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Materiales básicos
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FR4, FR4 de alta resistencia, CEM3, aluminio, alta frecuencia y frecuencia ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
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Las capas
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1-4 capas ((Aluminio), 1-32 capas ((FR4)
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espesor de cobre
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0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
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espesor dieléctrico
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0.05 mm, 0.075 mm, 0.1 mm,0.15 mm,0.2 mm
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espesor del núcleo del tablero
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0.4 mm,0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm,
1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm y 3.2 mm
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espesor del tablero
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0.4 mm - 4.0 mm
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Tolerancia de espesor
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+/-10%
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Mecanizado de aluminio
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Perforación, extracción, fresado, enrutamiento, punzamiento.
Disponibilidad de la pestaña de ruptura
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El agujero de Min
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0.2 mm
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Ancho de vía mínimo
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0.2 mm (8 milímetros)
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Disminución de la distancia entre las vías
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0.2 mm (8 milímetros)
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Min SMD Pad Pitch (Picadura de la almohadilla)
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0.2 mm (8 milímetros)
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Finalización de la superficie
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HASL libre de plomo, ENIG, oro revestido, oro de inmersión, OSP
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Color de la máscara de soldadura
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Verde, Azul, Negro, Blanco, Amarillo, Rojo, Matt Verde, Matt Negro, Matt Azul
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Color de leyenda
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Negro, blanco, etc.
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Tipos de ensamblaje
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Instalación en la superficie
El agujero de tiro
Tecnología mixta (SMT y a través del agujero)
Colocación de un solo o dos lados
Revestimiento conformado
Conjunto de cubierta de escudo para el control de emisiones EMI
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Adquisición de piezas
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Lleno y llave en mano
Partial llave en mano
Equipo/envío
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Tipos de componentes
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SMT 01005 o superior
BGA 0,4 mm de anchura, POP (envase en el envase)
WLCSP 0,35 mm de ancho
Conectores métricos duros
Cables y alambres
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Presentación de las piezas SMT
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En bruto
Se corta la cinta
Carrete parcial
El rollo
El tubo
Envases
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Las estencillas
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Acero inoxidable cortado por láser
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Otras técnicas
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Revisión gratuita del DFM
Conjunto de construcción de caja
Prueba AOI y prueba de rayos X del 100% para BGA
Programación de circuitos integrados
Componentes con reducción de costes
Prueba de función según las especificaciones
Tecnología de protección
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