Shenzhen XinZhanHong Technology Co., Ltd.
Xinzhanhong: ¡Iluminar su camino hacia el éxito!
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Las capas | 1-58 capas |
Material de cartón | FR-4 / Alto TG FR-4 / Material libre de halógenos/Rogers/Arlón/Tacónico/Teflón |
Tratamiento de la superficie | HASL, HASL libre de plomo, oro inmersión, estaño inmersión, r, oro duro, oro flash, OSP... |
Color de la pantalla de seda | Blanco / Negro / Amarillo |
Color de la máscara de soldadura | Verde / azul / rojo / negro / amarillo / blanco |
Descripción | Tecnología y capacidades | ||||||||
1. gama de productos | PCB rígidos de 2 a 24 capas, HDI; base de aluminio | ||||||||
2. Min. espesor del tablero | 2 capas | 4 capas | 6 capas | 8 capas | 10 capas | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Capa 12 y 14 | 16 capas | 18 capas | 20 capas | Capas 22 y 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3. Max. Tamaño del tablero | 610 x 1200 mm | ||||||||
4Material de base | FR-4 Vidrio laminado epoxi, base de aluminio, RCC | ||||||||
5Tratamiento de superficie y acabado | Nivel de aire caliente (libre de plomo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara pelable. Dedo de oro.Inmersión Silve. Inmersión de estaño. Oro de luz (electrolítico) | ||||||||
6- El laminado mayor. | King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers y otros. | ||||||||
7- Por el camino de los agujeros. | PTH de cobre/ vía ciega/ vía enterrada/ HDI 2+N+2 con IVH | ||||||||
8. espesor de la lámina de cobre | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (capa exterior de 0,5 oz~ 7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (capa interior de 0,5 oz~ 6 oz) | ||||||||
9. Min. Via Tamaño y Tipo | Diámetro: 0,15 mm (terminado). La relación de aspecto = 12; agujeros HDI (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. ancho de línea y espaciado | 0.75 mm/ 0.10 mm (3 mil/ 4 mil) | ||||||||
11. Min Via Tamaño del agujero y Pad | Por vía: Dia, 0,2 mm/ pad. Dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm por vía | ||||||||
12Impedancia I, control Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 ohmios) | ||||||||
13Máscara de soldadura. | Imagen fotográfica líquida (LPI) | ||||||||
14Profilar | Enrutamiento CNC, corte en V, perforado, perforado por empuje, conexón de camarilla | ||||||||
15. Capacidad | Producción mensual de 100 km2 | ||||||||
Punto de trabajo | Capacidad |
Materiales básicos | FR4, FR4 de alta resistencia, CEM3, aluminio, alta frecuencia y frecuencia ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B) |
Las capas | 1-4 capas ((Aluminio), 1-32 capas ((FR4) |
espesor de cobre | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz |
espesor dieléctrico | 0.05 mm, 0.075 mm, 0.1 mm,0.15 mm,0.2 mm |
espesor del núcleo del tablero | 0.4 mm,0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm y 3.2 mm |
espesor del tablero | 0.4 mm - 4.0 mm |
Tolerancia de espesor | +/-10% |
Mecanizado de aluminio | Perforación, extracción, fresado, enrutamiento, punzamiento. Disponibilidad de la pestaña de ruptura |
El agujero de Min | 0.2 mm |
Ancho de vía mínimo | 0.2 mm (8 milímetros) |
Disminución de la distancia entre las vías | 0.2 mm (8 milímetros) |
Min SMD Pad Pitch (Picadura de la almohadilla) | 0.2 mm (8 milímetros) |
Finalización de la superficie | HASL libre de plomo, ENIG, oro revestido, oro de inmersión, OSP |
Color de la máscara de soldadura | Verde, Azul, Negro, Blanco, Amarillo, Rojo, Matt Verde, Matt Negro, Matt Azul |
Color de leyenda | Negro, blanco, etc. |
Tipos de ensamblaje | Instalación en la superficie El agujero de tiro Tecnología mixta (SMT y a través del agujero) Colocación de un solo o dos lados Revestimiento conformado Conjunto de cubierta de escudo para el control de emisiones EMI |
Adquisición de piezas | Lleno y llave en mano Partial llave en mano Equipo/envío |
Tipos de componentes | SMT 01005 o superior BGA 0,4 mm de anchura, POP (envase en el envase) WLCSP 0,35 mm de ancho Conectores métricos duros Cables y alambres |
Presentación de las piezas SMT | En bruto Se corta la cinta Carrete parcial El rollo El tubo Envases |
Las estencillas | Acero inoxidable cortado por láser |
Otras técnicas | Revisión gratuita del DFM Conjunto de construcción de caja Prueba AOI y prueba de rayos X del 100% para BGA Programación de circuitos integrados Componentes con reducción de costes Prueba de función según las especificaciones Tecnología de protección |
Tiempo de entrega de la muestra | Tiempo de producción en masa | |||
PCB de una sola cara | 1 a 3 días | 4 ~ 7 días | ||
PCB de doble cara | 2 a 5 días | 7 ~ 10 días | ||
PCB de varias capas | 7 ~ 8 días | 10 a 15 días | ||
El ensamblaje de PCB | 8 ~ 15 días | 2 a 4 semanas | ||
Tiempo de entrega | 3-7 días | 3-7 días | ||
Embalaje: Antistático Embalaje con cartón | ||||