Shenzhen XinZhanHong Technology Co., Ltd.
Xinzhanhong: ¡Iluminar su camino hacia el éxito!
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Descripción
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Tecnología y capacidades
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1. gama de productos
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PCB rígidos de 2 a 24 capas, HDI; base de aluminio
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2. Min. espesor del tablero
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2 capas
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4 capas
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6 capas
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8 capas
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10 capas
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Min. 0,2 mm
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0.4 mm
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1 mm
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1.2 mm
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1.5 mm
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Capa 12 y 14
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16 capas
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18 capas
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20 capas
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Capas 22 y 24
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1.6 mm
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1.7 mm
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1.8 mm
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2.2 mm
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2.6 mm
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3. Max. Tamaño del tablero
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610 x 1200 mm
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4Material de base
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FR-4 Vidrio laminado epoxi, base de aluminio, RCC
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5Tratamiento de superficie y acabado
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Nivel de aire caliente (libre de plomo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara pelable. Dedo de oro.Inmersión Silve. Inmersión de estaño. Oro de luz (electrolítico)
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6- El laminado mayor.
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King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers y otros.
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7- Por el camino de los agujeros.
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PTH de cobre/ vía ciega/ vía enterrada/ HDI 2+N+2 con IVH
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8. espesor de la lámina de cobre
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (capa exterior de 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (capa interior de 0,5 oz~ 6 oz)
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9. Min. Via Tamaño y Tipo
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Diámetro: 0,15 mm (terminado).
La relación de aspecto = 12; agujeros HDI (< 0,10 mm)
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10. Min. ancho de línea y espaciado
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0.75 mm/ 0.10 mm (3 mil/ 4 mil)
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11. Min Via Tamaño del agujero y Pad
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Por vía: Dia, 0,2 mm/ pad. Dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm por vía
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12Impedancia I, control Tol.
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+/- 10% (min. +/- 7 ohmios)
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13Máscara de soldadura.
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Imagen fotográfica líquida (LPI)
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14Profilar
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Enrutamiento CNC, corte en V, perforado, perforado por empuje, conexón de camarilla
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15. Capacidad
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Producción mensual de 100 km2
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Punto de trabajo
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Capacidad
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Materiales básicos
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FR4, FR4 de alta resistencia, CEM3, aluminio, alta frecuencia y frecuencia ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
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Las capas
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1-4 capas ((Aluminio), 1-32 capas ((FR4)
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espesor de cobre
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0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
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espesor dieléctrico
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0.05 mm, 0.075 mm, 0.1 mm,0.15 mm,0.2 mm
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espesor del núcleo del tablero
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0.4 mm,0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm,
1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm y 3.2 mm |
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espesor del tablero
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0.4 mm - 4.0 mm
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Tolerancia de espesor
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+/-10%
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Mecanizado de aluminio
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Perforación, extracción, fresado, enrutamiento, punzamiento.
Disponibilidad de la pestaña de ruptura |
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El agujero de Min
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0.2 mm
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Ancho de vía mínimo
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0.2 mm (8 milímetros)
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Disminución de la distancia entre las vías
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0.2 mm (8 milímetros)
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Min SMD Pad Pitch (Picadura de la almohadilla)
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0.2 mm (8 milímetros)
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Finalización de la superficie
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HASL libre de plomo, ENIG, oro revestido, oro de inmersión, OSP
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Color de la máscara de soldadura
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Verde, Azul, Negro, Blanco, Amarillo, Rojo, Matt Verde, Matt Negro, Matt Azul
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Color de leyenda
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Negro, blanco, etc.
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Tipos de ensamblaje
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Instalación en la superficie
El agujero de tiro Tecnología mixta (SMT y a través del agujero) Colocación de un solo o dos lados Revestimiento conformado Conjunto de cubierta de escudo para el control de emisiones EMI |
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Adquisición de piezas
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Lleno y llave en mano
Partial llave en mano Equipo/envío |
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Tipos de componentes
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SMT 01005 o superior
BGA 0,4 mm de anchura, POP (envase en el envase) WLCSP 0,35 mm de ancho Conectores métricos duros Cables y alambres |
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Presentación de las piezas SMT
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En bruto
Se corta la cinta Carrete parcial El rollo El tubo Envases |
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Las estencillas
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Acero inoxidable cortado por láser
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Otras técnicas
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Revisión gratuita del DFM
Conjunto de construcción de caja Prueba AOI y prueba de rayos X del 100% para BGA Programación de circuitos integrados Componentes con reducción de costes Prueba de función según las especificaciones Tecnología de protección |
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Tiempo de entrega de la muestra
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Tiempo de producción en masa
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PCB de una sola cara
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1 a 3 días
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4 ~ 7 días
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PCB de doble cara
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2 a 5 días
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7 ~ 10 días
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PCB de varias capas
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7 ~ 8 días
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10 a 15 días
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El ensamblaje de PCB
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8 ~ 15 días
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2 a 4 semanas
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Tiempo de entrega
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3-7 días
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3-7 días
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Embalaje: Antistático Embalaje con cartón
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