La máquina AX7900 FPD de alta resolución de PCBA Unicomp X Ray para BGA muere inspección del alambre en enlace

Máquina de rayos X PCBA Unicomp AX7900 con FPD de alta resolución para BGA void IC die bond alambre inspección

Descripción de la máquina de rayos X IC AX7900:

Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.Estación de trabajo multifunción, estándar de movimiento multieje XY con movimiento de inclinación de ±60° (opción).Movimiento del eje Z para tubo de rayos X y FPD para aumentar/disminuir aumento/FOV.Práctico sistema de posicionamiento de puntos de destino.Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción con programación XY para múltiples rutinas de inspección de imágenes.máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.


CARACTERÍSTICAS de la máquina de rayos X IC AX7900:

1. Tubo de rayos X de 90KV y 5 μm, detector de FPD.
2. Estación de trabajo multifunción, movimiento multieje XY.Movimiento de "arco" de ±60° (opción).
3. Los controles de movimiento incluyen: movimiento de la mesa X/Y más tubo del eje Z y movimiento del detector, movimiento de inclinación de ±60° (opcional).
4. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción.
5. Función de programación X/Y para múltiples rutinas de inspección de imágenes
6. máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detección de 380 x 380 mm, con aumento del sistema de ~300X.
7. Medición automática de áreas/vacíos de BGA más generación de informes.

APLICACIÓN de la máquina de rayos X IC AX7900:

1. Inspección de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
2. Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías.
3. Componentes electrónicos, Autopartes, Industria Fotovoltaica.
4. Fundición a presión de aluminio, moldeo de plástico.
5. Cerámica, Otras Industrias Especiales

Especificaciones técnicas

Imágenes de inspección de la máquina de rayos X IC AX7900: