Condensador de cerámica de múltiples capas X7S 2220 5750 de C5750X7S2A106KT000N 10µF el ±10% 100V MLCC
y C5750X7S2A106M230KB
| Fabricante | TDK Corporation | |
| Serie | C | |
| Empaquetado | Cinta y carrete (TR) | |
| Situación de la parte | Activo | |
| Capacitancia | 10µF | |
| Tolerancia | el ±10% | |
| Voltaje - clasificado | 100V | |
| Coeficiente de temperatura | X7S | |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C | |
| Características | - | |
| Grados | - | |
| Usos | Fines generales | |
| Porcentaje de averías | - | |
| Montaje del tipo | Soporte superficial, MLCC | |
| Paquete/caso | 2220 (5750 métricos) | |
| Tamaño/dimensión | 0,224" L x 0,197" W (5.70m m x 5.00m m) | |
| Altura - asentada (máximo) | - | |
| Grueso (máximo) | 0,098" (2.50m m) |
| Lista de otros componentes electrónicos en existencia |
| NÚMERO DE PARTE | MFG/BRAND | | NÚMERO DE PARTE | MFG/BRAND |
| R1170H151B-T1-F | RICOH | | IDT72V241L-20PF | IDT |
| 2SC2458-GR (T) | TOSHIBA | | DS1339U-3+TR | MÁXIMA |
| MAX8515EXK+T | MÁXIMA | | 2SA2097 (TE16L1, NQ) | TOSHIBA |
| FTX710-AM2-MM936554 | INTEL | | TPC8018-H (TE12L, Q) | TOSHIBA |
| CS6367AAT | CYPRESS | | ST7PL35F2MCACXRS | ST |
| AK5371AVQ | AKM | | M30620SPGP U5C | RENESASREE |
| RP-SVBC08 | PANASON | | IS61LV256-12TLI | ISSI |
| R3119N094A-TR-FE | RICOH | | EP3C16F484C6N | ALTERA |
| FAN7318AMX | FAIRCHILD | | LTST-C171KRKT | LITEON |
| SY58294FAC | SILERGY | | FQP30N06 | FSC |
| SMV1213-001IF | SKYWORKS | | BC80825MTF | FAIRCHILD |
| MP6212DN-LF-Z | P.M. | | AON6794 | AOS |
| ISO7342CDWR | TI | | UA78M05CKTPRG3 | TI |
| INA220BIDGSR | TI | | SDP3100Q38CB | LITTELFUSE |
| AGN100RF-00-10-PNT | AIRGO | | MSP58C20DW | TI |
| TLP181 (GR | TOSHIBA | | ADS-273Q | NS |
| FDMS7670 | FAIRCHILD | | SNJ5416J | TI |
| ADM4210-2AUJZ-RL7 | ADI | | SN74ALS652ANT | TI |
| MAX485CSA+T | MÁXIMA | | GS7119SO-1P2-R | GSTEK |
| LTC3025EDC#TR | LT | | DS26F31MWFQMLV | TI |
