialización es un factor críticoEste tiempo de respuesta rápido garantiza que los diseñadores e ingenieros puedan iterar a través de los cambios de diseño rápidamente, lo que permite una creación de prototipos más rápida y, en última instancia, un despliegue más rápido de los productos finales.
En resumen, los PCB de sustrato IC con acabado de superficie ENIG, peso de cobre de 1 oz, espacio mínimo de trazas de 0,1 mm, tiempo de entrega de 2 semanas y 0.2 mm de espesor son ideales para una variedad de aplicaciones de alto rendimiento donde las interconexiones de circuitos electrónicos de calidad son primordialesEstos paneles de substrato de chips de computadora están diseñados para cumplir con los estándares exigentes requeridos por los componentes electrónicos sofisticados de hoy en día y las industrias que dependen de ellos.
Personalización:
Nuestros PCB de sustrato IC están diseñados para satisfacer los ensambles de placas de chips de alto rendimiento, asegurando fiabilidad y eficiencia para sus PCB de plataforma de procesador.con una temperatura de funcionamiento máxima de 150 °C, estas placas de circuitos impresos para ICs están construidas para soportar condiciones de operación rigurosas.
Este producto cuenta con una estructura estándar de 2 capas, que proporciona una base sólida para una variedad de aplicaciones electrónicas.El tamaño compacto de 10 mm X 10 mm lo hace ideal para diseños de espacio limitado sin comprometer la funcionalidad.
Para garantizar la durabilidad y la longevidad, cada tablero está revestido con una máscara de soldadura verde, que ofrece protección contra factores ambientales al tiempo que mantiene una excelente solderabilidad.El acabado de la superficie emplea ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro), conocido por su excelente conductividad y resistencia a la oxidación, que es crucial para mantener una interconexión confiable entre el sustrato del IC y los componentes electrónicos.
Apoyo y servicios:
Nuestro soporte técnico y servicios de productos para PCB de sustrato IC están diseñados para garantizar el más alto nivel de rendimiento y fiabilidad para sus aplicaciones críticas.Nuestro equipo de ingenieros expertos se dedica a proporcionar apoyo integral durante todo el ciclo de vida del producto, desde el diseño inicial y la creación de prototipos hasta la producción a gran escala y la gestión del fin de vida.
Nuestros servicios incluyen consultoría de diseño avanzado para ayudar a optimizar su PCB de sustrato IC para sus necesidades específicas, asegurando la integridad de la señal, distribución de energía,y la gestión térmica se abordan con precisiónTambién ofrecemos una guía de selección de materiales para equilibrar los requisitos de rendimiento con consideraciones de costes, proporcionándole las soluciones más eficaces para sus proyectos.
Llevamos a cabo pruebas rigurosas y procesos de garantía de calidad para garantizar que sus PCB de sustrato IC cumplan con todos los estándares de la industria y los requisitos regulatorios.Nuestros servicios de pruebas incluyen pruebas eléctricas, análisis térmico y pruebas de esfuerzo mecánico para identificar posibles problemas antes de que puedan afectar sus operaciones.
En caso de problemas de rendimiento o problemas técnicos, nuestro equipo de soporte técnico está aquí para ayudarlo con la resolución de problemas.Nos esforzamos por proporcionar soluciones oportunas y efectivas para mantener sus sistemas funcionando sin problemas y minimizar cualquier tiempo de inactividad.
Para garantizar que su equipo esté completamente equipado para manejar los PCB de sustrato IC, ofrecemos servicios de capacitación integrales que cubren las mejores prácticas de instalación, operación y mantenimiento.Nuestro objetivo es capacitar a su equipo con el conocimiento y las habilidades necesarias para lograr un rendimiento óptimo de sus PCB de sustrato IC.
Para los clientes que buscan extender la vida útil de sus productos o gestionar las transiciones al final de la vida útil, proporcionamos apoyo con rutas de actualización y servicios de rediseño.Esto permite una mejora continua y una adaptación a las tecnologías emergentes., asegurando que su inversión en PCB de sustrato IC siga siendo relevante y valiosa con el tiempo.
Estamos comprometidos a ofrecer un apoyo y servicios excepcionales para sus PCB de sustrato IC, ayudándole a lograr el éxito en sus esfuerzos de alta tecnología.Nuestro equipo está listo para ayudarle con cualquier necesidad técnica que pueda surgir., garantizando que obtenga el máximo de sus productos.
