Inspección en tiempo real de los defectos de AX7900 Digitaces X Ray Machine For Switch Inner

Máquina de radiografía en tiempo real de Digitaces AX7900 para la inspección interna de los defectos del interruptor

 
 
USO de la máquina de radiografía de IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
• Semiconductor, componentes de empaquetado, industria de la batería.
• Componentes electrónicos, piezas de automóvil, industria fotovoltaica.
• Fundición a presión del aluminio, plástico que moldea.
• Cerámica, otras industrias especiales

Especificaciones técnicas de AX7900

Descripción de la máquina AX7900 de IC X Ray:

Tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD. Puesto de trabajo multifuncional, estándar multiaxial XY del movimiento con el movimiento de la inclinación de ±60° (opción). Movimiento del eje de Z para el tubo de radiografía y aumentar/disminución magnification/FOV de FPD. Sistema de colocación conveniente del punto de la blanco. Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI con la programación XY para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple. Área de carga máxima 420m m x 420m m, área máxima 380 x 380m m de la detección, con la ampliación del sistema de ~300X.

CARACTERÍSTICAS de la máquina de radiografía de IC AX7900:

• Tubo de radiografía de 90KV los 5μm, detector de FPD.
• Puesto de trabajo multifuncional, movimiento multiaxial X-Y. movimiento del “arco” de ±60° (opción).
• Los controles de movimiento incluyen el movimiento de la tabla de X/Y más el tubo y el movimiento del detector, movimiento de la inclinación de ±60° (opción) de Z-AXIS.
• Sistema multifuncional del tratamiento de la imagen de DXI.
• Función programada de X/Y para las rutinas de la inspección de la imagen múltiple
• Área de carga máxima 420m m x 420m m, área máxima 380 x 380m m de la detección, con la ampliación del sistema de ~300X.
• Vacío de BGA/auto-medida del área más la generación de informe.

Imágenes de la inspección de la máquina AX7900 de IC X Ray: