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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor

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Casa / Productos / Custom Jedec Trays / bandeja negra JEDEC para el chip BGA-empaquetado cumple con la matriz de diseño estándar 8x16=128PCS /

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Bandejas de Jedec IC

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Bandejas de la matriz de Jedec

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IC Chip Tray

 [43]

Bandejas de encargo de Jedec

 [52]

Paquete Chip Trays de la galleta

 [51]

Bandeja de los componentes electrónicos

 [20]

Desnudo mueren las bandejas

 [23]

Bandejas estáticas antis

 [22]

Clips de las tapas del paquete de la galleta

 [24]

Caja pegajosa del gel

 [16]

Caja de envío de la oblea

 [26]

Cásete de obleas metálicas

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bandeja negra JEDEC para el chip BGA-empaquetado cumple con la matriz de diseño estándar 8x16=128PCS
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La bandeja negra de JEDEC que contiene el chip envasado en BGA cumple con el diseño estándar Descripción del producto: Las bandejas JEDEC: la forma m...
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