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Sistema de inspección CT fuera de línea de temografía computarizada de rayos X 3D unicomp AX9500 para inspección de capas de PCB
Nuevos productos completamente actualizados, pueden realizar detección de CT en BGA, CSP, flip chips, LED y otros semiconductores, también se pueden usar para análisis de soldadura SMT, sistema de escaneo CT de tomografía 3D (CT planar + CT de haz cónico)
Aplicaciónns
Ampliamente utilizado en semiconductores, SMT, fotovoltaicos, productos cerámicos y otras industrias especiales, también se puede utilizar para detectar autopartes, piezas de fundición a presión de aluminio, piezas de plástico moldeadas, etc.
Especificaciones
Resumen del sistema | |
Huella | 1700 (ancho) x 1660 (profundidad) x 1900 (alto) mm |
Peso de la máquina | ≈2700kg |
Potencia máxima del tubo | 64W |
Potencia máx. del objetivo | 15W |
Tensión/corriente máx. | 160kV/1000μA |
Fuga de rayos X | <0,5 μSv/h |
Sistema de imagen | |
Tipo de tubo | tubo abierto |
Resolución | 1 μm (opcional 0,5 μm) |
Detector | FPD |
Ampliación del sistema | 600X |
Área de Inspección | |
máx.Dimensión de inspección | 530*470mm |
Dimensión de carga máxima | 600*545mm |
Área de inspección máx. (tamaño XL) | 610*1200mm |
Modo de control de movimiento | Joystick ratón y teclado |
Ángulo del detector | Ángulo de visión completo de 360 °, inclinación de 2 * 70 grados |
* Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Todas las marcas comerciales son propiedad del fabricante del sistema. |
Imágenes de rayos X