Shanghai Wenyou Industry Co., Ltd.

Visión: Más seguro, más respetuoso con el medio ambiente, más eficiente Misión: Basado en materiales aislantes, servir a la electricidad mundial Concepto de servicio: sólo para el valor añadido del

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Evaluación de proveedor
3 Años
Casa / Productos / Electrical Epoxy Resin /

Resina epoxi líquida clara y fundición de compuesto para encapsular de Hardner para aislamiento

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Ciudad:shanghai
Provincia / Estado:shanghai
País/Región:china
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Resina epoxi líquida clara y fundición de compuesto para encapsular de Hardner para aislamiento

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Número de modelo :LH-9217F
Lugar de origen :CHINA
Cantidad mínima de pedido :50KG
Términos de pago :LC, T/T
El tiempo de entrega :7 días laborables
detalles del empaque :220KG/200KG/20KG
Clasificación :Pegamentos dobles de los componentes
Uso :Aislamiento eléctrico
Materia prima principal :Epóxido
Tipo :Compuesto de la resina de epoxy
material :epóxido
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Resina de epoxy y compuesto del rellenado de Hardner que echa el líquido claro para el aislamiento
Descripción
Detalles esenciales
CAS No.:
26590-20-5
Otros nombres:
resina de epoxy modificada de BPA
Frecuencia intermedia:
C9H12O3
EINECS no:
247-830-1
Lugar del origen:
Shangai, China
Tipo:
Los componentes dobles pegan la resina con epóxido
Marca:
WENYOU
Number modelo:
LE-9217F
Pureza:
Líquido de la resina de epoxy
Temperatura de la mezcla:
40°C/1-2hours
Proceso de alimentación:
presión (0.5-5bar)
Temperatura del molde:
130-150 °C
Tiempos de la congelación:
10-30mins
Condiciones de la curación:
130-140°C*6-10hours
Aspecto:
Líquido descolorido
Endurecedor:
LH-9217F
Uso:
Transformadores crudos y materiales procesados
Otro:
Proceso de APG
Capacidad de la fuente
Capacidad de la fuente
1800 toneladas/toneladas por mes
Empaquetado y entrega
Detalles de empaquetado
Resina de epoxy 20kg/pail o 220kg/pail o 1200kg/pail
Endurecedor 20kg/pail o 220kg/pail o 1200kg/pail
Puerto
Puerto de Shangai, China
Ejemplo de la imagen:
Plazo de ejecución:
Cantidad (kilogramos) 1 - 1200 1201 - 12000 >12000
Plazo de ejecución (días) 7 15 Para ser negociado

Modelo del producto del *Main

Proceso interior de la resina de epoxy APG de la inyección 9216F TG: 70-90℃ Apliqúese al inductor mutuo 10-35kv, al etc.
9217F TG: 80-100℃ Apliqúese al inductor mutuo 10-35kv, al etc.
9287F TG: 90-110℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al etc.
9214F TG: 90-110℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al polo sellado sólido, al aislamiento sólido, al etc.
9218F TG: 100-120℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al polo sellado sólido, al aislamiento sólido, al etc.
9219F TG: 100-120℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al etc.
Proceso de lanzamiento 8216F TG: 70-90℃ Apliqúese al transformador 10-35kv, al inductor mutuo, al etc.
8217F TG: 80-100℃ Apliqúese al transformador 10-35kv, al inductor mutuo, al etc.
8229X TG: 105-125℃ Apliqúese al transformador 10-35kv, al inductor mutuo, al etc.
Proceso al aire libre del bastidor de la resina de epoxy 9516 TG: 60-80℃ Apliqúese al transformador al aire libre 10-35kv, al inductor mutuo, al etc.
9518 TG: 90-110℃ Apliqúese al aislamiento al aire libre 10-35kv, al inductor mutuo, al etc.
8516X TG: 60-80℃ Apliqúese al transformador al aire libre 10-35kv, al inductor mutuo, al etc.
Proceso ignífugo del bastidor de la resina de epoxy 9274D TG: 80-100℃ 3m m, V0 se aplican al aislamiento 10-35kv, al etc.
9276 TG: 75-95℃ 6m m, V0 se aplican al inductor mutuo 10-35kv, al etc.
9278 TG: 100-120℃ 6m m, V0 se aplican al aislamiento 10-35kv, al etc.
9214V TG: 90-110℃ 12m m, V0 se aplican al inductor mutuo 10-35kv, al aislamiento sólido, al etc.
9219V TG: 100-120℃ 12m m, V0 se aplican al aislamiento 10-35kv, al etc.
Ningún poste que cura la resina de epoxy 9287K TG: 85-105℃ Apliqúese al inductor 10-35kv, al aislamiento, al etc. mutuos.
9219K TG: 100-120℃ Apliqúese al inductor 10-35kv, al aislamiento, al etc. mutuos.
Otros 9205 TG: 80-125℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al inductor mutuo, al aislamiento sólido, al etc.
9225 TG: 100-120℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al etc.
9229 TG: 105-125℃ Apliqúese al aislamiento 10-35kv, al inductor mutuo, al aislamiento sólido, al etc.

 

 

 

 

Resina epoxi líquida clara y fundición de compuesto para encapsular de Hardner para aislamiento

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