Línea de producción:
El proceso completo de la producción del microprocesador incluye generalmente: el diseño de chips, producción del microprocesador, producción de empaquetado, costó la prueba y otros vínculos importantes, entre los cuales el proceso de producción del microprocesador es particularmente complicado. El diagrama abajo permite que entendamos el proceso de la fabricación de la oblea junto.
1 de la arena a las obleas
12 procesos tecnológicos importantes de la polisilicona a la oblea de silicio
1) Polisilicona
La polisilicona es una forma de silicio elemental. Cuando el silicio elemental fundido se solidifica bajo condiciones sometidas a sobrefusión, los átomos del silicio se arreglan bajo la forma de enrejados de diamante para formar muchos núcleos cristalinos. Si estos núcleos cristalinos crecen en los granos cristalinos con diversas orientaciones planas cristalinas, estos granos cristalinos combinan para cristalizar en el silicio policristalino.
2) Crecimiento cristalino
3) Lingote monocristalino del silicio
El silicio monocristalino es una forma de silicio elemental. Cuando se solidifica el silicio elemental fundido, los átomos del silicio se arreglan en el enrejado de diamante para formar muchos núcleos cristalinos. Si estos núcleos cristalinos crecen en granos con la misma orientación plana cristalina, estos granos combinan paralelamente para cristalizar en el solo silicio cristalino.
4) Cristal que arregla y que muele
5) rebanada
6) Redondeo del borde
7) Pulido
8) Aguafuerte (pulido químico)
9) Polaco
10) limpieza
11) Control
12) Empaquetado/transporte
2 de la oblea de silicio a IC
El flujo de proceso de la oblea de silicio a IC se divide áspero en dos pasos: front-end y final
2,1 proceso anticipado (FE)
(1) preparación de la oblea
(2) diseño de circuito de semiconductor
(3) preparación de máscara
(4) estratificación de la oxidación
Oxidación termal - crea el dióxido de silicio, que es la puerta del transistor de efecto de campo
(5) capa de la fotoprotección
(6) exposición del paso
(7) fotolitografía
Utilice la luz ultravioleta para irradiar la oblea de silicio a través de la máscara, y el área irradiada será lavada fácilmente apagado, y el área unirradiated seguirá siendo lo mismo. Entonces usted puede grabar el modelo deseado en la oblea de silicio. La nota, en este tiempo, ningunas impurezas se ha añadido, y sigue siendo una oblea de silicio.
(8) el grabar al agua fuerte
La aguafuerte se divide en la aguafuerte seca y la aguafuerte mojada:
Aguafuerte seca - muchas de las formas grabadas al agua fuerte previamente con la litografía no son realmente lo que necesitamos, pero se graban al agua fuerte para la implantación de ion. Ahora necesitamos utilizar plasma para lavarlas apagado, o se graban al agua fuerte algunas estructuras que no necesitan ser grabadas al agua fuerte en el primer paso de la fotolitografía, este paso.
La aguafuerte mojada - lavado adicional apagado, pero usando los reactivo, así que ella se llama aguafuerte mojada - después de los pasos antedichos se termina, se ha hecho el tubo del efecto de campo, pero los pasos antedichos se hacen generalmente más de una vez, y es probable necesitar ser repetido hace para cumplir los requisitos.
(9) implantación de ion
Diversas impurezas se añaden a diversas posiciones de la oblea de silicio, y diversas impurezas forman los transistores de efecto de campo según la concentración/la posición.
(10) deposición de vapor
La deposición de vapor químico (CVD) más futura refina diversas sustancias en la superficie. Físico vaporice la deposición (PVD), similar, y puede añadir la capa a las piezas sensibles
(11) plateando el tratamiento
prueba de la oblea (de 12)
2,2 proceso de la parte de atrás (SER)
• Las curaciones mueren goma de la fijación para endurecer y para alcanzar propiedades mecánicas y eléctricas óptimas.
• Los productos pegados con pegamento deben mantener temperatura durante mucho tiempo (generalmente alrededor 125~175°C).
Vinculación del alambre
La conexión eléctrica entre el dado y el marco de la ventaja utiliza el oro, cobre, alambres de aluminio.
Marca
• Poniendo la identificación, rastreabilidad y distinguiendo marcas en el empaquetado.
• Paquetes de la marca usando métodos de la tinta o del laser.
• En muchos usos, la marca del laser se prefiere debido a su producción más alta y mejor resolución.
Corte transversal del microprocesador
encapsulación
El empaquetado fijará la oblea después de la fabricación, ata los pernos, y los hace en diversas formas de empaquetado según las necesidades. Ésta es la razón por la que la misma base del microprocesador puede tener diversas formas de empaquetado. Por ejemplo: INMERSIÓN, QFP, PLCC, QFN, etc. Esto es determinada principalmente por factores externos tales como los hábitos del uso del usuario, el ambiente de uso, y la forma del mercado.
Prueba
El proceso pasado de la fabricación del microprocesador está probando, que se puede dividir en la prueba general y la prueba especial. El anterior es probar las características eléctricas del microprocesador embalado en diversos ambientes, tales como consumo de energía, velocidad de funcionamiento, soporta voltaje, el etc. Los microprocesadores probados se dividen en diversos grados según sus características eléctricas. La prueba especial es sacar algunos microprocesadores de especificaciones y de variedades similares del parámetro según los parámetros técnicos de las necesidades especiales del cliente, y hace pruebas especiales apuntadas para considerar si pueden cubrir las necesidades especiales de clientes, para decidir a si diseñar los microprocesadores especiales para los clientes. microprocesador. Los productos que han pasado la prueba general se etiquetan con especificaciones, los modelos, y la fecha de la fabricación, y después se empaquetan antes de salir de la fábrica. Los microprocesadores que fallan en la prueba se clasifican como retrocedido o desechado dependiendo de los parámetros que resuelven.
