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Características
• Núcleo CMOS de 3.0V con E/S versátiles
• Interfaz periférica serie (SPI) con múltiples E/S
• Polaridad y modos de fase del reloj SPI 0 y 3
• Opción DDR
• Direccionamiento extendido: opciones de dirección de 24 o 32 bits
• Conjunto de comandos serie y huella compatibles con las familias SPI S25FL-A, S25FL-K y S25FL-P
• Conjunto de comandos de múltiples E/S y huella compatibles con la familia SPI S25FL-P
• Comandos de lectura
• Normal, Rápido, Dual, Cuádruple, DDR rápido, DDR dual, DDR cuádruple
• AutoBoot – Encendido o reinicio y ejecución de un comando de lectura Normal o Cuádruple automáticamente en una dirección preseleccionada
• Datos de la Interfaz Flash Común (CFI) para información de configuración
• Programación (1.5 MBps)
• Opciones de búfer de programación de página de 256 o 512 bytes
• Programación de página de entrada cuádruple (QPP) para sistemas de reloj lento
• ECC automático: generación interna de código de corrección de errores de hardware con corrección de errores de un solo bit
• Borrado (0.5 a 0.65 MBps)
• Opción de tamaño de sector híbrido – Conjunto físico de treinta y dos sectores de 4 KB en la parte superior o inferior del espacio de direcciones con todos los sectores restantes de 64 KB, para compatibilidad con dispositivos S25FL de la generación anterior
• Opción de sector uniforme – siempre borra bloques de 256 KB para compatibilidad de software con dispositivos de mayor densidad y futuros
• Resistencia al ciclo
• 100,000 ciclos de programa-borrado, mínimo
• Retención de datos
• Retención de datos de 20 años, mínimo
• Características de seguridad
• Matriz programable de una sola vez (OTP) de 1024 bytes
• Protección de bloque
• Bits del Registro de estado para controlar la protección contra la programación o el borrado de un rango contiguo de sectores
• Opciones de control de hardware y software
• Protección de sector avanzada (ASP)
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• Tensión de alimentación de E/S: 1.65 V a 3.6 V - Paquetes SO16 y FBGA
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- Industrial (40°C a +85°C)
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- Automotriz AEC-Q100 grado 3 (40°C a +85°C)
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- Automotriz AEC-Q100 grado 2 (40°C a +105°C)
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- Automotriz AEC-Q100 grado 1 (40°C a +125°C)
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Paquetes (todos sin plomo)
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- SOIC de 16 conductores (10.30 × 7.50 × 2.65 mm) (300 mil)
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- DFN de 8 conductores (6.0 × 8.0 × 0.8 mm) (WSON)
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- FBGA de 24 bolas (8.0 × 6.0 × 1.2 mm)
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• Opciones de huella de 5 × 5 bolas (FAB024) y 4 × 6 bolas (FAC024)
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• Chip bueno conocido (KGD) y chip probado conocido
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Categoría
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Circuitos integrados (CI)
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Memoria
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Fabricante
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Infineon Technologies
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Serie
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FL-S
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Empaquetado
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Bandeja
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Estado de la pieza
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Activo
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Programable DigiKey
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No verificado
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Tipo de memoria
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No volátil
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Formato de memoria
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FLASH
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Tecnología
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Tamaño de la memoria
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256Mbit
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Organización de la memoria
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Interfaz de memoria
2.7V ~ 3.6VTemperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Paquete / Caja
8-WDFN con almohadilla expuesta
Paquete del dispositivo del proveedor