Tecnología Co., ltd de Shenzhen Wisdomshow

Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd

Manufacturer from China
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4 Años
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CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego

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Tecnología Co., ltd de Shenzhen Wisdomshow
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrJack Du
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CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego

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Lugar del origen :Guangdong, China
Detalles de empaquetado :Las mejores máquinas útiles para quitar el chip CI de embalar de madera del iphone WDS-850
Standa
Capacidad de la fuente :888 pedazos/pedazos por Mes es máquinas para quitar el icloud de iphone
CONDICIÓN :Nuevo
Tipo de la máquina :amchine de la reparación del bga
Industrias aplicables :Talleres de reparaciones de la maquinaria, fábrica, al por menor
Ubicación de la sala de exposición :Ninguno
Saliente-inspección video :Proporcionado
Informe de prueba de la maquinaria :Proporcionado
Tipo del márketing :el modelo más lastest
Garantía de los componentes de la base :1 año
Componentes de la base :PLC, transporte, prisma óptica
Garantía :1 año
Factores de venta dominantes :Alta productividad
Peso (kilogramos) :145kg
Voltaje :110V/220V, 110V/220V
Actual :confiable, confiable
Capacidad clasificada :4200W
Ciclo de trabajo clasificado :100%
Dimensiones :L980*W800*H870mm
uso :amchine de la reparación del bga
Tipo :máquinas para quitar el icloud de iphone
Precisión :±1℃
Certificado :CE DEL ISO
Tipo del negocio :Fabricante con la experiencia nacional de 15 años
Después de servicio de garantía :Soporte técnico video, ayuda en línea, recambios, mantenimiento de campo y servicio de reparación
Ubicación del servicio local :Ninguno
Servicio post-venta proporcionado :Recambios, instalación del campo, el encargar y entrenamiento, mantenimiento de campo y servicio de
Puerto :Shenzhen
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Descripción de producto
CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego

Las mejores máquinas útiles para quitar el chip CI de la eliminación automática del iphone y la máquina eballing del montaje para las consolas del videojuego

Producto descriptible

Nuestra estación tambaleándose de la estación BGA de la reanudación de BGA es ampliamente utilizada substituir y reparar el microprocesador de BGA en ordenador portátil, teléfono móvil, xbox360, ps3, el etc. El usuario principal es talleres de reparaciones y fábrica para proporcionar el servicio post-venta y la reanudación.

Pasos de la reparación:
1) separa el microprocesador de BGA del tablero de madre – llamamos desoldering
2) cojín limpio
3) tambaleándose o substituir un nuevo microprocesador de BGA directamente
4) alineación/colocación – para depender de la experiencia, marco de seda, cámara óptica
5) substituye un nuevo microprocesador de BGA - llamamos soldar

Uso del producto

La estación de la reanudación de BGA se podía utilizar adentro:

1. Reloj/reparación móvil del teléfono de /Cell; estación desoldering de la estación que suelda

2. Reparación de /Computer del ordenador portátil del cuaderno; pistola de calor

3. Reparación de la videoconsola de XBOX 360 /PS2/ PS3/PS4 Wii y así sucesivamente;

4. Reanudación de Othe SMD/SMT/IC BGA; servicio del retiro del icloud

5. CPU GPU EL ECU de BGA VGA y el desoldering que suelda de la placa madre del coche;

6.BGA microprocesadores, microprocesador de QFP QFN, PC, reanudación de PLCC PSP PSY.

Parámetro de la máquina del bga WDS-850


Lugar original
Marca
Microprocesadores de Wisdomshow tambaleándose la máquina
Número del modo
Estación de la reanudación del bga WDS-850
Función superior
Microprocesador del bga que suelda y desoldering

Parámetro de
WDS-850
máquina de la reparación del smartphone
Poder
CA el 110/220V±10% 50/60Hz
Poder total
7600W
Poder del calentador
temp.zone superior 1200w, segundo temp.zone 1200w, zona 5000w del IR
El controlar de la temperatura
el K-tipo control del cierre-lazo del termopar, independiente temp.controller, la precisión puede alcanzar ±1℃
Tamaño del PWB
Minuto máximo 5*5m m de 630*480m m
Microprocesadores aplicables
Máximo: minuto 0.8x0.8m m de 80*80m m
CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego

Características principales

Características principales

cabeza del aire 1.Hot y diseño principal de la integración del montaje, con funciones que sueldan y desoldering autos.

los calentadores de los calentadores 2.Independent 3, superiores y más bajos pueden realizar se mueven síncrono y automáticamente, puede alcanzar el IR cada posición. Una zona más baja del calentador puede quitar hacia arriba y hacia abajo, tablero del PWB de la ayuda. área de precalentamiento inferior a lo largo del eje de X/Y. Un calentador más bajo puede mover arriba/abajo y apoyar el PWB, auto-controlado por los motores. Puede realizar el calentador superior y más bajo capaz de moverse hacia la blanco BGA, sin la mudanza del PWB.

El tablero 3.PCB adopta el resbalador de la alta exactitud para asegurarse de la precisión del soporte de BGA y del PWB.

tabla del precalientamiento de la parte inferior 4.Unique hecha de antideslumbrante de cristal de la buena calidad de la calefacción del tubo plateado materiales Alemania-importado del IR y de la temperatura constante (calor-resista C) hasta 1800, precalentando área hasta 500*420m m.

la tabla 5.Preheating, el cepo y el sistema de enfriamiento pueden moverse integralmente en X eje que hagan el PWB que localiza y desoldering más seguro y convenientemente.

6.X y el eje de Y adoptan manera móvil del control automático del motor de hacer la alineación más rápida y más conveniente, haga la mayoría del uso del espacio del equipo, realización de reparar el PWB de la área extensa con un volumen más pequeño de equipo. El tamaño máximo de la placa puede alcanzar 650*610m m, ninguna esquina muerta de la reparación.

el eje de balancín 7.Double controla la cámara y la plataforma de calefacción superior y más baja para asegurarse de
la exactitud de la precisión de la alineación.

la bomba de vacío 8.Inbuilt, gira 360 en ángel; fino-ajuste de la boca de la succión del montaje.

la boca 9.Suction puede detectar la recogida de BGA y del montaje altura automáticamente con la presión controlable dentro de 10 gramos; presión cero disponible para una recogida más pequeña y el montaje de BGA.

Imagen del detalle
CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego

Sistema de calefacción independiente del control de la temperatura de 3 zonas

poder del Para arriba-calentador: 1200W

poder del Abajo-calentador: 1200W

Poder del IR: 5000W

Sistema óptico de la alineación de la precisión

Usando el alto monitor LCD óptico de la definición de la alineación system+ de la definición + del color del CCD alto

CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego
CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego

Sistema multifuncional y humanizado de la operación

Temperatura de los segmentos del interfaz persona-máquina +8 del tacto de HD que controla al mismo tiempo.

Exhiba 4 curvas de la temperatura y la función inmediata del análisis de la curva

Función superior de la protección de la seguridad

Con la protección del passwork para prevenir cualquier modication.

Protección de sobrecalentamiento doble.

CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego
Nuestro servicio
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Necesite más detalles me entran en contacto con por favor las gracias
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Envío

TNT, UPS, DHL, FEDEX (IE), Aramex o por el aire o por el mar

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Pago

Paypal, Western Union, fideicomiso, T/T, fideicomiso, paga de Aliexpress, otras

Embalaje y entrega
CE ISO de la máquina de IC Chip Mounting Laptop BGA para la consola del videojuego
Empaquetado
Tamaño
Peso
160kg
Detalles de empaquetado
El paquete normal es caja de madera (tamaño: L*W*H). Si la exportación a los países europeos, la caja de madera es fumigada. Si el envase es también tigher, utilizaremos la película del PE para embalar o la embalaremos según la petición especial de los clientes.
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