Shenzhen Zhizhenyuan Technology Co., Ltd.
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Características del Producto
1. Procesamiento de Alto Rendimiento
Equipado con Intel 12th Gen Elkhart Lake procesador de cuatro núcleos
Ciclo de vida largo CPU de grado industrial (disponibilidad de más de 10 años)
Ultra bajo 10W TDP para un funcionamiento eficiente energéticamente
2. Capacidades de Red Avanzadas
Soporta expansión PCIe para:
Puertos de fibra SFP dual Gigabit (intercambiables en caliente)
Módulos combo de cobre/fibra opcionales
Ideal para implementaciones de redes de fibra óptica
3. Configuración de Memoria
Arquitectura DDR4 de doble canal
Dos ranuras SO-DIMM que soportan hasta 64GB
Soporte de memoria ECC disponible
4. Opciones de Fuente de Alimentación
Configuraciones de energía flexibles:
Estándar módulo de alimentación único
Fuente de alimentación redundante dual (copia de seguridad 1+1)
Amplio rango de entrada: 100-240V CA
5. Solución Térmica Optimizada
Triple ventilador de refrigeración 4020:
Diseño de doble rodamiento de bolas
60,000+ horas MTBF
Inteligente velocidad del ventilador controlada por temperatura
6. Personalización del Chasis
Factor de forma compacto estándar
Opcional chasis de montaje en rack 2U características:
Fuente de alimentación redundante bahías
Diseño de mantenimiento sin herramientas
Componentes de acceso frontal
Hoja de Datos de Productos
| Principal | Código Nombre | Intel Elkhart Lake | |||
| Modelo popular J6412/J6413/J6426 | Memoria | ||||
| 2*SO-DIMM DDR4 3200MHz MAX 64G | LAN | ||||
| IC | Intel i226-V | Velocidad | |||
| 2500Mbps 2.5G adaptándose | Interfaz | ||||
| 2*USB3.0 | Almacenamiento | ||||
| M.2 | N/A | mSATA/SATA | |||
| 1*SATA/1*mSATA/1*CF(Uno de tres) | Pantalla | ||||
| Encabezado/Pin | 6*USB 2.0(Pin de matriz)/2*USB 2.0(Vertical) | BIOS | |||
| UEFI | AMI UEFI BIOS | USB | |||
| Interfaz | 2*USB3.0 | Encabezado/Pin | |||
| 6*USB 2.0(Pin de matriz)/2*USB 2.0(Vertical) | Fuente de alimentación | ||||
| Voltaje | 100-240V~50/60Hz | Placa base | |||
| ATX 4Pin 12V/DC-12V 55mm*25mm | PCl-E | ||||
| PCIE | 1*PCl-Ex4 LAN integrada | Otro | |||
| Wake-up de red/PXE | 8*GPIO programable | Watchdog | |||
| 255 Niveles,0-255 Segundos | Bypass | ||||
| N/A Personalizable | 4G/WiFi | ||||
| 1*Consola RJ45/1*COM(Pin de matriz) | TPM | ||||
| N/A Personalizable | 4G/WiFi | ||||
| 1*miniPCle/1*SIM | Otro | ||||
| Wake-up de red/PXE | Dimensión | ||||
| Especificación | 223mm(Ancho)*180mm(Largo) | PCB | |||
| Especificación | 223mm(Ancho)*180mm(Largo) | Trabajo | |||
| TemperaturaTemperatura | 0℃~60℃, Almacenamiento:-10℃~70℃ | Humedad | |||
| 10%~90%, Almacenamiento:5%~95%, sin condensación | Puertos Ethernet Opcionales | ||||
| Número de puertos de red | |||||
| Chip de tarjeta de red | 2*1G SFP | ||||
| 2*MARVELL®88E1512-NNP2 | 6*2.5G RJ45 | ||||
| 6*Intel i226-V Lan1-4(Bypass) | 6*1G RJ45 | ||||
| 6*Intel i211-AT(Bypass) | 6*1G | ||||
| RJ45 6*Intel i210-AT(Bypass) | Comparación de CPU | ||||
Especificación
| Intel J6412 | Intel J6413 | Notas | Generación |
| Elkhart Lake (2021) | Basado en Atom, proceso de 10nm | Basado en Atom, proceso de 10nm | Núcleos/Hilos |
| 4C/4T | Arquitectura Tremont (sin Hyper-Threading) | Arquitectura Tremont (sin Hyper-Threading) | Frecuencia Base |
| 1.8 GHz | 2.0 GHz | J6413 tiene un reloj base más alto | Frecuencia de Ráfaga |
| 3.0 GHz | Turbo máximo idéntico | Turbo máximo idéntico | Caché |
| 1.5 MB L2 | Caché compartida | Caché compartida | TDP |
| 6.5W (cTDP: 6.5–10W) | Configurable para diseños sin ventilador | Configurable para diseños sin ventilador | GPU Integrada |
| Intel UHD Graphics | Gen11, | Gen11, | 16 EUs (igual para ambos) Reloj de la GPU |
| 400–800 MHz | Rendimiento de GPU idéntico | Rendimiento de GPU idéntico | Soporte de Memoria |
| DDR4/LPDDR4x-2933 | Doble canal, máx. | Doble canal, máx. | 16GB Versión PCIe |
| PCIe 3.0 (8 carriles) | Para SSD/NIC | Para SSD/NIC | USB/Pantalla |
| USB 3.2, 2x 4K60 | HDMI 2.0b, DP 1.4a, eDP 1.4b | HDMI 2.0b, DP 1.4a, eDP 1.4b | Características de Seguridad |
| TPM 2.0, SGX | Soporte de cifrado de hardware | Soporte de cifrado de hardware | Casos de Uso |
| IoT industrial, Clientes ligeros | NAS, Edge Computing | Soluciones integradas de baja potencia | Diseño de Productos |
Solución de Envío
Ofrecemos tres opciones de envío: DHL, UPS y FedEx.
Si mantiene su propia cuenta de DHL, UPS o FedEx, podemos organizar el envío utilizando su cuenta sin cargo adicional.
Si tiene un transitario designado en China, entregaremos los productos directamente a su transitario sin tarifas adicionales. Además, nos coordinaremos directamente con su transitario y prepararemos toda la documentación necesaria.
Para su referencia en la estimación de los costos de flete, si necesita las dimensiones y los detalles del peso del embalaje del producto, no dude en contactarnos. Responderemos a su consulta de inmediato.
Personalización Simple (Logotipo Láser)
Personalización Compleja (Serigrafía)
Fase
| Etapa | Actividades y Entregables Clave | 1 |
|---|---|---|
| Consulta | • El cliente envía | requisitos de personalización detallados2 |
| Confirmación de Requisitos | • El proveedor proporciona | vistas previas de viabilidad
• El cliente aprueba las especificaciones técnicas 3 |
| Análisis de Viabilidad | • | Coordinación logística del diseño/producción
• Soporte posterior a la entrega informe4 |
| Cotización | • | Coordinación logística
• Soporte posterior a la entrega con hitos5 |
| Realizar Pedido | • | Coordinación logística con condiciones de pago
• Soporte posterior a la entrega (doble verificación)6 |
| Producción en Masa | • | Coordinación logística
• Soporte posterior a la entrega durante la producción7 |
| Auditoría Pre-Entrega | • | Coordinación logística (código HS, factura)
• Soporte posterior a la entrega • Soporte posterior a la entrega8 |
| Entrega y Soporte | • | Coordinación logística
• Soporte posterior a la entrega • Soporte posterior a la entrega |