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El OEM electrónico monta el prototipo electrónico de encargo de la placa de circuito de la asamblea de las placas de circuito del PWB
| Capacidad de proceso FR-4 | ||
| NO | Artículo | Capacidad del arte |
| 1 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc |
| 2 | Capa | 1-32 capas |
| 3 | Anchura de Min.Line | 4mil |
| 4 | Espacio de Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space entre el cojín a rellenar | 3mil |
| 6 | Diámetro de Min.Hole | 0.20m m |
| 7 | Diámetro del cojín de Min.Bonding | 0.20m m |
| 8 | Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero | 1:10 |
| 9 | Max.Size del tablero del final | 23inch*35inch |
| 10 | Sonó de grueso del ′ s del tablero del final | 0.21-3.2m m |

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