Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd.

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Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

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Dongguan Yiding Technologies Co., Ltd.
Ciudad:dongguan
País/Región:china
Persona de contacto:MissStacey
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Zócalo de prueba de semiconductores mecanizado con precisión y alto rendimiento

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Lugar de origen :Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :5
Capacidad de suministro :1000PEICE/SEMANA
El tiempo de entrega :días 10-15business
Especificación material :Acero inoxidable 17-4ph (estándar), cobre berilio (alto ciclo), titanio (peso ligero); Níquel o recu
Tolerancias dimensionales :Características críticas: ± 0.005 mm (alineación del dispositivo); Cuerpo general - ± 0.02 mm
Planitud/coplanaridad :≤0.01 mm a través de la superficie del asiento (garantiza una presión de contacto uniforme).
Ancho y profundidad del canal de pin/plomo :Ancho - ± 0.003 mm; Profundidad - ± 0.005 mm (ajustable para la desviación del plomo).
Precisión de tono PIN/plomo :± 0.005 mm (IC de lanzamiento fino), ± 0.01 mm (estándar).
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Guía de Socket de Prueba de Semiconductores
Descripción General del Producto
La Guía de Socket de Prueba de Semiconductores está diseñada para ofrecer un rendimiento constante a lo largo de miles de inserciones de prueba. Al controlar el movimiento del eje vertical, previene la actuación fuera del eje que puede causar una fuerza de contacto desigual o un desgaste prematuro de la sonda. Los orificios guía mecanizados con precisión con entradas biseladas y perfiles de holgura optimizados garantizan una compresión suave de los pines pogo. El resultado es una resistencia de contacto repetible, una vida útil prolongada del socket y una fiabilidad superior en entornos ATE de alto rendimiento.
Superficie y Acabado
  • Canales de Contacto: Ra ≤ 0.2 µm (acabado espejo)
  • Superficies sin Contacto: Ra ≤ 0.8 µm
  • Sin Rebabas: Bordes micro-desbarbados, conforme a ISO 13715
Recubrimientos Protectores y Opciones de Revestimiento
  • Anodizado duro (Aluminio)
  • Níquel electroless (50-100 µin)
  • Flash de oro (0.1-0.3 µin) para una conductividad mejorada
Limpieza y Embalaje
  • Embalaje en sala limpia Clase 100
  • Residuo no volátil <5 µg/cm²
  • Opción libre de iones disponible
Certificaciones
ISO 9001:2015 | IPC-9592 (Alta Fiabilidad) | MIL-STD-883
Ventajas Técnicas
  • Construido con polímeros o compuestos rellenos de cerámica con coincidencia CTE para resistencia a la distorsión térmica
  • Mantiene la estabilidad dimensional a temperaturas >150 °C durante los procedimientos HTOL y burn-in
  • Previene la deformación, desalineación o desenganche de la sonda durante el ciclo térmico
  • Diseñado para >100,000 inserciones con compuestos de alta dureza y materiales resistentes a la abrasión
  • Los rellenos de PTFE o los recubrimientos de película seca reducen la fricción, el agarrotamiento y la generación de partículas
Con su ingeniería de precisión, la Guía de Socket de Prueba de Semiconductores garantiza la integridad dimensional, la durabilidad a largo plazo y resultados de prueba fiables, incluso en condiciones mecánicas y térmicas exigentes.

Ventajas del Producto

  • Fabricación de Alta Precisión: Las máquinas de corte por láser importadas de Alemania garantizan una tolerancia de ±0.1 mm.

  • Entrega Rápida: Pedidos estándar enviados en 3–7 días.

  • Personalización Flexible: Admite la creación de prototipos de una sola pieza, lotes pequeños y producción a gran escala.

  • Estricto Control de Calidad: Gestión de calidad certificada ISO9001, inspección completa antes del envío.

  • Servicios Integrales: Desde la optimización del diseño hasta los productos terminados, reduciendo la dependencia de múltiples proveedores.

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