SN74LV541APWR Octal Buffer/Line Driver Salidas de 3 estados 5.5V Tolerancia 12mA Dirección TSSOP-20 -40°C a +85°C

SN74LV541APWR Buffer/Controlador de línea octal, salidas de 3 estados, tolerancia de 5.5 V, accionamiento de 12 mA, TSSOP-20, -40 °C a +85 °C

Características

• Funcionamiento de 2 V a 5.5 V VCC

• Máx. tpd de 6 ns a 5 V

• VOLP típico (rebote de tierra de salida) < 0.8 V a VCC = 3.3 V, TA = 25 °C

• VOHV típico (caída de VOH de salida) > 2.3 V a VCC = 3.3 V, TA = 25 °C

• Admite el funcionamiento de voltaje de modo mixto en todos los puertos

• Ioff admite el funcionamiento en modo de apagado parcial

• El rendimiento de cierre supera los 250 mA por JESD 17

Aplicaciones

• Redes inteligentes

• Televisores

• Decodificadores

• Audio

• Servidores

• Cámaras de vigilancia

• Conmutadores de red

• Infoentretenimiento

Descripción

El dispositivo SN74LV541A es un buffer/controlador octal diseñado para un funcionamiento de 2 V a 5.5 V VCC.

Características funcionales

Buffer y controlador de ocho canales: Como buffer y controlador de línea de ocho canales, puede manejar ocho canales de señales simultáneamente. Puede mejorar eficazmente la capacidad de accionamiento de las señales, asegurando que las señales permanezcan estables durante la transmisión a larga distancia o cuando se conectan a múltiples cargas. Se utiliza ampliamente en escenarios como el accionamiento de bus de datos y el almacenamiento en búfer del registro de direcciones.

Salida de tres estados: tiene una función de salida de tres estados. Cuando la entrada de habilitación de salida (QEl o QE) está en un nivel alto, las ocho salidas entrarán en un estado de alta impedancia. Esta característica permite que el chip funcione de forma flexible con otros circuitos, evitando conflictos de señales, lo cual es muy importante en aplicaciones como el uso compartido de bus. El pin de habilitación se puede controlar para determinar si el chip emite señales al bus.

Amplio rango de entrada de voltaje: su entrada puede aceptar un voltaje de hasta 5,5 V y admite el funcionamiento dentro de un rango de voltaje de alimentación de 1,65 V a 3 V. Esta característica le permite interactuar fácilmente con dispositivos de diferentes niveles de voltaje. Se puede adaptar fácilmente a sistemas lógicos de 3.3 V y 5 V, lo que mejora en gran medida la versatilidad del chip en sistemas de voltaje mixto y reduce la necesidad de circuitos de conversión de nivel adicionales.

Rendimiento eléctrico

Procesamiento de señales de alta velocidad: tiene un corto tiempo de retardo de propagación y puede responder rápidamente a los cambios en las señales de entrada bajo valores típicos, logrando una transmisión de datos de alta velocidad. Por ejemplo, en algunos sistemas de comunicación o equipos de adquisición de datos de alta velocidad que requieren altas tasas de transmisión de datos, puede garantizar que los datos se procesen y transmitan de manera oportuna y precisa, sin pérdida de datos ni degradación del rendimiento del sistema debido al retardo de la señal.

Diseño de bajo consumo de energía: al tiempo que garantiza un alto rendimiento, mantiene un bajo consumo de corriente de alimentación, lo que ayuda a reducir el consumo de energía de todo el sistema. Esto es particularmente importante para dispositivos alimentados por batería o escenarios de aplicación con estrictos requisitos de consumo de energía (como dispositivos electrónicos portátiles, nodos de Internet de las cosas, etc.), ya que puede extender eficazmente la duración de la batería de los dispositivos y mejorar la eficiencia de la utilización de la energía.

Alta capacidad de corriente de salida: puede proporcionar suficiente corriente de salida para accionar varias cargas. Ya sea una carga ligera o una carga relativamente pesada, puede emitir señales de forma estable, asegurando el funcionamiento normal de los dispositivos conectados y mejorando la aplicabilidad del chip en diferentes condiciones de carga.

Características físicas

Paquete de montaje en superficie: adopta la forma de paquete de montaje en superficie TSSOp-20 (Thin Shrink Small Outline Package - 20 pines). Este paquete tiene las ventajas de un tamaño pequeño y una pequeña ocupación de espacio, lo cual es muy adecuado para los requisitos de diseño de placas de circuito de alta densidad modernas y puede realizar una mayor integración funcional en un espacio limitado de PCB.

Diseño de pines optimizado: sus pines de entrada y salida se distribuyen en lados opuestos del paquete. Este método de diseño proporciona una gran comodidad para el diseño y la disposición de las placas de circuito impreso (PCB). Cuando los ingenieros realizan el cableado de PCB, pueden planificar más fácilmente las rutas de las señales, reducir la complejidad del cableado y la interferencia de la señal, y mejorar la fiabilidad y la estabilidad del diseño del circuito.

Rango de temperatura de funcionamiento: puede funcionar normalmente dentro de un amplio rango de temperatura de -40 °C a 125 °C, lo que le permite adaptarse a diversos entornos de trabajo hostiles. Ya sea en entornos industriales de alta temperatura o en escenarios de aplicación al aire libre de baja temperatura, puede funcionar de forma fiable, asegurando el funcionamiento continuo y estable del equipo.

INFORMACIÓN

Dibujo

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