Hoja/placa/hoja/tira del tungsteno
Especificación:
1) Pureza de la hoja/de la placa del tungsteno: 99,95%
2) Densidad: >19.1g/cm3
3) Tamaño: según las necesidades de usuarios: 0.03-40) *L L DEL *W DE T ((20-600)<2000mm>
4) Superficie: Lavado negro, del álcali y pulido
5) Condición: rollo caliente
6) uso de los productos: El tungsteno es conveniente para el dispositivo de vacío ligero, eléctrico, el dispositivo de semiconductor eléctrico, el elemento de calefacción del horno de la fibra de vidrio, el escudo térmico, el barco y los productos finales etc.

Especificación de la hoja del tungsteno

Superficie	Diámetro (milímetros)	Tolerancia del diámetro	Longitud (milímetros))	Tolerancia del diámetro	Aspereza (μm)
Sinterización	Φ10~Φ350	±1~±2	10~800	±1~±2	Ra≤3.2
Forjado	Φ10~Φ350	±1~±2	10~3000	±1~±2	Ra≤3.2
Torneado	Φ10~Φ350	±0.01~±0.05	10~3000	±0.01~±1	Ra≤1.6
Centreless	Φ10~Φ80	±0.01~±0.05	10~3000	±0.01~±1	Ra≤0.8

Componente químico:

Marca	Contenido del tungsteno	Contenido de impureza total	Contenido individual del elemento
W1	el ≥99.95%	el ≤0.05%	el ≤0.01%
W2	el ≥99.95%	el ≤0.05%	el ≤0.01%

Etiquetas de productos:

Industria pura pulida del semiconductor de la hoja W 99,95% del tungsteno

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