Máquina ISO del termopar BGA tambaleándose de Wisdomshow 13 para la reparación del zócalo de la CPU del ordenador portátil

Nueva estación de la reparación del sucket de la CPU del ordenador portátil de la estación wds-1250 de la reanudación del bga del diseño de Wisdomshow con el termopar 13

¿No puede esperar para conocer más sobre esta máquina?

Veamos algunas imágenes primero

Introducción de productos:

Su WDS-A1250 diseñado para el control industrial motherboard&5Gservice del tamaño grande motherboardrepairing (tamaño máximo de la reparación del PWB: 1200mmX700m m), toda la operación es control al lado de ordenador. HD equipado óptico

el sistema de la alineación, air+IR+gas caliente que la manera de calefacción sea 3 en 1 (incluye el nitrógeno o el aire comprimido). Todos en una estación de la reanudación de BGA que todas las acciones del movimiento se hacen de la impulsión del motor eléctrico y del control del software. Traje para quitar o soldar cualquier clase de microprocesadores del sello y de microprocesadores de BGA, cualquier chipsPOP especial o difícil, CCGA,

BGA, QFN, CSP, LGA, SMD micro, MLF (marcos micro de la ventaja).

Parámetros técnicos de la estación de la reparación del sucket de la CPU del ordenador portátil WDS-1250

Especificaciones de la estación de la reparación del sucket de la CPU del ordenador portátil WDS-1250

• Dispositivo de seguridad independiente de diez ejes, impulsión del motor eléctrico diez controlar todo el movimiento. El movimiento de la temperatura zone/PCB de Up&down y el movimiento óptico todo del sistema X/Y de la alineación pueden controlar por el ordenador, operación fácil. La máquina puede almacenar más que 100temperature el perfil, traje para la reanudación de la placa madre de las grandes cantidades, aumenta la eficacia del trabajo, automático de alto nivel
• El diseño 2 del calor y de la cabeza del soporte en 1, que puede auto girar, monta, soldando y auto quita la función;
• Encima de sistema de calefacción de dos vías del uso de la cabeza del aire caliente, el diámetro del mercado de aire es 80m m, cuando placa madre del tamaño de la reanudación, calefacción grandes de la temperatura muy rápidamente, la uniformidad de la temperatura y enfriamiento rápidamente (la temperatura puede tragar en un time50-80degree), que pueden cumplir el requisito del proceso sin plomo de la reanudación del microprocesador. Abajo del aire heating.IR del infrared&hot del uso de la temperatura que calienta directamente en la superficie de caldeo, junto calentando con el aire caliente, esto puede hacer la calefacción del PWB para arriba muy rápida (la velocidad puede alcanzar 10°C/S), la temperatura puede guardar uniformidad al mismo tiempo;
• Zonas independiente de la zona de temperatura las tres (zona upper&lower&infrared del precalentador), superior y más baja de la temperatura pueden movimiento auto, pueden alcanzar automáticamente cualquier lugar en la zona infrarroja del precalentador. Abajo la temperatura puede estar arriba y abajo del movimiento, PWB de la ayuda, usando control auto del motor. El PWB en el movimiento del accesorio no, hacia arriba y hacia abajo cabeza de calefacción puede moverse a cualquier lugar del microprocesador en el PWB.

• Zona inferior grande del precalentador, adoptar el panel de calefacción infrarrojo oscuro de la buena calidad que importación de Alemania, calefacción de la temperatura encima de rápido, precalentando la uniformidad, precalentando el área de 650*520 milímetro. Al volver a trabajar el PWB de gran tamaño, el sistema con el precalentamiento de la función avanzada. Cuándo abra la máquina, la voluntad infrarroja del área que precalienta el PWB en primer lugar. Una vez que el PWB alcanza la temperatura de determinación del disparador, para arriba y baja comienzo del aire caliente a la calefacción. Precaliente el PWB en primer lugar, esto es mejor reducir la pérdida de calor cuando la absorción del PWB de la calefacción, bola de la soldadura puede alcanzar la temperatura de fusión más rápidamente, evitan para cambiar la eficacia de la forma del PWB, índice de éxito de la reparación del aumento.
• Dirección de X, de Y del movimiento y el diseño único total, haciendo el espacio del equipo
  se utiliza completamente a un relativamente tamaño pequeño del equipo para alcanzar la reanudación del PWB de la área extensa, el tamaño de fijación con abrazadera máximo hasta 1200*700m m, ningunos callejones sin salida de la placa de la reanudación;
• Bomba de vacío incorporada, rotación arbitraria de Φ-AXIS, control de motor de pasos de alta precisión,
  función de memoria automática, precisión ajustar la boca;
• La succión equipa con inyector automáticamente para identificar la succión y la altura de la colocación, la presión puede ser
  controlado en el pequeño radio de acción de 10 gramos, con 0 succiones de la presión, función de la colocación, para microprocesadores más pequeños; la barra de la succión con la función del flujo, en proceso de la calefacción, BGA de enfriamiento emergerá, reducirá la diferencia de la temperatura entre la superficie de BGA y la posición de la bola de la soldadura, puede proteger el microprocesador para evitar para dañar por temperatura alta.

• El sistema óptico de alta definición del color, con la resolución de la color-diferencia, foco auto, funciones de funcionamiento del software, zoom óptico 22x, vuelve a trabajar la talla 120 máxima *120mm de BGA; El control de IPC+PLC, integró IPC, interfaz de la operación de la pantalla táctil. El control del PLC, la curva de la temperatura de la exhibición inmediatamente, la curva del ajuste de la demostración y la curva medida, pueden analizar la temperatura medida curve.10sections encima (abajo) de la temperatura constante de temperature+10sections, pueden almacenar más que puede la curva de la temperatura 100group, análisis la curva de la temperatura en la pantalla táctil; diversas bocas de la aleación del titanio de los tamaños, cambio fácil, pueden 360°rotate.
• el sensor de temperatura de 13 PC, puede supervisar y análisis más lugar en el PWB.
• Equipado de la entrada del nitrógeno, nitrógeno del uso para proteger soldar, más la reanudación más seguridad y confiable.
• Barra de la succión con el flujo manual fresco abajo de sistema, en BGA que vuelve a trabajar proceso, puede enfriar la superficie del microprocesador en cualquier momento. Disminuirá diferencia de la temperatura, para proteger eficientemente el microprocesador para evitar para dañar por temperatura alta;
• Con la exhibición de estado sólido de la operación, haga la temperatura más segura y confiable;
• Cámara del lado del partido que puede observar la bola lateral el derretir, fácil determinar la curva. (esta función es opcional)
• Alto control sensible de IPC de la pantalla táctil, sistema inteligente de la operación. Es poder teledirigida después de establecimiento de una red.