TOP Electronic Industry Co., Ltd.

El TOP es un distribuidor profesional de los componentes electrónicos en China. ofrecemos servicio todo en uno de la solución, de los módulos de comunicación, de las antenas, del PWB, de PCBA, y de

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
10 Años
Casa / Productos / Módulo 4G 5G /

El chipset 4G de Qualcomm MDM9230 integró los módulos inalámbricos MC7455 USB 3,0

Contacta
TOP Electronic Industry Co., Ltd.
Visita el sitio web
País/Región:china
Persona de contacto:MrsNatasha
Contacta

El chipset 4G de Qualcomm MDM9230 integró los módulos inalámbricos MC7455 USB 3,0

Preguntar último precio
Número de modelo :MC7455
Lugar del origen :Alemania
Cantidad de orden mínima :1 PC
Condiciones de pago :T/T, PAYPAL o Western Union
Capacidad de la fuente :1000pcs por mes
Plazo de expedición :3-5 días laborables después de recibieron el pago
Detalles de empaquetado :Embalado en bandeja original en primer lugar, entonces encuadierne, en el bolso de burbuja pasado pa
Nombre del producto :Módulo de LTE 4G
Chipset :MDM 9230 Qualcomm
Sistema :Linux y androide
Rango de temperatura :-40℃ a 85℃
Sistema 2 :Tragaluz para Windows 7, 8/8.1
Mercado aplicable :Norteamérica, Europa
more
Contacta

Add to Cart

Buscar vídeos similares
Ver descripción del producto

El chipset 4G de Qualcomm MDM9230 integró los módulos inalámbricos MC7455 USB 3,0

 

LTE-FDD, LTE-TDD HSPA+, TD-SCDMA

(B1-B5, B7, B8, B12, B13, B17, B20, B25, B26, B29, B30, B41)

 

Especificaciones principales

Celular

• FDD/TDD LTE (gato 6)

1-5,7,8,12,13,17,20,25,26,29,30,41

• Agregación del portador

4+17, 2+17, 2+29, 4+5, 17+30, 2+13, 4+13, 4+4,

41+41, 3+20, 7+20, 3+3, 7+7

• DC-HSPA+ (42/5.76 Mbps)

1,2,3,4,5,8

 

Características dominantes

• Chipset de Qualcomm MDM9230

• Solo SKU para Norteamérica y Europa

• GNSS

• Conector dedicado de GPS con el prejuicio de GPS o

compartido en la diversidad (TBD)

• GPS, Glonass, Galileo, BeiDou

• SUPL 1,0, 2,0, XTRA2.0

• Ayuda opcional para la voz de VoLTE y de CSFB a través

actualización futura del FW

• Bajo consumo de energía

• Seguimiento del sobre

• Software

• Gobi API, transferencia de la imagen, interfaz de MBIM

• Básico y extendido EN los comandos

• Tragaluz para Windows 7, 8/8.1

• Linux y Android

 

Información

                    Características físicas

1

• Mini tarjeta 51 x 30 x 2,75 [milímetros]

2

• USB 3,0

3

• GPIOs para la adaptación de antena y el control del SAR

4

• Interfaz de PCM/I2S para la voz (actualización futura del FW)

                   Gamas de temperaturas:

1

• – 30C a +70C (clase de funcionamiento A)

2

• Temperatura de almacenamiento: – 40C a +85C

                   Aprobación y certificación

1

• FCC, CE, PTCRB, GCF

2

• Verizon, AT&T, Sprint, Vodafone, otros TBD

 

 

Entrado en siendo:

Los nuevos módulos de AirPrime se basan en el módem de Qualcomm® Snapdragon™ X7 LTE, un producto de las tecnologías (QTI) de Qualcomm, una filial de Qualcomm incorporaron.

El LTE Advanced se diseña para mejorar tarifas y funcionamiento de datos en las redes de LTE para ambos operadores de red y sus clientes, a medida que Internet de cosas continúa creciendo y más dispositivos se añaden a las redes celulares, a la capacidad adicional y a la producción que las ofertas de LTE-A son esenciales para el abastecimiento de una buena experiencia del usuario para una variedad de computación móvil y la comunicación de M2M. Sabemos que esto es una prioridad compartida por Sierra Wireless, y estamos satisfechos continuar nuestra prolongada colaboración para traer los dispositivos permitidos LTE-A a los consumidores.

 Uso y mercado aplicable:

Diseñado para la computación móvil, el establecimiento de una red, y los usos industriales de la máquina-a-máquina, los nuevos módulos integrados es el de cuarta generación de los módulos de LTE de Sierra Wireless y se ofrece en dos factores de forma – la serie de AirPrime bujía métrica (mini tarjeta de PCI Express) y la serie del EM (PCI Express M.2) – así como dos variantes – el EM7455 y el MC7455 para las redes norteamericanas y europeas.

 

 

Las muestras de los nuevos módulos están disponibles ahora seleccionar a los clientes para probar y la integración. Para más petición de las muestras, los pls nos entran en contacto con en cualquier momento.

 

El embalar:

 

módulo mostrado en el PWB:

El chipset 4G de Qualcomm MDM9230 integró los módulos inalámbricos MC7455 USB 3,0

 

 

SOBRE LOS E.E.U.U.

El TOP ofrece las antenas de la comunicación y los módulos con la solución maravillosa, el servicio post-venta perfecto, la prueba estricta de la calidad y marcas competitivas de price.module incluyen Sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, el etc.

Somos también uno de los distribuidores más grandes de la media de los componentes electrónicos activos y pasivos situados en Shenzhen.

 

Carro de la investigación 0