Unicomp alta calidad 130KV en línea Unicomp LX9200 3D CT X-Ray máquina de temografía computarizada para inspección PCB BGA
Equipo de inspección de rayos X en línea 3D Unicomp Technology——LX9200
Como una nueva generación de equipos de inspección en línea LX9200 actualizados y optimizados, puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos multidireccionales y multiángulo de diferentes usuarios.
Campo de aplicación
| SMT/PCBA |
Tipo de paquete: BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Tipo de defecto: Vacío, HIP, Insuficiente, Puente... |
| Semiconductor |
Tipo de paquete: W/B, IC, F/C...
Tipo de defecto: Vacío, Abierto, Corto, Barrido, Bola de soldadura... |
| Otras areas |
Batería, IGBT... |
Parámetros técnicos y especificaciones
| Resumen del sistema |
| Huella |
1640 (ancho) x 2070 (profundidad) x 1800 (alto) mm |
| Peso de la máquina |
≈3450kg |
| Fuente de alimentación |
220 CA/50 Hz |
| Fuerza |
5,5 kilovatios |
| Fuga de rayos X |
< 0,5 µSv/h |
| Sistema de imagen |
| Tipo de tubo |
Cerrado |
| máx.Voltaje |
130kV |
| Detector |
FPD |
| Adquisición de imágen |
2D/2,5D/3D |
| Área de Inspección |
| máx.Área de inspección (Tamaño M) |
255*330mm |
| máx.Área de inspección (tamaño L) |
440*550mm |
| Área de inspección máx. (tamaño XL) |
610*1200mm |
| Espesor PCBA |
0,5 ~ 5 mm |
| Lado artesanal de PCBA |
5 mm |
| Compensación de deformación de PCBA |
±2 mm |
| Liquidación superior |
70 mm |
| Liquidación inferior |
40 mm |
| * Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. |
Imágenes de inspección
Características de la función
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2D, 2.5D y 3D, todo en un sistema de inspección de rayos X en línea
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Resolución múltiple seleccionada (máx. 6 μm)
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Generador de rayos X de microfoco cerrado de 130 KV
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Imagen en tiempo real con HD FPD Detector
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Sistema de articulación de 11 ejes
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Imagen de TC circular de 360°
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Sistema integrado de seguimiento y reelaboración de datos
