1. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detección del LED.
2. semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería.
3. componentes electrónicos, piezas de automóvil, industria fotovoltaica.
4. fundición a presión a troquel de aluminio, plástico que moldea.
5. cerámica, otras industrias especiales.
Configuración estándar
| Artículos |
Número |
Unidad |
Especificación |
| Tubo de radiografía cerrado |
1 |
pedazo |
130KV |
| Tabla de la muestra |
1 |
pedazo |
900mm*700m m |
| Área de la inspección |
1 |
pedazo |
900*700m m |
1. Ajuste la velocidad de la etapa a través de la barra de espacio: lento, normal, rápido
2. Control-X del teclado, Y, Z1 Z2 el movimiento de cuatro-AXIS.
3. El usuario puede controlar la velocidad de la etapa programando
Programa completamente automático de la detección de BGA
1. Clic del ratón simple para escribir programa.
2. Análisis automático en diámetro, proporción de cavidad, área y redondez de BGA.
3. El programa automático de la detección de BGA tiene alta repetibilidad de los resultados de la detección para el control de proceso.
4. Los resultados de la prueba serán exhibidos en la pantalla y pueden ser salida a sobresalir para el estudio.
Programación del CNC
1. Simplemente clic del ratón para escribir programa de la detección.
2. La muestra tablecan se coloque en X, dirección de Y; El tubo y el detector ópticos de la radiografía se pueden colocar en la dirección de Z.
3. El software fijó voltaje y la corriente.
4. Ajustes de la imagen: brillo, contraste, aumento auto y exposición.
5. Los usuarios pueden fijar la época de la pausa para cambiar del programa.
6. El sistema anticolisión puede resolver la inclinación y la observación máximas.
